因應(yīng)近年來人工智慧（AI）熱潮推波助瀾下，包括NVIDIA、AMD、Amazon等科技巨頭無不廣設(shè)資料中心，備妥「算力軍火庫」。因此帶動龐大AI先進制程晶片需求，卻也造就臺灣半導(dǎo)體代工產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)能缺囗，分別投入矽光子等先進封裝制程布新局。

目前所稱「先進封裝」技術(shù)中的亮點，「扇出型封裝」（Fan-Out Packaging）又可再細(xì)分為：扇出型「晶圓級」封裝（Fan-Out Wafer-Level Packaging；FOWLP）已投入應(yīng)用多年，進而投入發(fā)展扇出型「面板級」封裝（Fan-Out Panel-Level Packaging；FOPLP）。預(yù)估在高效能運算（HPC）、AI應(yīng)用驅(qū)動下，2024年面板級封裝市場規(guī)模約為11億美元、2029年達到69.4億美元，2024~2029年復(fù)合成長率約44.56%。
...
...