環氧模壓樹脂（Epoxy Molding Compounds, EMC）是IC封裝制程中常用的熱固性封膠材料，在封膠充填過程中會隨著溫度升高而產生交聯反應（cross-linking）；當交聯反應進行至某個階段，膠體將達到熟化，賦予產品更佳的機械性質及穩定性。然而當IC元件充填完成時，往往膠體尚未完全熟化（fully cure），因此一般常利用后熟化（post-mold cure）制程來促使膠體完全熟化。加溫烘烤是常見的后熟化方式之一，在使膠體完全熟化后再將其降溫。過程中由于EMC的體積會因為交聯反應而產生收縮現象，加上各元件之間的熱膨脹系數不同，會產生相對應的位移變形；若變形量過大，將可能導致該封裝元件內部微結構崩壞而失效。

針對上述情形，Moldex3D后熟化分析功能可提供完整的分析能量，讓使用者事先預測潛在的變形問題。 Moldex3D可考慮在常壓下，針對后熟化制程從進烤箱至冷卻到常溫的過程中，進行不同溫度和熟化度的耦合計算，模擬IC元件最終的翹曲量值變化。接下來以雙層板試驗模型（圖1）的模擬案例作說明。
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