盡管因疫情期間遠(yuǎn)距作業(yè)需求不再，加上總體經(jīng)濟(jì)景氣低迷，都讓2023年臺灣IPC產(chǎn)業(yè)盡力去庫存、大廠營收普遍不隹。所幸隨著人工智慧（AI）話題興起，促使業(yè)者分別投入邊緣AI算力和應(yīng)用發(fā)展，進(jìn)而打造軟體平臺練功、提升OT資安實力，可??能觸底反彈。

其中制造業(yè)經(jīng)過上世紀(jì)全球化發(fā)展至今，產(chǎn)值已高達(dá)15兆美元，涵括從乾凈的水、食物到生技醫(yī)療、永續(xù)能源與交通行動等，影響人類生存與發(fā)展所需的各個面向；加上產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型及凈零碳排議題熱度不斷??升，智慧化應(yīng)用在各行各業(yè)積極落地以提升生產(chǎn)效率、優(yōu)化服務(wù)和降低成本，促使即時處理工業(yè)場域大量邊緣感測器和設(shè)備資料的需求激增。

根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu) ABI Research最新發(fā)布的 《Industrial Automation Hardware Innovation: PLCs, IPCs and HMIs》研究報告中指出，在工業(yè)自動化硬體的3個類別中，工業(yè)電腦（IPC）市場將迎來最高的成長率，另外兩個類別是可編程邏輯控制器（PLC）和人機(jī)介面（HMI）。其中IPC 的年復(fù)合成長率（CAGR）將高達(dá) 6%，市場規(guī)模從2023年的110億美元到了2033年將成長達(dá)197 億美元。

的推手」作為企業(yè)品牌愿景。近年來也不斷強(qiáng)調(diào)，已調(diào)整轉(zhuǎn)型為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)導(dǎo)品牌。

圖一 : 為了加速部署IoT、工業(yè)4.0、AI應(yīng)用，支持運(yùn)算關(guān)鍵的IPC產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。圖為研華內(nèi)部員工用AI繪圖創(chuàng)作數(shù)位化智能工廠。

然而，最近10年來更為了加速部署物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、工業(yè)4.0應(yīng)用、AI等潮流驅(qū)使下，皆不斷擴(kuò)大市場對邊緣設(shè)備連網(wǎng)、邊緣運(yùn)算的應(yīng)用范疇和需求，支持關(guān)鍵的IPC產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。尤其是工業(yè)4.0時代銷售硬體勢必要搭配軟體，未來軟體將無所不在！

雖然目前臺灣IT科技業(yè)者產(chǎn)銷的硬體產(chǎn)品已獲得客戶認(rèn)可，但需要導(dǎo)入AI的客戶在選用軟體時卻未必買單。曾被視為臺灣IPC龍頭的研華公司，在物聯(lián)網(wǎng)時代便率先提出「智能地球

研華軟硬協(xié)同平臺 共譜AI成長動能

根據(jù)研華最新公布2023年合并營收達(dá)新臺幣645.68億元，較前一年衰退6%，但仍有效維持獲利能力，全年凈利續(xù)創(chuàng)新高。研華財務(wù)長暨綜合經(jīng)營管理總經(jīng)理陳清熙表示，2023年面臨全球高通膨、地緣政治及中國大陸復(fù)蘇不如預(yù)期等多重挑戰(zhàn)，導(dǎo)致研華全年營收衰退。

然而，因為營運(yùn)效率優(yōu)化及存貨管控得宜，獲利結(jié)構(gòu)保持穩(wěn)健，全年凈利續(xù)創(chuàng)新高。各事業(yè)群表現(xiàn)方面，僅嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺事業(yè)群（Embedded-IoT Group，EIoT）表現(xiàn)持平，其馀事業(yè)群則年對年普遍衰退。依研華內(nèi)部統(tǒng)計去年邊緣運(yùn)算（Edge Computing）已占其全年20億美元營收一半，相當(dāng)於10億美元（約310億元新臺幣），但來自軟體營收僅3,600萬美元；Edge AI應(yīng)用貢獻(xiàn)營收約在8,000萬美元，占整體比重達(dá)4%，卻是含金量最高的市場。

後者除須有完整邊緣運(yùn)算硬體，更要有支援客戶選擇不同AI模型時軟體開發(fā)環(huán)境；甚至若客戶需要用AI訓(xùn)練或推論時，也能提供開源平臺或適合的SDK軟體套件。研華的策略是持續(xù)堅持投入，其次是選定戰(zhàn)場，也就是專挑節(jié)能或智慧制造、智慧零售場域軟體持續(xù)發(fā)展，客戶對這方面需求迫切，也希??能隨買隨用，將有助於研華拓展?jié)B透率。

研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺事業(yè)群總經(jīng)理張家豪進(jìn)一步表示，在AI智能技術(shù)疊代及凈零永續(xù)應(yīng)用雙重帶動下，將啟動新一波產(chǎn)業(yè)革命，預(yù)期AIoT市場將進(jìn)入加速成長期。研華將深耕AIoT + Edge Computing領(lǐng)域，期許維持長期穩(wěn)健成長動能及產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位。

目前在AI硬體平臺方面合作對象，包括NVIDIA高階與入門產(chǎn)品，以及開發(fā)Intel、AMD、高通、聯(lián)發(fā)科等解決方案，張家豪強(qiáng)調(diào)：「從單純2*2公分小模組到客戶要直接升級邊緣運(yùn)算 AI 系統(tǒng)，我們都可提供所需SDK。」近年相關(guān)業(yè)務(wù)營收年復(fù)合成長率達(dá)36%，毛利率46~47%優(yōu)於公司平均4成毛利，將是未來支撐營收、獲利成長的關(guān)鍵。

研華公司董事長劉克振進(jìn)一步指出，隨著目前科技發(fā)展已由PC走向AI時代，雖然研華沒有生產(chǎn)大型資料中心所需的云端AI伺服器產(chǎn)品，但只要AI越發(fā)達(dá)，相關(guān)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用就會快速擴(kuò)散到不同領(lǐng)域，預(yù)計1~2年內(nèi)將會普及到各行各業(yè)，像是工廠自動化、智慧醫(yī)療等邊緣AI結(jié)合物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用將應(yīng)運(yùn)而生；且因市場過於復(fù)雜且分散「小AI將迎來大成長」，研華會有不錯發(fā)展機(jī)會。

且他也坦言，過去「臺灣設(shè)計、大陸制造、拓展海外」的經(jīng)營模式已經(jīng)有點過時，如今必須透過在客戶端成長，強(qiáng)力發(fā)展各細(xì)分產(chǎn)業(yè)，經(jīng)營不同市場去拉動產(chǎn)品，而不是過去透過開發(fā)產(chǎn)品去推業(yè)務(wù)；還要加上軟體以場景行銷，減少客戶買硬體的使用困難。

為了長期保持營運(yùn)護(hù)城河優(yōu)勢以加強(qiáng)Edge AI布局，研華已對外揭露將透過平臺（Platform）、協(xié)作（Orchestration）、細(xì)分產(chǎn)業(yè)（Sector）三層關(guān)鍵構(gòu)面組成企業(yè)戰(zhàn)略框架，強(qiáng)化行業(yè)別銷售等方式來打造多軸護(hù)城河，迎接AIoT新時代。

未來10年的重要發(fā)展愿景，是在硬體Platform部分，將研華已累積創(chuàng)業(yè)幾十年來既有AIoT+ Edge Computing邊緣硬體平臺產(chǎn)品群，加上已發(fā)展8年逐漸成熟的WISE-IoT工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)軟體平臺，將在未來創(chuàng)新領(lǐng)域持續(xù)耕耘開發(fā)，成為最完整的Edge Computing供應(yīng)商；并融入產(chǎn)業(yè)AI解決方案及行業(yè)知識，成為產(chǎn)業(yè)整合應(yīng)用，協(xié)同共譜的創(chuàng)新經(jīng)營模式。

其中最上層的細(xì)分市場（Sector），將是研華瞄準(zhǔn)的應(yīng)用市場領(lǐng)域，深耕服務(wù)相關(guān)領(lǐng)域的設(shè)備制造商和系統(tǒng)整合商；中間層的協(xié)作（Orchestration），代表研華各sector將發(fā)揮WISE-IoT及EdgeSync 360二大系列軟體平臺的協(xié)同共譜功能，使客戶能在AIoT應(yīng)用發(fā)展過程，以最少的開發(fā)人力，快速完成計畫。

研華工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群總經(jīng)理蔡淑妍也強(qiáng)調(diào)，研華預(yù)見AIoT x ESG的大趨勢，內(nèi)部也為此正式啟動組織轉(zhuǎn)型，對應(yīng)強(qiáng)化升級核心能耐與人才培育，以迎接新形態(tài)的企業(yè)發(fā)展模式，全力布署2030年大愿景。包括延續(xù)Sector Driven（行業(yè)市場驅(qū)動）策略已全面展開布署，未來成長動能包含既有核心及新興應(yīng)用事業(yè)，共聚焦8大產(chǎn)業(yè)；同時透過全球策略組織完整布建，以及策略投資與并購等多元引擎長期深耕市場，提升核心競爭力。

其中重點Sector分為：「Embedded KA-DMS」，對準(zhǔn)大客戶需求提供深度技術(shù)服務(wù)和定制化產(chǎn)品設(shè)計，尤其北美及大陸市場DMS服務(wù)擴(kuò)大升級并聚焦大客戶；歐洲及日本市場，則加大投資并布建設(shè)計服務(wù)中心（Engineer Design Center）。

「Industrial Edge Solution」將以AI、IoT、Edge運(yùn)算為基石，致力於工業(yè)和半導(dǎo)體設(shè)備、新能源設(shè)備、新基建等領(lǐng)域。「Industrial Automation」則以深化客戶親密度為重點，專注於智慧工廠、能源和ESG領(lǐng)域，建立夥伴生態(tài)系統(tǒng)，共創(chuàng)價值。

蔡淑妍指出，目前研華的軟體解決方案包括SRP（解決方案服務(wù)平臺）智慧工廠，以及智慧能源管理都是硬體搭配軟體一起賣。例如基於現(xiàn)今新能源產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)的在地化需求，客戶會在海外市場建立電池工廠，從相關(guān)自動化到AOI檢測都是需求，未來研華還會透過投資并購補(bǔ)足更完整的產(chǎn)品組合，強(qiáng)化在工業(yè)自動化產(chǎn)業(yè)的地位。

劉克振表示，展??未來10年將是AIoT、邊緣運(yùn)算深入各行業(yè)應(yīng)用的高度發(fā)展黃金期。研華將以Sector Driven（行業(yè)市場驅(qū)動）及Orchestration之經(jīng)營概念迎來AIoT+ Edge Computing新機(jī)遇，并進(jìn)一步落實Enabling an Intelligent Planet長期企業(yè)愿景。這種經(jīng)營模式雖然難度較高，需要較長時間累積成果，但預(yù)期會是「可持續(xù)發(fā)展」及「高護(hù)城河」之模式，將對股東及社會可以成就較大的長期貢獻(xiàn)。

圖二 : 研華未來10年會結(jié)合既有AIoT+ Edge Computing硬體平臺產(chǎn)品群，加上WISE-IoT工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)軟體平臺，并融入產(chǎn)業(yè)AI解決方案及行業(yè)知識，打造協(xié)同共譜的創(chuàng)新經(jīng)營模式。（攝影：陳念舜）

友通全系列產(chǎn)品線整合AI 發(fā)揮效益極大化

至於嵌入式主機(jī)板及IPC品牌大廠友通資訊近期也公布2023年營收，雖受外部環(huán)境影響表現(xiàn)不隹，但由於各區(qū)域市場需求漸增和高毛利產(chǎn)品組合的不斷提升，以及營運(yùn)結(jié)構(gòu)優(yōu)化帶動三率回升，整體表現(xiàn)有??隨客戶庫存調(diào)整周期逐步成長，并且進(jìn)軍無人載具應(yīng)用市場；加上資安、自動化、智慧醫(yī)療、新能源應(yīng)用與鐵道交通等領(lǐng)域剛需不變，將持續(xù)為友通的成長??注動能。

展??未來，友通嵌入式解決方案與AI的整合將成為發(fā)展重點，提供各垂直領(lǐng)域AI+IPC解決方案，正向看待未來營運(yùn)成長。友通??董事長李昌鴻表示：「友通在這段時間也持續(xù)加速投入AI新品研發(fā)與送樣，以滿足客戶未來3~5年內(nèi)的剛性需求，包括無人化服務(wù)、遠(yuǎn)端管理等AI邊緣運(yùn)算應(yīng)用。」

圖三 : 友通3大產(chǎn)品線與AI整合一系列解決方案，將成為未來帶動營收成長的布局重點。（source：友通資訊）

憑藉累積已久的技術(shù)與制造量能，友通將攜手各國合作夥伴向大眾展示AI與嵌入式工業(yè)應(yīng)用的整合成果，尤其著重?zé)o人化服務(wù)，打造一系列AI應(yīng)用場景，期待成為企業(yè)OT智能化最隹夥伴，共同為嵌入式（Embedded）、資安（Security）、智動化（Automation）三大事業(yè)之客戶創(chuàng)造最大的價值。

友通資訊總經(jīng)理蘇家弘進(jìn)一步指出，友通3大產(chǎn)品線與AI整合一系列解決方案，將成為未來帶動營收成長的重點，包含工業(yè)級主機(jī)板（IMB）、單板電腦 （SBC）、系統(tǒng)模組（SoM）以及系統(tǒng)（Box PC）。其中除了主機(jī)板極大化、極小化設(shè)計可支持多樣的應(yīng)用場域外，也導(dǎo)入AI平臺執(zhí)行邊緣運(yùn)算、OOB（Out of Band Management, OOBM）遠(yuǎn)端管理技術(shù)，易於整合在強(qiáng)固設(shè)計的系統(tǒng)中，而透過人機(jī)介面（HMI）觸控面板，則可將設(shè)備和機(jī)器的資訊視覺化，提供即時追蹤報告。

包括最新展出專為系統(tǒng)和工廠自動化等多功能應(yīng)用而設(shè)計的SoM系統(tǒng)模組TGH960，透過優(yōu)化AI邊緣視覺運(yùn)算應(yīng)用的能力，可針對復(fù)雜任務(wù)提升AI加速效能，支援深度學(xué)習(xí)加速（DL Boost）及向量神經(jīng)網(wǎng)路指令集（VNNI），支援臉部與物體辨識功能。

西門子透過Xcelerator平臺 促進(jìn)AI生態(tài)系互動及交易。

除了前述臺灣IPC領(lǐng)導(dǎo)品牌之外，近年來西門子數(shù)位工業(yè)SIMATIC IPC也強(qiáng)調(diào)可串聯(lián)OT與IT承接Edge AI應(yīng)用平臺，協(xié)助客戶打造智慧廠房，讓各行各業(yè)能在轉(zhuǎn)型數(shù)位工廠的歷程中，大幅提升效率、生產(chǎn)力、靈活性以及永續(xù)力。

臺灣西門子數(shù)位工業(yè)總經(jīng)理 駱奎旭表示：「隨著智慧廠房的技術(shù)應(yīng)用深化，IPC也迎來新變革，在功能與定位上都有進(jìn)一步的提升。做為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的軟體平臺，西門子SIMATIC IPC產(chǎn)品與工業(yè)邊緣運(yùn)算協(xié)助客戶連結(jié)、創(chuàng)新、運(yùn)行應(yīng)用程序，將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為有價值的資訊。同時也是產(chǎn)業(yè)導(dǎo)入AI及Edge Computing的起點。」

透過西門子SIMATIC IPC產(chǎn)品系列的多樣性，可針對多種工業(yè)應(yīng)用的需要，無論是OEM 設(shè)備與終端客戶的使用案例上都得到驗證。并且因應(yīng)市場的趨勢與科技的創(chuàng)新，SIEMENS既整合 NVIDIA GPU於SIMATIC IPC系列中，提升AI的運(yùn)算處理效能，對於現(xiàn)場資訊的擷取、預(yù)先處理，并立即加以分析，滿足產(chǎn)線上的人工智慧與視覺運(yùn)算工作流程。藉此打造專為AI設(shè)計的SIMATIC IPC Tensor Box，內(nèi)建NVIDIA GPU最隹化產(chǎn)線機(jī)械的相互學(xué)習(xí)能力及可視化，協(xié)助突破瓶頸，大幅提升生產(chǎn)效率。

值得一提的是，西門子也利用自家開放式數(shù)位商務(wù)平臺「Siemens Xcelerator」，打造AI可行的商業(yè)模式，其中涵括3大面向：

1.由西門子本身或經(jīng)認(rèn)證的第三方所推出，橫跨西門子各事業(yè)領(lǐng)域，具物聯(lián)網(wǎng)功能的硬體、軟體及數(shù)位服務(wù)的產(chǎn)品組合（Portfolio）；

2.正在成長的夥伴生態(tài)系（Ecosystem），已與NVIDIA結(jié)盟導(dǎo)入AI與Digital twins技術(shù)開創(chuàng)工業(yè)元宇宙布局；

3.未來將持續(xù)演進(jìn)的交易市場（Marketplace），藉此促進(jìn)客戶、夥伴、開發(fā)商彼此之間的互動及交易。

圖四 : 隨著Xcelerator問世，西門子將逐步把整個軟硬體產(chǎn)品組合轉(zhuǎn)變?yōu)槟＝M化，藉由強(qiáng)大技術(shù)治理和商業(yè)治理原則將確保各方的最高標(biāo)準(zhǔn)和價值。（source：plmes.io）

隨著Xcelerator問世，西門子將逐步把整個軟硬體產(chǎn)品組合轉(zhuǎn)變?yōu)槟＝M化、云端連接并建基於標(biāo)準(zhǔn)化應(yīng)用程式設(shè)計介面（API），藉由強(qiáng)大技術(shù)治理和商業(yè)治理原則將確保各方的最高標(biāo)準(zhǔn)和價值。近日也宣布與微軟合作推出專門用於制造業(yè)的Copilot AI助理Siemens Industrial Copilot，架構(gòu)於微軟Azure OpenAI Service上，會搜集來自西門子Xcelerator內(nèi)的自動化和流程模擬資訊，讓用戶以自然語言輸入，快速撰寫制造用復(fù)雜的自動化程式碼，縮短制造模擬時程。

OT資安雙面刃成型 軟體商導(dǎo)入AI布局攻防兩端

此外，基於制造業(yè)工廠內(nèi)的OT與工業(yè)控制系統(tǒng)通常屬於封閉式環(huán)境，IT和OT系統(tǒng)傳統(tǒng)上互相獨立，如今則因為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）與數(shù)位轉(zhuǎn)型（DX）出現(xiàn)而逐漸融合，導(dǎo)致制造業(yè)生產(chǎn)據(jù)點遭受越來越多的資安攻擊，如半導(dǎo)體與汽車產(chǎn)業(yè)。這不僅會造成生產(chǎn)中斷，也突顯出工廠環(huán)境迫切需要比以往更加嚴(yán)密的資安措施。

工業(yè)控制資安領(lǐng)導(dǎo)廠商TXOne Networks（睿控網(wǎng)安）近期也與三菱電機(jī)日本總部正式簽署一份包含技術(shù)開發(fā)與行銷的長期合作協(xié)議，共同拓展雙方的Operational Technology（OT）資安業(yè)務(wù)。

雙方的目標(biāo)是將三菱電機(jī)的資安評估、維護(hù)、營運(yùn)服務(wù)以及所提供的控制設(shè)備和系統(tǒng)，與TXOne Networks的OT資安產(chǎn)品結(jié)合，進(jìn)而為OT資安帶來革命性的全新價值，預(yù)計將可改善制造業(yè)的生產(chǎn)力、效率及安全，并且提升各種產(chǎn)業(yè)的整體供應(yīng)鏈安全。根據(jù)「OT零信任」原則，TXOne Networks會因應(yīng)個別OT環(huán)境的特殊需求，提供相對應(yīng)的網(wǎng)路資安解決方案，來確保生產(chǎn)作業(yè)的安全。

圖五 : 三菱電機(jī)和TXOne Networks宣布長期合作，提供一站式OT資安解決方案。（source：TXOne Networks）

TXOne Networks執(zhí)行長劉榮太指出：「隨著網(wǎng)路威脅的持續(xù)演進(jìn)，TXOne Networks 一直致力提供領(lǐng)先的OT資安解決方案來強(qiáng)化工業(yè)環(huán)境的安全。三菱電機(jī)與TXOne Networks的合作，使我們彼此擁有深厚根基的IT與OT專業(yè)能發(fā)揮獨特的價值，建構(gòu)全方位的完整資安服務(wù)來保護(hù)制造業(yè)資產(chǎn)設(shè)備，合作對抗持續(xù)演變的資安風(fēng)險。相信透過我們的共同努力，將使得產(chǎn)業(yè)能在這個數(shù)位時代安全地繁榮壯大。」

三菱電機(jī)代表執(zhí)行董事與工業(yè)暨行動業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人加賀 邦彥表示：「我們期待能將制造業(yè)、基礎(chǔ)建設(shè)與建筑自動化領(lǐng)域的OT技術(shù)和專業(yè)，與資訊系統(tǒng)的安全技術(shù)結(jié)合，為OT資安創(chuàng)造全新價值。隨著數(shù)位轉(zhuǎn)型的持續(xù)推進(jìn)以及網(wǎng)路攻擊的日益精密和復(fù)雜，OT 資安措施必須從資通訊層面延伸至控制通訊層面，并進(jìn)一步深入到網(wǎng)路層面。我們有信心能與TXOne Networks的OT網(wǎng)路隔離及防御技術(shù)共同發(fā)揮綜效，創(chuàng)造出更安全穩(wěn)定的OT環(huán)境，與其他更多元的環(huán)境。」