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    馬達(dá)控制技術(shù)趨勢
    功耗低、噪音小、效能高
    [作者 葉奕緯]   2018年05月31日 星期四 瀏覽人次: [15823]


    馬達(dá)應(yīng)用範(fàn)圍相當(dāng)廣泛,從過去的家電產(chǎn)品、工業(yè)機(jī)器,一直今日的掃地機(jī)器人、監(jiān)視攝影機(jī),甚至是手機(jī)裡頭都包含一顆小型的震動馬達(dá)。而節(jié)能馬達(dá)以及智慧馬達(dá)更成為新興趨勢,提供了馬達(dá)轉(zhuǎn)速及扭力偵測的能力。


    東芝半導(dǎo)體(Toshiba)資深經(jīng)理曾彥閔說道,東芝有能力進(jìn)行晶圓製造與設(shè)計,馬達(dá)控制除了要能做到邏輯控制外,也需要功率元件的協(xié)助。在一般製程上,東芝馬達(dá)相關(guān)產(chǎn)品僅需點一三(130毫米)就夠用,除非有20伏特以上的產(chǎn)品才需要更高階的製程技術(shù),並且在客戶所要求整合度高、驅(qū)動能力強(qiáng)的條件下,若使用最先進(jìn)的奈米製程反而會導(dǎo)致雜訊產(chǎn)生的風(fēng)險。



    圖1 : 東芝資深經(jīng)理曾彥閔。(source:東芝)
    圖1 : 東芝資深經(jīng)理曾彥閔。(source:東芝)

    同時PCB板的尺寸也越做越小,零件也因高集合化而漸少,廠商偏好小尺寸大電流的結(jié)構(gòu),以及容易上手的馬達(dá)調(diào)整介面,這些都是當(dāng)前馬達(dá)控制的趨勢。


    智慧馬達(dá)中的自我監(jiān)測

    由於節(jié)能的需求漸增,馬達(dá)也需要更智慧化,因此針對馬達(dá)的運(yùn)轉(zhuǎn)偵測、轉(zhuǎn)速偵測、扭力偵測是必不可少的一環(huán)。有別以往的馬達(dá)驅(qū)動產(chǎn)品需要工程師自行下參數(shù),還得花費時間進(jìn)行馬達(dá)的軟硬體匹配,東芝提供的解決方案只需要一片應(yīng)該用開發(fā)板(evaluation board,EVB)就能夠使用。



    圖2 : 東芝高解析度微步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動器IC 。(source:東芝)
    圖2 : 東芝高解析度微步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動器IC 。(source:東芝)

    東芝的直流無刷馬達(dá)(BLDC)擁有自我監(jiān)測的能力,能降低使用時產(chǎn)生的轉(zhuǎn)速誤差,它會在馬達(dá)上裝設(shè)感測器,得知其轉(zhuǎn)速,並自動調(diào)整成合適數(shù)值,目前東芝在閉環(huán)迴路的轉(zhuǎn)速誤差以降至極低。目前在應(yīng)用上以家庭電器居多,同時也包含ATM、自動販賣機(jī)、監(jiān)視器(擺頭)、驗鈔機(jī)器等。


    瑞薩電子投入AI研發(fā)

    另外一家微控制器市占率超過兩成的日商瑞薩電子,除了持續(xù)在微控制器、ASIC半導(dǎo)體元件、馬達(dá)驅(qū)動器以及可程式控制器等產(chǎn)品外,近三年也開始開發(fā)嵌入式人工智慧(e-AI)晶片,導(dǎo)入物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)以及大數(shù)據(jù)分析。


    瑞薩電子產(chǎn)業(yè)事業(yè)部經(jīng)理黎柏均表示:「現(xiàn)在Intel、NVIDIA都在推邊緣運(yùn)算,他們的概念是對的,但當(dāng)你要在每一臺感測器、節(jié)點都能夠進(jìn)行強(qiáng)大運(yùn)算時,佈建成本會太高,客戶很難接受其成本。」


    因此,瑞薩電子提供給各節(jié)點進(jìn)行輕量數(shù)據(jù)分析的能力,被稱之為AI Unit,為一創(chuàng)新的嵌入式人工智慧(e-AI)模式,讓感測器在現(xiàn)場收集完數(shù)據(jù)後再回傳至雲(yún)端,等到雲(yún)端伺服器處理後,再將數(shù)據(jù)分析結(jié)果回傳至現(xiàn)場。



    圖3 : e-AI開發(fā)環(huán)境可以將學(xué)習(xí)的DNN結(jié)果實現(xiàn)到MCU上。(source:瑞薩電子)
    圖3 : e-AI開發(fā)環(huán)境可以將學(xué)習(xí)的DNN結(jié)果實現(xiàn)到MCU上。(source:瑞薩電子)

    在此模式下,現(xiàn)場端的設(shè)備成本及功耗皆能大幅降低,且由於已建置高效通訊網(wǎng)路,資料傳輸?shù)乃俣纫蚕喈?dāng)?shù)每?,藉此工廠可以達(dá)成預(yù)防保養(yǎng)以及產(chǎn)能調(diào)整的工作,甚至是分辨機(jī)臺是否輸出假訊號。


    例如透過收集、累積及分析各機(jī)器的相關(guān)數(shù)據(jù),例如耗電量、震動等,並比對正常及異常模式的差異,就能推測出機(jī)器的故障可能性並進(jìn)行預(yù)防性保養(yǎng),減少故障維修及停機(jī)成本。


    同時現(xiàn)今仍在服役的機(jī)臺設(shè)備,有許多是數(shù)十年以上的老舊機(jī)臺,如果是以汰舊換新的方式升級成智慧工廠,將會耗費大量財力、物力,因此使用AI Unit模組來實現(xiàn)IIoT,是較為現(xiàn)實的方法。


    目前瑞薩電子採取與研華的合作,瑞薩電子負(fù)責(zé)提供網(wǎng)路及e-AI晶片與軟體解決方案,研華則負(fù)責(zé)模組的設(shè)計製造。透過研華的WISE-PaaS 2.0所提供的完整軟體架構(gòu),終端客戶可以快速實現(xiàn)應(yīng)用層,建立自己的AI Unit應(yīng)用模式,這有助於AI Unit快速被市場接受。


    羅姆將增加SiC產(chǎn)能

    羅姆臺灣設(shè)計中心所長林志昇表示,羅姆今年宣布了一項投資計畫,將在日本福岡縣的工廠內(nèi)擴(kuò)產(chǎn),增加碳化矽(SiC)功率元件的產(chǎn)出。SiC需要專用的製程技術(shù),需解決SiC在結(jié)晶過程的信賴度,還有高溫製程下的特性劣化等問題。雖然成本仍高,但因為SiC能有效提升能源效率,可作業(yè)於高溫及高電壓需求的環(huán)境,因此適用於電動車,鐵路電車,及工業(yè)裝置等應(yīng)用所青睞。



    圖4 : 針對工具機(jī)用電源、UPS研發(fā)的1200V 400A、600A額定SiC功率模組。(source:羅姆)
    圖4 : 針對工具機(jī)用電源、UPS研發(fā)的1200V 400A、600A額定SiC功率模組。(source:羅姆)

    相較於矽(Si)半導(dǎo)體,SiC是一種更能實現(xiàn)小型化/低功耗與高效率目標(biāo)的功率元件。此種材料可降低導(dǎo)通電阻、切換損耗及能量損耗。SiC為代表的寬能隙功率元件被看好是新世代的低損耗功率半導(dǎo)體元件。



    圖5 : 羅姆臺灣設(shè)計中心副所長林志昇。(攝影/葉奕緯)
    圖5 : 羅姆臺灣設(shè)計中心副所長林志昇。(攝影/葉奕緯)

    羅姆所提供的全碳化矽功率模組,已可以涵蓋100A到600A等主要的額定電流範(fàn)圍,也推出包括碳化矽SiC元件及其搭配的電源管理、變流電路的閘極驅(qū)動器、控制器等相關(guān)整合性產(chǎn)品,從單一元件、IC甚至模組,為客戶提供全面性的解決方案,應(yīng)用於工業(yè)設(shè)備用電源、太陽能發(fā)電功率調(diào)節(jié)器或UPS等上面適用的變頻器、轉(zhuǎn)換器等,羅姆也已研發(fā)出1200V 400A、600A額定的全碳化矽功率模組。另外有對應(yīng)到1200V的SiC SBD,以及到1700V的SiC MOSFET。


    另外要解決耗能問題,就得仰賴變頻器技術(shù)的開發(fā),讓其可以高效驅(qū)動用於工業(yè)及家用電器的電機(jī)。目前可以透過 IPM(智能功率模組)能夠提高封裝效率,高效率驅(qū)動電機(jī),符合低耗能、小尺寸、輕重量的需求,羅姆也提供相關(guān)IPM產(chǎn)品。


    德州儀器高整合解決方案

    各個產(chǎn)業(yè)對馬達(dá)的需求越來越大,同時不同的馬達(dá)也應(yīng)用於不同地方,而在馬達(dá)控制上,強(qiáng)調(diào)的就是得要符合低功耗、低噪音、安全的需求,近年來,馬達(dá)也有朝向自動化發(fā)展的趨勢,讓使用者上手更容易,同時開發(fā)者也需要加大驅(qū)動IC、MCU的整合度,將更多的功能整合在一起,也讓尺寸更小,符合微型化的趨勢。



    圖6 : 整合功率MOSFET的三相無感測器馬達(dá)驅(qū)動器。(source:德州儀器)
    圖6 : 整合功率MOSFET的三相無感測器馬達(dá)驅(qū)動器。(source:德州儀器)

    德州儀器半導(dǎo)體行銷與應(yīng)用經(jīng)理林家賢比喻道,過去的風(fēng)扇、吊扇甚至是比電,在開啟後總會發(fā)出一陣噪音,影響使用者體驗,因其往往是藉由MCU來控制,工程師需要自行調(diào)校裡頭的參數(shù),才能符合客戶的需求,而今則已全面和驅(qū)動IC進(jìn)行整合,可以自動進(jìn)行調(diào)校,這些都是源自於軟體演算法的進(jìn)步,以及針對電流偵測的精準(zhǔn)度(與製程相關(guān))。



    圖7 : 德州儀器半導(dǎo)體行銷與應(yīng)用經(jīng)理林家賢。(攝影/葉奕緯)
    圖7 : 德州儀器半導(dǎo)體行銷與應(yīng)用經(jīng)理林家賢。(攝影/葉奕緯)

    近期德州儀器所推出的DRV10974,是整合了功率MOSFET的三相無感測器馬達(dá)驅(qū)動器,其擁有180度正弦換向,並配置一個外部低功耗電阻,電流限制可以通過外部低功耗電阻來設(shè)置。


    以馬達(dá)控制的技術(shù)受限看來,主要是在成本以及效能上仍有進(jìn)步的空間,並且未來的電壓會越做越高,功率範(fàn)圍越高,也能應(yīng)用於更多不同的領(lǐng)域,同時控制器也勢必會越聰明,而客戶也喜歡整套解決方案輸出,不需要花費大量時間調(diào)校,因此整合度也需提升,德州儀器在設(shè)計、封裝以及製造方面皆有涉獵,更容易達(dá)成降低成本的需求。


    雖然馬達(dá)運(yùn)行的基礎(chǔ)技術(shù)改變不大,但因為需求提升,各廠也針對不同元件進(jìn)行優(yōu)化,提供更低功耗、低噪音、高效能的解方,同時也得節(jié)省設(shè)計端的作業(yè)時間。未來在工控、電動車充電站、車用上,馬達(dá)也將會有更廣泛的運(yùn)用。


    **刊頭圖:實現(xiàn)馬達(dá)智慧控制需要零組件的完美搭配。(source:Unjo)


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