當(dāng)日本政府和經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省積極爭取TSMC到日本建立生產(chǎn)基地，期望確保半導(dǎo)體供應(yīng)鏈未來發(fā)展，但此舉是否真能夠增強(qiáng)日本半導(dǎo)體產(chǎn)出能力和自主性，並對經(jīng)濟(jì)安全作出重大貢獻(xiàn)?本文透過日本產(chǎn)業(yè)觀察家的角度探討事件後續(xù)的效應(yīng)。
當(dāng)日本政府和經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省爭取臺積電（TSMC）到日本投資時，曾公開強(qiáng)調(diào)「從經(jīng)濟(jì)安全的角度來看，確保半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的安全是很重要的」。因此「半導(dǎo)體供應(yīng)鏈」一詞似乎已經(jīng)成為高科技產(chǎn)業(yè)的熱門用詞。
在2021年10月14日下午7點召開記者會的日本首相岸田文雄表示：「幾乎壟斷了先進(jìn)半導(dǎo)體製造技術(shù)的臺灣公司今天宣佈，計畫在日本建立生產(chǎn)基地。這將增強(qiáng)日本半導(dǎo)體產(chǎn)出能力和自主性，並對經(jīng)濟(jì)安全作出重大貢獻(xiàn)。同時我們將對此投資案提供一半以上的補(bǔ)助金額。」這段談話是在當(dāng)天稍早的TSMC財報發(fā)表會上，宣布將在日本新建一座工廠之後，日本政府所做出正式且正面的訊息。根據(jù)新聞報導(dǎo)，TSMC將與DENSO、SONY合資設(shè)立22-28nm製程晶圓廠，而這項總投資金額約為8000億日元，預(yù)計將於2024年5月開始生產(chǎn)。
| 圖1 : 日本首相岸田文雄召開記者會宣布，支持TSMC在日本投資1億日圓建廠投資案。（source：智動化整理） |
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日本官僚下的副產(chǎn)物：一個曾經(jīng)失敗的日之丸半導(dǎo)體計畫
消息一出，日本各媒體、產(chǎn)業(yè)專家、資深媒體工作者皆以不同面向分析了此投資案。例如，一些經(jīng)濟(jì)媒體解釋，由於預(yù)期中國未來的崛起，日本和美國將更加深與臺灣的往來，加快先進(jìn)技術(shù)的開發(fā)。並且相信這項投資案的被公開，是在經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省默許與暗中推動的。有位評論家更認(rèn)為，這項投資案極有可能是一些始終無法提振日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的官僚，在多方運作下達(dá)成所期望的結(jié)果，藉此希望吸引外國半導(dǎo)體業(yè)者到日本投資，振興日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。
一位資深評論家指出，一些已經(jīng)離開經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的官方人士也曾提出相同的觀點。這讓他想起了，以東芝和SONY聯(lián)合開發(fā)了用於PS3的CELL處理器的90nm製程技術(shù)為目標(biāo)，高達(dá)315億日圓的ASPLA（先端SoC基盤技術(shù)開發(fā)）專案（2002-2005年）的噩夢，而該計畫是由經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省一位電子部門的負(fù)責(zé)人一時興起而開始的，最後卻是無功而返。
至於會推動TSMC與SONY的背景，日本半導(dǎo)體業(yè)界人士免不了評論，在2019年半導(dǎo)體短缺之前，日本領(lǐng)先的半導(dǎo)體製造商只有邏輯半導(dǎo)體領(lǐng)域的瑞薩電子、CMOS感測器領(lǐng)域的SONY，和快閃記憶體領(lǐng)域的鎧俠（Chioxia）。其中，瑞薩推出了Fab Lite（輕晶圓廠）策略，以鞏固其生產(chǎn)基礎(chǔ)。而鎧俠由於其大股東東芝的管理不穩(wěn)定，並不具備積極的投資條件。唯一的希望是SONY，它在智慧手機(jī)的CMOS感測器有很高的市占率，並且正在尋求擴(kuò)展到汽車和工業(yè)應(yīng)用。
在當(dāng)時，日本政府並不鼓勵企業(yè)加大對半導(dǎo)體的投資，因此，這些半導(dǎo)體自然要規(guī)劃對未來的投資，以便具有合理的可行性，不過演變迄今，令人驚訝的是日本政府現(xiàn)在居然願意為該投資案補(bǔ)助多達(dá)5000億日元。
一位媒體工作者認(rèn)為，日本政府會對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)採取某種意義上的冷漠態(tài)度，是因為對2000年代所有各種日之丸半導(dǎo)體計畫（日?丸半導(dǎo)體??????）失敗的反應(yīng)。他表示在2002年剛開始當(dāng)記者時，第一個採訪的產(chǎn)業(yè)是半導(dǎo)體製造設(shè)備和材料，當(dāng)時報導(dǎo)了在政府支持下進(jìn)行的各項半導(dǎo)體專案，如MIRAI、Selete、HALCA和EUVA等。這位記者心想，「日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基本實力令人難以置信」。他曾希望，如果所有力量結(jié)合在一起，日本的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將能夠再度站上世界舞臺。
最後是這些計畫並沒有帶來任何重大成果，日本許多主要的半導(dǎo)體業(yè)者先後地退出了先進(jìn)製程的開發(fā)。這對當(dāng)時主導(dǎo)「日之丸半導(dǎo)體計畫」的經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省來說是相當(dāng)大的挫折，可能也是導(dǎo)致時至今天，對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)冷淡態(tài)度的原因。
這一次，日本政府準(zhǔn)備通過《半導(dǎo)體和數(shù)位產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略》再次支援半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，幾乎所有的產(chǎn)業(yè)評論家都不希望看到過去的失敗重演，更希望日本政府能夠反省上一次日之丸半導(dǎo)體計畫中的問題，並在此基礎(chǔ)上吸取教訓(xùn)。例如迄今除了正在開發(fā)EUV曝光技術(shù)的EUVA之外，其他研發(fā)幾乎被丟在一旁。就像參與EUVA的NIKON被ASML搶走了大量的市場給ASML的慘況，為數(shù)不少的評論家都認(rèn)為，日本的半導(dǎo)體設(shè)備和材料產(chǎn)業(yè)的業(yè)者，不應(yīng)該對這個半導(dǎo)體和數(shù)位產(chǎn)業(yè)策略投入太深。就今天來看，無論在哪一方面，對日本來說都是非常困難的。
| 圖2 : 日本政府期望透過半導(dǎo)體和數(shù)位產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略再次支援半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) |
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（source：日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省，智動化整理）
藉此真能振興日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)？
但是，爭取TSMC到日本設(shè)廠，是否真的會對日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來一定程度的幫助性？甚多新聞媒體工作者或產(chǎn)業(yè)界人士也紛紛提出一些看法和質(zhì)疑。從與SONY合資設(shè)立工廠來滿足SONY對於邏輯半導(dǎo)體的需求為例，基本上，SONY的影像感測器需要整合三個不同的半導(dǎo)體元件，分別是將影像感測器、DRAM和邏輯半導(dǎo)體封裝成一個模組，才能向APPLE等客戶出貨。目前的供需情況是，SONY自行生產(chǎn)影像感測器，DRAM是從Micron採購，而邏輯半導(dǎo)體則是由TSMC代工生產(chǎn)。
當(dāng)然，如果TSMC的新廠建在熊本，DRAM是從美光的廣島廠採購，SONY可以從日本國內(nèi)獲得這三種半導(dǎo)體元件，但是Wire bonding和Package等後段製程處理是在哪裡進(jìn)行呢？包括ASE、Amkor、JCET等業(yè)者都是專門代工後段製程OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test），分別在臺灣、韓國、中國、亞洲等地設(shè)有工廠。假設(shè)是委託ASE的臺灣工廠進(jìn)行Wire bonding、Package和Testing等製程的話，SONY在日本生產(chǎn)的影像感測晶片、從Micron採購的DRAM和委託日本TSMC代工的邏輯晶片，將會被送往臺灣的ASE完成後段製程，最後再出貨到例如鴻海的中國工廠，幫APPLE進(jìn)行手機(jī)或其他產(chǎn)品的組裝。
換言之，即使TSMC在日本建新廠，還是需要將CMOS影像感測晶片等運送到臺灣，再出貨到中國。對於這樣的「半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈」或「半導(dǎo)體生產(chǎn)自主性」到底會有多大的效果，日本當(dāng)?shù)匾恍┬侣劰ぷ髡叨即嬖谝恍┮蓡栃浴?/span>
TSMC在日本建廠合理嗎？
部分評論者難以理解，為什麼TSMC選擇日本?畢竟在日本之前，TSMC不只在美國投資建立晶圓廠，甚至在更早之前已經(jīng)在中國設(shè)立了晶圓廠。對於TSMC而言，中國是一個巨大而有潛力的市場，那裡有許多大規(guī)模的客戶，這與日本完全不同。TSMC位於南京的Fab16晶圓廠，到目前為止的產(chǎn)能一直維持在滿載狀態(tài)，而且TSMC正考慮在附近再建置一個新的晶圓廠。
評論家認(rèn)為，TSMC在美國建立晶圓廠有經(jīng)濟(jì)理由，因為美國也有大客戶訂單，並一直在持續(xù)增加中。然而TSMC在日本建廠卻沒有任何經(jīng)濟(jì)理由，這裡並沒有大客戶，而且需求在下降，而且日本與臺灣最大不同的是，日本沒有對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的稅收優(yōu)惠政策，同時電力等基礎(chǔ)設(shè)施成本都相當(dāng)高。
評論家表示，雖然一些專家認(rèn)為，臺灣海峽的地緣政治緊張局勢，值得在日本建立晶圓廠，但出於安全和安保的考慮，在美國本土建立新的晶圓廠，應(yīng)該會比在日本更有利，因為日本靠近臺灣海峽，並且無法避免釣魚臺的領(lǐng)土爭端。新工廠也將能夠從與亞利桑那州的前端工廠的協(xié)同效應(yīng)中獲益。事實上，TSMC已經(jīng)要求半導(dǎo)體供應(yīng)鏈上的業(yè)者前往規(guī)劃原物料供應(yīng)。
| 圖3 : TSMC位於南京Fab16晶圓廠迄今產(chǎn)能一直維持在滿載狀態(tài)。（source：元崇設(shè)計工程） |
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補(bǔ)貼可能導(dǎo)致未來在WTO的立場問題
日本政府承諾補(bǔ)貼一半的投資額，被認(rèn)為意味著人民承擔(dān)的財政資金將流向海外。然而這還有另一個風(fēng)險是，在日本合資業(yè)者能完全接管新進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)之前，TSMC突然退出日本市場。日本政府會選擇TSMC，這可能符合美國所要求的，透過採購半導(dǎo)體減少對中國的依賴，以及日本政府的經(jīng)濟(jì)安全政策的政治決定。
然而不僅如此，或許是考慮未來臺灣海峽緊張局勢加劇後，在緊急情況下難以從臺灣採購半導(dǎo)體預(yù)作準(zhǔn)備，以及如果臺灣與中國發(fā)生衝突後，吸引臺灣更多企業(yè)到日本投資。不過另一個觀點是以臺積電的新廠刺激中國。如此一來，豈不是增加了繞臺海的風(fēng)險？
更重要的是，對TSMC的巨額補(bǔ)貼，也可能違反世界貿(mào)易組織（WTO）的規(guī)則。日本與美國一直強(qiáng)烈批評中國的補(bǔ)貼政策，主要集中在出口補(bǔ)貼上?，F(xiàn)在對臺積電的巨額補(bǔ)貼，可能會成為日本未來批評中國補(bǔ)貼政策的制約。
至於日本的半導(dǎo)體人力是否真的有能力承接TSMC的製程技術(shù)?後續(xù)筆者將進(jìn)一步探討日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的人力與技術(shù)問題。
**刊頭圖（source：TSMC）
