嵌入式電腦模組(COM)兼顧設計時程與成本，目前主流趨勢為COM Express規(guī)範，可分基本型、緊湊型與迷你型，符合少量多樣客製化需求。本文特別專訪研華科技，從其市場布局與轉型一窺嵌入式模組電腦的未來發(fā)展。

Grand View Research預測，物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場規(guī)模2025年將達1兆美元的水準，網(wǎng)網(wǎng)相連的結果，帶動AI、雲(yún)端、邊緣運算等軟體高度串連應用，也帶動硬體設備需求，比方嵌入式電腦模組在IOT環(huán)境下，於工業(yè)4.0智慧工廠、再生能源、智慧城市、智慧醫(yī)療、智慧交通等領域發(fā)展快速。

另一方面，5G時代來臨，提升資料傳輸速率的同時，也帶動嵌入式電腦模組等硬體設備需求，而延燒二年的新冠疫情則催生一波工業(yè)4.0數(shù)位轉型、設備汰換與升級需求，更加奠定AI與嵌入式設備軟硬搭配的主流趨勢，嵌入式模組電腦未來需求量欲小不易。

嵌入式電腦模組迎來黃金十年

研華科技嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺事業(yè)群資深協(xié)理李易承表示，以嵌入式電腦發(fā)展來看，大分兩階段，第一階段主要是歐美國家開始將相關業(yè)務外包到亞洲各地，造成產(chǎn)業(yè)鏈轉移，相關技術know-how也跟著外移，歐美科技公司留下研發(fā)單位，硬體設備部分則以遠端遙控方式運作，「嵌入式模板可以拆成兩塊，一部分在歐美，一部分在亞洲，這是嵌入式電腦模組成長快速的第一個理由。」

圖1 : 研華科技嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺事業(yè)群資深協(xié)理李易承。(Source：研華科技)

隨著亞洲企業(yè)漸成氣候，快速複製歐美成功模式，產(chǎn)生擴大效應，加速嵌入式電腦被廣泛採用，亞洲市場於五年前開始蓬勃發(fā)展，研華科技正逢其時也看準這波趨勢，不只贏過競爭對手，取得歐美部分市占，在嵌入式電腦模組發(fā)展的「黃金十年」穩(wěn)穩(wěn)打下江山，推出一站式服務，將嵌入式主機板和系統(tǒng)、軟體、顯示器、周邊產(chǎn)品整合以客戶為中心的嵌入式設計服務，滿足各別產(chǎn)業(yè)需求，成為產(chǎn)業(yè)領頭雁。

工業(yè)電腦模組在過去十年，每年約有15-20%的成長率，研華的成長率達25%，整體趨勢向上。嵌入式電腦模組的核心競爭優(yōu)勢是產(chǎn)品開發(fā)上市時間特別短，等於是二家公司做一項產(chǎn)品，如果過去產(chǎn)品上市需要12個月，透過模組化設計可以縮短3-6個月時間，「如果跟競爭對手相較，產(chǎn)品可以早半年上市，對於營收來說就是利多。」一般做法是將處理器、記憶體設計為嵌入式模組電腦，工程師只需設計載板，之後選擇合適的模組組裝即可出貨，即便是工業(yè)電腦廠商或系統(tǒng)整合業(yè)者有產(chǎn)品升級需求，也無須重新設計電路板，只要更動COM模組升級CPU。另一個優(yōu)勢是解決備料問題，系統(tǒng)廠商無須擔心零組件缺貨或停產(chǎn)的問題，也無須備料所有零組件，造成資金壓力。

劣勢部分主要來自於成本，因為嵌入式電腦模組採上下堆疊方式，會因產(chǎn)業(yè)與場域而有不同的I/O需求，整體板卡重新開發(fā)設計會耗費大量時間與資源，導致成本變高，一般年出貨量約300-500套、2000-3000套的業(yè)者最適合採用嵌入式電腦模組模式，也因為業(yè)者採納意願高，價值也高，因此過去十年來呈爆發(fā)性成長。過去以美、日、歐洲等市場為主，如今中國、東南亞業(yè)者採用意願變高，市場快速成長。另一個缺點是相容性，雖然COM Express為主流標準，實際組裝時仍可能無法運作，所以必須透過持續(xù)測試訊號，才能找出設計缺陷。

至於軟體方面，不少業(yè)者推出智慧化管理軟體，依嵌入式應用程式編程介面設計API，比方先備妥溫度、電源等驅動程式與API，未來板卡更動或晶片組迭代時仍可使用原有程式，無需改寫，大幅縮短系統(tǒng)整合時間，而管理軟體也不會因為作業(yè)系統(tǒng)當機而停擺，若是設置遠端監(jiān)控與救援系統(tǒng)，當遠端系統(tǒng)出現(xiàn)異常，管理軟體作業(yè)系統(tǒng)會自動診斷硬體設備並發(fā)出相關報告，讓管理者了解現(xiàn)場狀況，決定是否重新啟動。

嵌入式電腦模組是在單一電路板上嵌入處理器及記憶體，透過連接器連接載板，載板則有電源與輸出入埠。研華的嵌入式電腦模組系列包含COM-Express Compact、COM-Express Basic、COM-Express Mini、ETX及Qseven，採用小尺寸設計並支援無風扇運作，可以同時支援從AMD LX800到Intel Core i系列的 CPU，也提供多樣化嵌入式設計COM解決方案，如COM-Express Basic/COM-Express Compact/COM-Express Mini、ETX及Qseven，不僅可以迅速轉移設計，還具備易開發(fā)、易維護與易升級等優(yōu)勢。

研華三階段打造未來商業(yè)版圖

「以整個嵌入式產(chǎn)業(yè)發(fā)展來說，目前最大的困難是沒有像過去的Windows、Intel等領頭雁，老大哥的世界已不復存在，取而代之的是百家爭鳴。」李易承認為，因為百家爭鳴，所以新的訴求越來越多，但多數(shù)業(yè)者的投入與產(chǎn)出效率與過去相較是降低的，因為整合度不完整，業(yè)者必須自己尋找相關的解決方案，因此RD投入終端產(chǎn)品的研發(fā)時間拉長，資源投入可能是過去的2-3倍，因此資源運用也是發(fā)展上的弱勢之處，「過去可以跟著老大哥的步伐前進，現(xiàn)在要依產(chǎn)品屬性運用整合，不能一招打天下。」研華擬定三階段發(fā)展策略，佈局AIoT，穩(wěn)住江山，引領市場，同時帶領業(yè)界繼續(xù)往前衝。

圖2 : 研華擬定三階段發(fā)展策略，佈局AIoT。(Source：研華)

研華的三階段發(fā)展進程除了看出企業(yè)的遠見與企圖心，也能看出嵌入式電腦模組的不同階段應用。研華自2013年前後切入IoT物聯(lián)網(wǎng)，以WebAccess、SRP (Solution Ready Platform)解決方案、Sector-Lead業(yè)務組織模式佈局工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)市場，提出三階段成長概念，第一階段為硬體設備發(fā)展階段，如H Computer、工業(yè)設備製造(Industrial Equipment Manufacturing)、I/O模組等硬體。

第二階段打造物聯(lián)網(wǎng)雲(yún)端即時平臺WISE-PaaS，研華從標準硬體移轉到軟硬體加值服務，串連所有軟體、App及第一階段的各項硬體設備，以SRP軟硬整合應用解決方案為事業(yè)發(fā)展核心，推動WebAccess分享平臺聯(lián)盟(Sharing Platform Alliance)，結合生態(tài)圈夥伴透過Sector-Lead模式合作SRP，建立生態(tài)系(ecosystem)，提供產(chǎn)業(yè)解決方案與加值服務。

第三階段強調Co-creation共創(chuàng)，鎖定未來發(fā)展，自2018年起積極投資海外市場，與當?shù)鼐邼摿Φ臉I(yè)者結盟，投資當?shù)豂oT軟體或服務。李易承強調，物聯(lián)網(wǎng)的應用已跳脫靠單一廠商獨大的時代，比方過去的Windows或Intel，「我們採結盟方式共推解決方案，與在地核心系統(tǒng)整合商（Domain-focused Solution Integrators）透過共創(chuàng)戰(zhàn)略打團體戰(zhàn)，打造與產(chǎn)業(yè)互聯(lián)互通的全新AIoT服務生態(tài)系，提供合作夥伴、企業(yè)及工廠客戶最佳 Demo Site，有計劃地帶動IIoT生態(tài)系統(tǒng)全面升級，完成數(shù)位轉型。」

IIoT發(fā)展策略的兩大重點為GIRC（Globally Integrated Regional Competence）及AIoT DFSI合資共創(chuàng)（Joint Venture Co-Creation），前者著重全球整合營運與強化在地核心能力，後者旨在打造全新AIoT服務生態(tài)系，以及推動軟硬體整合服務普及化。這樣的佈局策略鎖定通用自動化（General Automation）、IEM工業(yè)設備製造、iFactory智慧工廠及工業(yè)基礎建設，這些佈局都能看到前述階段1-3的軟硬體產(chǎn)品及整合服務，也間接為嵌入式電腦模組開拓更多潛在市場與應用機會。

以嵌入式模組電腦純硬體來看，除了需求持續(xù)暢旺，技術發(fā)展也有新進展， 如COM HPC的發(fā)展等於將mobile電腦推展到高階應用，延伸server後效能提升，可以解決4G轉5G資料傳輸量的問題，甚至提高2-3倍的速度，這些技術上的提升帶動所有設備的更新，新的技術規(guī)範也讓處理速度與效能提升，比方COM HPC就很容易找到切入點。

嵌入式電腦模組的智慧未來

李易承認為，研華的優(yōu)勢是站在產(chǎn)業(yè)高度策略性投入，過去十餘年佈建的三個階段性發(fā)展策略已經(jīng)跟競爭對手拉出一定的距離，從營收數(shù)字來看，策略奏效，2021年業(yè)績目標達標的可能性極大。由於嵌入式電腦模組屬於第一階段佈建的商業(yè)模式，隨著第二與第三階段商業(yè)模式的發(fā)展，進一步擴大嵌入式電腦模組的發(fā)展機會，三階段推展的業(yè)務主力彼此獨立又能串連發(fā)揮整合綜效。

近年來，研華專注於深耕工業(yè)4.0、再生能源、智慧城市服務、智能醫(yī)療、智能生活與交通等領域，這些地方也能看見嵌入式產(chǎn)品的身影，也將納入Co-creation的應用案例，加速落地發(fā)展，目前，研華已於中國、日本等地增設研發(fā)中心、產(chǎn)品開發(fā)部，美國、德國則有設計中心，「未來GIRC物聯(lián)網(wǎng)會有不同的區(qū)域概念，透過GIRC我們可以跟當?shù)剽钒檫B動與合作，總部則負責核心整合，海外成立的研發(fā)或產(chǎn)品部門會把總部的產(chǎn)品二次開發(fā)或整合(包含軟硬體)，整合後再跟當?shù)剽钒楹献鳎援數(shù)匾矔O置服務中心、投資中心、研發(fā)中心等單位。」

圖3 : 研華努力朝AI智慧領域發(fā)展，如智慧醫(yī)療。(source：研華科技)

下一個十年，研華將逐步轉型為DFSI，全面佈建服務能量，並透過Co-creation共創(chuàng)模式發(fā)展產(chǎn)業(yè)最大價值。李易承認為，除了5G，AI技術的創(chuàng)新與成熟也將引發(fā)設備更新需求，在智慧工廠、醫(yī)療、交通等領域的帶動下，軟硬體及管理方式都會有新一波變革，更加助長全球需求，「對於嵌入式電腦模組的發(fā)展來說，5G與AI驅動市場的力量很強大，我們正面看待這樣的趨勢發(fā)展。」