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    自動測試設備系統(tǒng)中的元件電源設計
    [作者 Madhura Tapse]   2024年07月26日 星期五 瀏覽人次: [3963]

    元件電源(DPS)IC能夠彈性載入電壓、載入電流,為自動測試設備(ATE)提供動態(tài)測試能力。當負載電流在兩個可編程電流限值之間時,DPS IC為電壓源,並且在達到設定的電流限值時平穩(wěn)轉換為精密電流源/灌電流。


    圖一為ADI新一代元件電源IC MAX32010的簡化框圖。開關FIMODE、FVMODE和FISLAVE MODE選擇不同的工作模式,例如:載入電壓(FV)、載入電流(FI)和FI Slave模式;開關HIZF和HIZM分別選擇MV (電壓測量)和MI (電流測量)模式。RANGE MUX與外部檢流電阻相結合,支援不同的電流量程:RA (1.2A)、RB (20mA)、RC (2mA)和RD (200μA)。


    透過改變檢流電阻值,可靠自訂電流量程,計算公式為: RSENSE = 1V/IOUT。CLEN開關和ICLMP、VCLMP DAC允許使用者設定可編程電壓和電流箝位。



    圖一 : MAX32010方框圖
    圖一 : MAX32010方框圖

    本文將首先介紹在系統(tǒng)中設計DPS IC電路的兩個重要主要事項:量程變化時產(chǎn)生的突刺問題,以及供電效率問題。之後詳細介紹建構滿足具體應用需求的DPS系統(tǒng)時的相關事項。


    突刺問題

    我們首先討論第一個注意事項,即量程變化時產(chǎn)生的尖峰電壓或突刺。ATE在執(zhí)行被測件(DUT)測試時,系統(tǒng)可能需要針對不同的測試要求更改電流量程。


    對於IDDQ或靜態(tài)電流的測量,通常要求置於最小電流量程,以測量較小的電流值。切換到最小電流量程時,所產(chǎn)生的電壓脈衝或突刺不但會影響測量精度,而且可能損壞DUT。無擾動(突刺)量程切換能夠有效保護DUT,並確保測試的有效性。


    當負載電容為270pF時,ADI的DPS能夠非常平穩(wěn)進行量程轉換,不會產(chǎn)生任何尖峰脈衝或突刺,如圖二所示。沒有負載電容(0pF)時,量程轉換時間為20μs,緩變率為25mV/20μs。此種切換方案所產(chǎn)生的突刺遠低於競爭方案,同類競爭產(chǎn)品DPS所產(chǎn)生的尖峰脈衝會達到159mV,持續(xù)時間長達幾個微秒。由此可見,切換量程時,採用ADI的DPS可以獲得最佳性能,突刺降低536%,不會對DUT造成任何損壞。



    圖二 : 量程切換時,ADI DPS和某競爭元件的尖峰脈衝比較。
    圖二 : 量程切換時,ADI DPS和某競爭元件的尖峰脈衝比較。

    元件電源效率

    元件電源的效率直接影響到系統(tǒng)的成本和可靠性,這也是選擇DPS IC時第二個需要關注的問題。效率越高越有助於降低成本、提高系統(tǒng)的可靠性,並且延長系統(tǒng)的壽命。DPS的效率越低,產(chǎn)生的熱量就越大;發(fā)熱越多表示系統(tǒng)部件磨損越大、故障率越高。元件電源效率可依照下式計算:


    效率 = 輸入功率/輸出功率


    如表一所示,ADI DPS提供的電流(1.2A)高於競爭元件 (1A),且具有更高效率(58.33%)。MAX32010 DPS的效率比「競品2」DPS IC的效率提高11%,比「競品1」提高155%。


    表一:競爭產(chǎn)品分析:元件電源效率

    IC

    電源 I/P

    電源 O/P

    效率

    MAX32010

    12V, 1.2A

    7V, 1.2A

    58.33%

    競品 1

    16.25V, 1.2A

    3.7V, 1.2A

    22.76%

    競品 2

    14.75V, 1A

    7.75V, 1A

    52.54%


    以下,我們討論如何建構滿足具體應用要求的DPS系統(tǒng)。


    如何實現(xiàn)負載電流客製化

    ATE系統(tǒng)都會針對每個被測件(DUT)制定負載電流要求 (圖三)。MAX32010設計中,只需更改一個檢流電阻值即可實現(xiàn)針對具體測試零件的量程選擇。MAX32010中的RANGE MUX允許選擇以下電流量程之一:RA (1.2A)、RB (20mA)、RC (2mA)或RD (200μA)。檢流電阻值的計算公式為: RSENSE = 1V/IOUT例如,如果負載電流要求為5mA;5mA定制負載電流處於量程B範圍內(nèi)。選擇正確的 RSENSE: RSSENSE= RB = 1V/5mA = 200Ω。



    圖三 : 利用感流電阻實現(xiàn)客製化負載電流選擇
    圖三 : 利用感流電阻實現(xiàn)客製化負載電流選擇

    如何增大輸出電流

    多數(shù)情況下,DUT要求的電流可能高於DPS能夠提供的電流。透過將多個DPS元件並聯(lián),可以獲得1.2A以上的電流,如圖四所示。兩片元件均配置在FI模式,可將輸出電流翻倍。例如:將兩片7V、1.2A的元件並聯(lián)在一起,可實現(xiàn)高達7V、2.4A的輸出電流。



    圖四 : 兩片DPS並聯(lián)實現(xiàn)較高的輸出電流
    圖四 : 兩片DPS並聯(lián)實現(xiàn)較高的輸出電流

    提高DPS輸出驅動電流能力的另一途徑是採用脈衝輸出。如果大電流輸出僅限於較短的持續(xù)時間,脈衝式測量將是切實可行的選項,如圖五所示。如此測試的一個例子是DUT的I-V特徵分析。透過更改FI導通時間的工作週期實現(xiàn)脈衝式測量。


    在該測試中,DPS模式在50%的時間設定為FI模式,另外50%的時間設定為「高阻」模式。可根據(jù)DUT電流的要求更改工作週期。對於MAX32010 IC進行了該項試驗,結果如下:


    最大輸出電流 = 1.436A (工作週期為50%)



    圖五 : 採用50%工作週期時,MAX32010的脈衝式測量輸出
    圖五 : 採用50%工作週期時,MAX32010的脈衝式測量輸出

    為DPS系統(tǒng)選擇正確的散熱片

    為了保證系統(tǒng)的可靠性和穩(wěn)定性,選擇正確的散熱片必不可少。以下將逐步介紹如何為MAX32010選擇正確的散熱片。


    【第1步】


    確定封裝的相關尺寸。對封裝進行熱分析有助於選擇正確的散熱片。充分利用外露焊墊散熱區(qū)域非常重要。


    【第2步】


    根據(jù)PCB熱特性計算熱阻值(θJA)的邊界條件。計算功率損耗,並將所有散熱介質(zhì)(傳導、對流和輻射)納入考量。


    【第3步】


    計算封裝的溫度分佈時,散熱器面積和散熱風扇的氣流是兩個非常重要的變數(shù)(圖六)。切記IC的結溫應保持低於熱關斷溫度。我們在靜止空氣環(huán)境下的測試分析顯示,為了保證結溫低於140°C,MAX32010需要採用面積為30.48mm x 30.48mm、厚度為5mm、鰭片長度為15mm的散熱片。



    圖六 : MAX32010封裝溫度分佈(具有散熱片)
    圖六 : MAX32010封裝溫度分佈(具有散熱片)

    【第四步】


    為確保IC結溫低於140°C,氣流和散熱片材料也非常重要。我們的分析顯示,為銅散熱器增加1m/s的氣流,能夠明顯改善熱性能(圖七)。



    圖七 : MAX32010熱分析
    圖七 : MAX32010熱分析

    總結

    本文為自動測試設備(ATE)系統(tǒng)設計提供元件電源(DPS) IC的選型指南。文中討論的注意事項可協(xié)助客戶針對其具體的ATE系統(tǒng)需求合理選擇DPS IC。文中同時介紹能夠滿足ATE系統(tǒng)輸出電流、熱要求的最佳系統(tǒng)級架構。


    (本文作者Madhura Tapse為ADI公司應用高階技術人員)


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