基於現(xiàn)今伺服器對(duì)於高速運(yùn)算力需求逐日加深，將衍生出更多熱能，又逢全球凈零減碳轉(zhuǎn)型熱潮的挑戰(zhàn)。技嘉科技集團(tuán)旗下子公司技鋼科技則在11月14~16日於美國(guó)丹佛舉行的「超級(jí)運(yùn)算Super Computing（SC23」）大展，演示多款創(chuàng)新伺服器，可支援NVIDIA GH200 Grace Hopper超級(jí)晶片和下一代AMD Instinct APU加速器平臺(tái)，將著重運(yùn)算中心最重要的需求，支援高效能IT硬體設(shè)備的散熱技術(shù)，以及實(shí)時(shí)分析和快速實(shí)現(xiàn)成效的AI動(dòng)力產(chǎn)品。
 |
| 技嘉Super Computing超進(jìn)化 展出先進(jìn)的散熱技術(shù)和可擴(kuò)展資料中心基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品 |
因應(yīng)目前業(yè)界為追求更高效能的需求，而造就了更多熱量產(chǎn)生，當(dāng)今許多資料中心需要徹底轉(zhuǎn)變其散熱基礎(chǔ)設(shè)施，以跟上時(shí)代的腳步。技嘉透過(guò)持續(xù)開(kāi)發(fā)Arm和x86處理器架構(gòu)伺服器、擴(kuò)大高效IT硬體設(shè)備所需的先進(jìn)冷卻散熱技術(shù)，支援人工智慧（AI）加速器的多樣化伺服器平臺(tái)，讓運(yùn)算設(shè)備可在維持高效能的情況下更節(jié)能，保持領(lǐng)先地位。
在今年SC23展會(huì)期間，技嘉除了發(fā)表新款單相浸沒(méi)式冷卻槽A1P0-EA0，并結(jié)合技嘉在浸沒(méi)式冷卻方案累積相當(dāng)豐富的經(jīng)驗(yàn)，提供客戶能涵括浸沒(méi)式冷卻伺服器、冷卻槽與冷卻液，以及相關(guān)的維運(yùn)工具、遍布全球服務(wù)等一條龍式的浸沒(méi)冷卻解決方案。
展出適用於NVIDIA Grace CPU/NVIDIA Grace Hopper超級(jí)晶片、AMD EPYC 9004和第4代Intel Xeon處理器的「直接液體冷卻解決方案（Direct Liquid Cool, DLC）」，并配備技嘉研發(fā)的水冷循環(huán)模組，冷卻液分配岐管等冷卻裝置。
另有一座模組化GIGA POD機(jī)柜級(jí)運(yùn)算產(chǎn)品，可以8個(gè)GIGA POD組成一個(gè)基礎(chǔ)工作群組，每個(gè)群組裝配了32臺(tái)G593伺服器，總共搭載256個(gè)NVIDIA H100 Tensor Core GPU，來(lái)實(shí)現(xiàn)1 exaflop（每秒一千億浮點(diǎn)運(yùn)算）的FP8浮點(diǎn)運(yùn)算性能，已在今年成功為歐美云端服務(wù)供應(yīng)商完成部署，協(xié)助這些新興GPU云端服務(wù)供應(yīng)商規(guī)劃其資料中心基礎(chǔ)架構(gòu)；近期G593-SD0也叁與了MLPerf基準(zhǔn)測(cè)試，并獲得醫(yī)療影像辨識(shí)與自然語(yǔ)言處理應(yīng)用的最隹效能表現(xiàn)。
此外，技嘉還展示了分別支援NVIDIA Grace CPU超級(jí)晶片的H263-V11、NVIDIA Grace Hopper超級(jí)晶片的H223-V10等基於Arm架構(gòu)處理器的伺服器，不僅可支援NVMe硬碟；所配備的NVIDIA BlueField-3 DPU還能更快速處理伺服器間的資料傳輸，讓客戶能依需求進(jìn)行快速的橫向擴(kuò)充，以滿足市場(chǎng)對(duì)生成式AI或大型語(yǔ)言模型的需求。還有技嘉專為新一代AMD Instinct APU加速器設(shè)計(jì)的G383-R80系統(tǒng)首次公開(kāi)亮相，能對(duì)AI工作負(fù)載提供相當(dāng)大助力。
除了前述生成式AI及HPC產(chǎn)品以外，技嘉也針對(duì)企業(yè)級(jí)運(yùn)算需求的客戶，提出兩款G293 GPU伺服器，包括專為AI推論（G293-Z43）或高性價(jià)比的AI訓(xùn)練（G293-Z23）工作進(jìn)行最隹化設(shè)計(jì)，能兼顧關(guān)鍵型生產(chǎn)力工作或企業(yè)內(nèi)AI演算運(yùn)用的任務(wù)。
值得一提的是，技嘉也將配合NVIDIA在SC23宣告了下一代NVIDIA H200 Tensor Core GPU規(guī)劃，在其上市同時(shí)推出一系列伺服器，來(lái)支持NVIDIA H200 Tensor Core GPU更隹的記憶體效能和容量；以及首個(gè)擁有HBM3e GPU的AI運(yùn)算平臺(tái)NVIDIA HGX H200，從而加速生成式AI和HPC應(yīng)用，推動(dòng)人類社會(huì)朝向數(shù)位化生活邁進(jìn)。
