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    SEMICON Taiwan將於9月登場(chǎng) 探索半導(dǎo)體技術(shù)賦能AI應(yīng)用無(wú)極限
    Dressing udstyr   2024年06月21日 星期五 瀏覽人次: [2645]

    SEMI國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)今(21)日宣布SEMICON Taiwan 2024 國(guó)際半導(dǎo)體展,將於 9月4~6日於臺(tái)北南港展覽1、2館登場(chǎng),將以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 賦能AI 無(wú)極限」為主軸,探索驅(qū)動(dòng) AI(人工智慧)時(shí)代的關(guān)鍵半導(dǎo)體技術(shù),會(huì)如何引領(lǐng)當(dāng)代科技大幅躍進(jìn),并為迎接半導(dǎo)體與智慧未來(lái)揭開(kāi)全新序曲與篇章。

    SEMI國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)今(21)日宣布SEMICON Taiwan 2024 國(guó)際半導(dǎo)體展,將於 9月4~6日於臺(tái)北南港展覽1、2館登場(chǎng),探索驅(qū)動(dòng) AI(人工智慧)時(shí)代的關(guān)鍵半導(dǎo)體技術(shù)。
    SEMI國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)今(21)日宣布SEMICON Taiwan 2024 國(guó)際半導(dǎo)體展,將於 9月4~6日於臺(tái)北南港展覽1、2館登場(chǎng),探索驅(qū)動(dòng) AI(人工智慧)時(shí)代的關(guān)鍵半導(dǎo)體技術(shù)。

    根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù),物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、AI 和量子運(yùn)算這三大技術(shù)正快速推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng),預(yù)計(jì)到 2030 年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 1 兆美元。其中,AI 將是這十年間市場(chǎng)成長(zhǎng)的關(guān)鍵推力。SEMI 全球行銷長(zhǎng)暨臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示:「 AI 浪潮強(qiáng)化了市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體技術(shù)的依賴,包含3奈米以下的先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)、先進(jìn)封裝如 CoWos, Chiplet 等技術(shù)、甚至到矽光子技術(shù)及化合物半導(dǎo)體等新興解決方案。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從上游到下游正攜手應(yīng)對(duì)當(dāng)前挑戰(zhàn),加速推進(jìn) AI 應(yīng)用的落地。」

    今年展會(huì)集結(jié)超過(guò) 1,000 家廠商叁與,展出多達(dá) 3,600個(gè)攤位,不僅規(guī)模再創(chuàng)新高,也充分展現(xiàn)全球?qū)Π雽?dǎo)體及高科技技術(shù)發(fā)展的高度期待與重視,全面鏈結(jié)半導(dǎo)體生態(tài)系,締造供應(yīng)鏈新格局。

    包含應(yīng)用材料(Applied Materials)、科林研發(fā)(Lam Research)、東京威力科創(chuàng)(TEL)、美商科磊(KLA)、漢民科技(Hermes-Epitek)、迪思科(DISCO)、香港商先進(jìn)太平洋(ASMPT)、默克(Merck)、群創(chuàng)(Innolux)、臺(tái)達(dá)電(Delta Electronics)等企業(yè)的熱烈叁與支持,會(huì)中將帶來(lái)引領(lǐng)創(chuàng)新半導(dǎo)體技術(shù)與各項(xiàng)智慧應(yīng)用,以及揭露最新全球科技趨勢(shì)的整合與躍進(jìn),向全世界展現(xiàn)臺(tái)灣在半導(dǎo)體及高科技產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)大能量,做為各國(guó)發(fā)展半導(dǎo)體的堅(jiān)實(shí)後盾。

    今年展覽規(guī)劃16大主題,涵蓋「綠色制造」、「異質(zhì)整合」、「材料」、「半導(dǎo)體設(shè)備零組件國(guó)產(chǎn)化」、「測(cè)試」以及「人才培育」等,為呼應(yīng)當(dāng)前新興技術(shù)發(fā)展趨勢(shì),今年更新增「寬能隙半導(dǎo)體」、「矽光子」、「智慧移動(dòng)」與「精密機(jī)械」等展出主題。

    新展區(qū)「智慧移動(dòng)創(chuàng)新概念區(qū)」以「軟體定義車」的電動(dòng)車趨勢(shì)為出發(fā)點(diǎn),邀請(qǐng)到福特汽車 (Ford)與起亞汽車(KIA)共同鏈結(jié)汽車產(chǎn)業(yè)鏈,加速布局全球車用市場(chǎng)。而加碼展出的「高科技智慧制造特展」,則匯集橫跨高科技制造業(yè)智慧制造解決方案業(yè)者、系統(tǒng)整合、軟硬體商及智慧制造需求端業(yè)者。

    為呼應(yīng)大會(huì)年度主題與席卷全球的 AI 浪潮,今年國(guó)際半導(dǎo)體展中也首次推出「AI 半導(dǎo)體技術(shù)概念區(qū)」,并集結(jié) AI 晶片制造供應(yīng)鏈中的關(guān)鍵半導(dǎo)體廠商,從不同面向展出最新研發(fā)技術(shù),串起臺(tái)灣 AI 供應(yīng)鏈的強(qiáng)大量能。此外,現(xiàn)場(chǎng)還設(shè)置「AI 互動(dòng)體驗(yàn)區(qū)」,以生成式AI技術(shù)讓叁觀者體驗(yàn)時(shí)光穿梭,與叁觀者一同見(jiàn)證半導(dǎo)體演進(jìn)奇跡。

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