隨著車用電子元件提高安全性和便利性的需求，為了提高燃油效率和降低電耗，更是要求需降低車用產(chǎn)品的功耗。其中針對車電開關應用不可或缺的MOSFET市場，對導通電阻低、損耗低且發(fā)熱量低的產(chǎn)品需求逐漸高漲。半導體制造商ROHM推出車電Nch MOSFET「RF9x120BKFRA」、「RQ3xxx0BxFRA」、「RD3x0xxBKHRB」具備低導通電阻優(yōu)勢。新產(chǎn)品適用於車門鎖和座椅調(diào)節(jié)裝置等馬達及LED頭燈等應用。目前3種封裝共10種型號的新品已開始銷售。

ROHM推出車電Nch MOSFET共10種型號、3種封裝，符合車電產(chǎn)品可靠性標準AEC-Q101，有助車電應用高效運行和小型化，適用於車門、座椅等多種馬達及LED頭燈應用。

ROHM持續(xù)提供消費性電子和工業(yè)設備領域采用中等耐壓新制程的低導通電阻MOSFET。此次透過將新制程運用於對可靠性要求高的車電產(chǎn)品，推出具有低導通電阻優(yōu)勢的10款車電Nch MOSFET新產(chǎn)品。除了近年來需求大增的2.0mm×2.0mm和3.3mm×3.3mm尺寸的小型封裝產(chǎn)品，還有傳統(tǒng)的TO-252封裝產(chǎn)品，未來將繼續(xù)擴大產(chǎn)品陣容。

新產(chǎn)品的耐壓分別為40V、60V和100V，均透過Split Gate實現(xiàn)低導通電阻，有助車電應用高效運行。所有型號的新產(chǎn)品均符合汽車電子產(chǎn)品可靠性標準AEC-Q101，確保高可靠性。

封裝有適用於不同應用的3種形式。小型封裝DFN2020Y7LSAA（2.0mm×2.0mm）和HSMT8AG（3.3mm×3.3mm）非常適用於先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）等安裝面積較小的應用。另外還有被廣泛運用於車用電源相關應用的TO-252（DPAK）封裝（6.6mm×10.0mm）。DFN2020Y7LSAA封裝的引腳采用Wettable Flank成型技術，TO-252封裝引腳采用Gull Wing型結構，安裝可靠性高。新產(chǎn)品已開始透過電商平臺銷售。

今後ROHM將致力擴大車電用中等耐壓Nch MOSFET的產(chǎn)品陣容。計畫於2024年10月開始量產(chǎn)DFN3333封裝（3.3mm×3.3mm）和HPLF5060封裝（5.0mm×6.0mm）的產(chǎn)品，於2025年開始量產(chǎn)80V耐壓的產(chǎn)品。