順應臺灣工具機產業近年來持續拓展半導體產業布局，東臺精機本周也將叁與SEMICON Taiwan 2024，并展示最新「晶圓平坦化解決方案」，以及全新單軸晶圓減薄機，預計未來3~5年可??達到半導體產業占旗下電子事業部營收50%的目標。

東臺精機本周將叁與SEMICON Taiwan 2024，并展示最新「晶圓平坦化解決方案」，以及全新單軸晶圓減薄機。

其中，東臺單軸晶圓減薄機系采用自制穩定且無耗材的液靜壓主軸與工作臺驅動技術，不僅有效解決磨損問題，還能在加工過程中保持高度穩定性，實現精確位移，特別適合於加工第三代半導體碳化矽晶圓和其他硬脆材質。由東臺自研發的人機介面（HMI）還具有人性化操作設計，功能完善并具有高度的軟體客制化彈性，以滿足客戶的多樣化需求。該機臺目前已在東臺路科總部展示，廣邀客戶前往觀看與測試。

在本屆SEMICON Taiwan現場，東臺還宣布與日本專注於晶圓加工的Dry Chemical（DC）公司合作，為半導體制造過程中的材料處理提供關鍵解決方案，幫助降低制程成本并提高生產效率；還將透過東臺的設備結合DC的技術，共同為客戶提供「革命性晶圓加工技術」，不僅縮短晶圓制程時間，還能降低使用CMP制程的成本。

東臺近期也與歐洲半導體設備指標企業建立合作夥伴關系，共同推動技術創新和市場應用，已完成相關產品驗證，後續商機將持續發酵。