SEMI國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)於今（27）日公布最新一季全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告（World Fab Forecast）中指出，2025年全球用於前端設(shè)施的晶圓廠設(shè)備支出，將自2020年以來(lái)連續(xù)6年成長(zhǎng)，較去年同比上升2%達(dá)1,100 億美元。

SEMI預(yù)估2025年全球用於前端設(shè)施的晶圓廠設(shè)備支出，將自2020年以來(lái)連續(xù)6年成長(zhǎng)，較去年同比上升2%達(dá)1,100 億美元。

其中預(yù)估明年晶圓廠設(shè)備支出將更成長(zhǎng)18%，一舉攻上1,300億美元。主要受惠於高效能運(yùn)算（HPC），和記憶體類別支援資料中心擴(kuò)展的需求所帶動(dòng)；加上人工智慧（AI）整合度不斷提高，讓邊緣裝置所需矽產(chǎn)品不斷攀升所致。

SEMI全球行銷長(zhǎng)暨臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示：「如今全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)晶圓廠設(shè)備的投資已經(jīng)連續(xù)6年成長(zhǎng)，隨著 AI 相關(guān)晶片需求持續(xù)走強(qiáng)產(chǎn)量大增，2026年更將大幅增 18%。」

邏輯微元件（Logic & Micro）類別則將在2奈米制程和晶背供電技術(shù)（Backside Power Delivery Technology）等先進(jìn)技術(shù)投資推波助瀾下，成為晶圓廠投資成長(zhǎng)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。相關(guān)技術(shù)可??於2026年投產(chǎn)。邏輯微元件類別投資將上升11%，2025年達(dá)520億美元；2026年增加 14%，達(dá)590億美元。

至於未來(lái)兩年記憶體類別整體支出穩(wěn)步增長(zhǎng)，2025年小漲2%至32億美元，2026年成長(zhǎng)27%的強(qiáng)勁增幅。其中DRAM 類別投資先降後升，2025年同比下降6%至210億美元，2026年反彈成長(zhǎng)19%至250億美元；NAND類別支出大規(guī)模復(fù)蘇，年增54%；2025 年達(dá)100億美元，2026年進(jìn)一步成長(zhǎng)47%，直沖150億美元。

值得一提的是，盡管比起2024年500億美元的高峰值有所下降，中國(guó)大陸仍穩(wěn)居全球半導(dǎo)體設(shè)備支出龍頭，2025年總值為380億美元，較前一年減少24%；2026年支出再跌5%，來(lái)到360億美元。

且因?yàn)锳I技術(shù)日益普及推升記憶體采用量，南韓晶片制造商計(jì)劃增加設(shè)備投資，推動(dòng)產(chǎn)能擴(kuò)張和技術(shù)升級(jí)，2026年可??成為支出排行次高的地區(qū)。自2025年設(shè)備投資額預(yù)計(jì)成長(zhǎng)29%至215 億美元，2026年增加26%，來(lái)到270億美元。

臺(tái)灣則在晶片廠持續(xù)加強(qiáng)先進(jìn)技術(shù)和生產(chǎn)能力領(lǐng)先地位同時(shí)，固守設(shè)備支出居第三名。2025 年及2026年投資額，預(yù)計(jì)可分別達(dá)到210億美元和245億美元，以滿足跨云端服務(wù)和邊緣裝置領(lǐng)域不斷增長(zhǎng)的AI應(yīng)用需求。

美洲地區(qū)排名第四，2025年支出來(lái)到140 億美元、2026 年為200億美元。日本、歐洲和中東以及東南亞地區(qū)設(shè)備投資緊追在後，2025年支出分別為140 億美元、90 億美元和 40 億美元，2026 年為110 億美元、70 億美元和 40 億美元。