服務(wù)橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域之全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)廠商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST）今日進(jìn)一步公布其全球制造據(jù)點(diǎn)調(diào)整計(jì)畫(huà)的內(nèi)容。這項(xiàng)行動(dòng)是 2024 年 10 月所宣布轉(zhuǎn)型計(jì)畫(huà)的一部分，旨在進(jìn)一步提升公司的競(jìng)爭(zhēng)力、鞏固其在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位，并確保其垂直整合制造商（IDM）商業(yè)模式的長(zhǎng)期永續(xù)性，藉由策略性運(yùn)用遍布全球的技術(shù)研發(fā)、設(shè)計(jì)與高產(chǎn)能制造資產(chǎn)達(dá)成目標(biāo)。
意法半導(dǎo)體總裁暨執(zhí)行長(zhǎng) Jean-Marc Chery 表示：「我們今天宣布的制造據(jù)點(diǎn)調(diào)整，將透過(guò)在歐洲的關(guān)鍵資產(chǎn)，為公司的垂直整合制造商（IDM）商業(yè)模式提供未來(lái)發(fā)展所需的基礎(chǔ)，也將進(jìn)一步提升我們的創(chuàng)新速度，讓所有利益關(guān)系人都能受惠。我們?cè)诰劢瓜冗M(jìn)制造基礎(chǔ)設(shè)施與主流技術(shù)的同時(shí)，將持續(xù)運(yùn)用現(xiàn)有所有據(jù)點(diǎn)，并重新設(shè)定其中部分據(jù)點(diǎn)的任務(wù)，以支援其長(zhǎng)期發(fā)展。我們承諾，這項(xiàng)計(jì)畫(huà)將秉持公司長(zhǎng)期以來(lái)奉行的價(jià)值，全程采自愿方式進(jìn)行。位於義大利與法國(guó)的技術(shù)研發(fā)、設(shè)計(jì)與高產(chǎn)能制造作業(yè)仍將是我們?nèi)驙I(yíng)運(yùn)的核心，未來(lái)也將透過(guò)對(duì)主流技術(shù)的預(yù)定投資持續(xù)強(qiáng)化?！?/p>
以創(chuàng)新與規(guī)?；嵘圃煨?/b>
隨著創(chuàng)新周期不斷縮短，意法半導(dǎo)體持續(xù)調(diào)整其制造策略，以更快速地為全球客戶(hù)提供創(chuàng)新且專(zhuān)有的技術(shù)與產(chǎn)品，涵蓋汽車(chē)、工業(yè)、個(gè)人電子與通訊基礎(chǔ)設(shè)施等應(yīng)用領(lǐng)域。
意法半導(dǎo)體此次制造營(yíng)運(yùn)的調(diào)整與現(xiàn)代化，主要聚焦兩大目標(biāo)：一是優(yōu)先將投資導(dǎo)向具備未來(lái)發(fā)展?jié)摿Φ幕A(chǔ)設(shè)施，例如 12 寸矽晶圓與 8 寸碳化矽晶圓廠，協(xié)助其擴(kuò)展至關(guān)鍵規(guī)模；二是最大化現(xiàn)有 6 寸與成熟制程的 8 寸晶圓產(chǎn)線(xiàn)的生產(chǎn)效率與整體效能。同時(shí)，公司也計(jì)畫(huà)持續(xù)升級(jí)既有制造技術(shù)，進(jìn)一步導(dǎo)入人工智慧與自動(dòng)化，以提升研發(fā)、制造、可靠度與驗(yàn)證流程的效率，并持續(xù)關(guān)注永續(xù)發(fā)展。
強(qiáng)化制造生態(tài)系
在未來(lái)三年內(nèi)，意法半導(dǎo)體將透過(guò)制造據(jù)點(diǎn)調(diào)整，設(shè)計(jì)并強(qiáng)化互補(bǔ)的制造生態(tài)系：於法國(guó)聚焦數(shù)位技術(shù)、義大利聚焦類(lèi)比與電源技術(shù)，新加坡則以成熟制程為主軸。這些營(yíng)運(yùn)優(yōu)化行動(dòng)旨在提升產(chǎn)能利用率，并推動(dòng)技術(shù)差異化，以強(qiáng)化全球競(jìng)爭(zhēng)力。如先前所宣布，意法半導(dǎo)體現(xiàn)有的每一處制造據(jù)點(diǎn)都將持續(xù)在全球營(yíng)運(yùn)中發(fā)揮長(zhǎng)期角色。
於義大利 Agrate 與法國(guó) Crolles 擴(kuò)展 12 寸晶圓產(chǎn)能
位於義大利 Agrate 的 12 寸晶圓廠將持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，目標(biāo)是成為意法半導(dǎo)體智慧電源與混合訊號(hào)技術(shù)的旗艦級(jí)高產(chǎn)能制造基地。公司計(jì)畫(huà)在 2027 年前，將該廠的每周產(chǎn)能自目前水準(zhǔn)倍增至 4,000 片晶圓，并視市場(chǎng)情況進(jìn)行模組化擴(kuò)建，產(chǎn)能最多可提升至每周 14,000 片晶圓。隨著 12 寸制造比重日益提升，Agrate 的 8 寸晶圓廠將重新聚焦於微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）制程。
法國(guó) Crolles 的 12 寸晶圓廠則將進(jìn)一步鞏固其在意法半導(dǎo)體數(shù)位產(chǎn)品生態(tài)系中的核心地位。公司規(guī)劃在 2027 年前將其產(chǎn)能擴(kuò)增至每周 14,000 片晶圓，并透過(guò)模組化擴(kuò)建，視市場(chǎng)情況進(jìn)一步提升至每周 2 萬(wàn)片晶圓。此外，公司也將把 Crolles 的 8 寸晶圓廠轉(zhuǎn)型為高產(chǎn)能的晶圓電性測(cè)試（Electrical Wafer Sorting）與先進(jìn)封裝技術(shù)中心，導(dǎo)入目前歐洲尚未具備的制程，并聚焦於包括光學(xué)感測(cè)與矽光子在內(nèi)的下一代先進(jìn)技術(shù)。
Catania 將發(fā)展為電源電子專(zhuān)業(yè)制造與技術(shù)中心
意法半導(dǎo)體位於義大利卡塔尼亞（Catania）的據(jù)點(diǎn)，將持續(xù)作為公司在電源與寬能隙半導(dǎo)體元件領(lǐng)域的卓越研發(fā)與制造基地。全新碳化矽園區(qū)（Silicon Carbide Campus）的建設(shè)正依計(jì)畫(huà)推進(jìn)，預(yù)定於 2025 年第 4 季開(kāi)始生產(chǎn) 8 寸晶圓，進(jìn)一步強(qiáng)化意法半導(dǎo)體在下一代電源技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)地位。原本支援卡塔尼亞現(xiàn)有 6 寸晶圓與晶圓電性測(cè)試（EWS）產(chǎn)能的資源，將重新聚焦於 8 寸碳化矽與矽基電源半導(dǎo)體的生產(chǎn)，包括矽基氮化??（GaN-on-silicon）等技術(shù)，以鞏固公司在下一代電源技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)地位。
優(yōu)化其他制造據(jù)點(diǎn)
法國(guó) Rousset 廠將持續(xù)專(zhuān)注於 8 寸晶圓制造，并透過(guò)從其他據(jù)點(diǎn)重新分配產(chǎn)能，使現(xiàn)有制造資源得以充分運(yùn)轉(zhuǎn)，進(jìn)一步提升整體效率。
法國(guó) Tours 廠則將維持其針對(duì)特定技術(shù)的 8 寸矽晶圓生產(chǎn)線(xiàn)，同時(shí)將其他業(yè)務(wù)（包含舊有的 6 寸晶圓制程）移轉(zhuǎn)至其他意法半導(dǎo)體據(jù)點(diǎn)。此外，Tours 廠也將持續(xù)作為氮化??（GaN）領(lǐng)域的技術(shù)中心，特別聚焦於磊晶制程。該廠另將新增一項(xiàng)業(yè)務(wù)：面板級(jí)封裝（panel-level packaging），這項(xiàng)技術(shù)是推動(dòng) Chiplet 技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵之一，未來(lái)將在意法半導(dǎo)體的復(fù)雜半導(dǎo)體應(yīng)用中扮演重要角色。
位於新加坡宏茂橋（Ang Mo Kio）的意法半導(dǎo)體高產(chǎn)能成熟制程晶圓廠，將持續(xù)專(zhuān)注於 8 寸矽晶圓制造，并整合公司全球舊有的 6 寸矽晶圓制造能力。
位於馬爾他 Kirkop 的意法半導(dǎo)體高產(chǎn)能測(cè)試與封裝廠，則將進(jìn)行升級(jí)，導(dǎo)入先進(jìn)自動(dòng)化技術(shù)，以支援未來(lái)的下一代產(chǎn)品。
人力結(jié)構(gòu)與技能轉(zhuǎn)型
隨著意法半導(dǎo)體在未來(lái)三年調(diào)整其制造據(jù)點(diǎn)布局，整體人力規(guī)模與所需技能也將隨之演變。先進(jìn)制造將使工作重心從過(guò)往以重復(fù)性人工操作為主的流程，逐步轉(zhuǎn)向更強(qiáng)調(diào)制程控制、自動(dòng)化與設(shè)計(jì)導(dǎo)向的角色。公司將透過(guò)自愿方式推動(dòng)這項(xiàng)轉(zhuǎn)型，同時(shí)持續(xù)依據(jù)各國(guó)相關(guān)法規(guī)，與員工代表進(jìn)行建設(shè)性對(duì)話(huà)與協(xié)商。根據(jù)目前的預(yù)估，這項(xiàng)計(jì)畫(huà)將在正常人力流動(dòng)以外，於全球有最多 2,800 名員工自愿離職，相關(guān)變動(dòng)預(yù)期主要集中在 2026 年與 2027 年。公司將隨計(jì)畫(huà)進(jìn)展，持續(xù)向利益關(guān)系人說(shuō)明最新進(jìn)度。
