以精密材料工程解決方案見長的應(yīng)用材料公司，2015會計年度全年整體營收達96.6億美元，年增6%。半導(dǎo)體設(shè)備的訂單與營收達到自2007年以來的新高，其中蝕刻(Etch)、化學(xué)氣相沉積(CVD)、化學(xué)機械研磨(CMP)等產(chǎn)品所貢獻的營收都創(chuàng)下近年來的新高點。顯示器設(shè)備的營收已連續(xù)三年成長，2015年達27%。全球服務(wù)事業(yè)群的營收也大幅成長15%。

應(yīng)材臺灣區(qū)總裁余定陸預(yù)估，2016年晶圓廠設(shè)備支出仍有些潛在的上升空間。

應(yīng)材臺灣區(qū)總裁余定陸預(yù)估，2016年晶圓廠設(shè)備支出相對于2015年是持平的，但仍有些潛在的上升空間。其中一個亮點是NAND，拜主要記憶體供應(yīng)商對3D NAND技術(shù)量產(chǎn)之賜，NAND將比前一年有較佳的需求與投資。在晶圓代工方面，預(yù)期2016年投資水位會略高，大部分會發(fā)生在今年下半年。應(yīng)材認為，這種支出的50％以上將集中于10奈米技術(shù)。在邏輯方面，預(yù)期投資水位比上一年相對穩(wěn)定。

至于宏觀經(jīng)濟方面，預(yù)期，2016年宏觀經(jīng)濟環(huán)境年與2015年類似，還是有成長空間。雖然智慧型手機出貨量的成長放緩，高端手機競爭激烈，這意味著供應(yīng)商面臨巨大的壓力，供應(yīng)商必須運用我們的設(shè)備來制造先進的晶片，增添手機新功能，提供產(chǎn)品差異化。由于應(yīng)用材料公司在晶圓代工具有優(yōu)勢，因此看好這方面的成長。