半導(dǎo)體大廠GLOBALFOUNDRIES (格羅方德半導(dǎo)體，GF)表示，其14nm High Performance (HP) 技術(shù)現(xiàn)已進(jìn)入量產(chǎn)，此技術(shù)將運用於 IBM 新一代伺服器系統(tǒng)的處理器。在大數(shù)據(jù)和認(rèn)知運算時代，這項由雙方共同研發(fā)的14HP 制程，將協(xié)助IBM為其支援的云端、商務(wù)及企業(yè)級解決方案提供高效能及資料處理能力等兩大優(yōu)勢。

GF和IBM共同研發(fā)的14HP 制程，為全球唯一同時運用 FinFET 和 SOI的技術(shù)。

14HP 是業(yè)界唯一在絕緣層上矽 (SOI) 基板整合 3D FinFET 電晶體架構(gòu)的技術(shù)。此技術(shù)擁有 17 層的金屬堆疊，每片晶片具有超過 80 億個電晶體，并運用內(nèi)嵌式 DRAM 和其他創(chuàng)新功能，提供大幅超越以往產(chǎn)品的優(yōu)異效能、降低能源消耗，并達(dá)成出色的區(qū)域微縮效率，進(jìn)而滿足各種深度運算工作負(fù)載的需求。

14HP 技術(shù)為 IBM 最新型 z14 大型主機(jī)的處理器提供強(qiáng)大支援。此技術(shù)協(xié)助 IBM 客戶得以進(jìn)行高工作負(fù)載的大規(guī)模交易，針對最有價值資料進(jìn)行機(jī)器學(xué)習(xí)，并快速推演實際可行的方案，進(jìn)而執(zhí)行智慧決策，同時提供全面加密技術(shù)，帶來極致的資料防護(hù)功能。

GF資深??總裁暨晶圓 8 廠總經(jīng)理 Tom Caulfield 表示，14HP 技術(shù)運用了紐約薩拉托加郡晶圓 8 廠深獲肯定的 14奈米 FinFET 高產(chǎn)量經(jīng)驗。晶圓 8 廠不僅擁有大量生產(chǎn)的能力，更可針對各種應(yīng)用提供廣泛的客戶設(shè)計。廠房中成熟且多樣的制造能力，有助於 IBM 將其最新一代的處理器設(shè)計推向市場，并為其廣大的客戶群提供服務(wù)。