日本東芝昨(28)日對外宣布，已與由美國私募基金貝恩資本(Bain Capital)領(lǐng)頭的美日韓聯(lián)盟簽署旗下半導(dǎo)體事業(yè)「東芝記憶體」的出售協(xié)議，交易金額達(dá)2兆日圓(約5334億臺幣)。此收購案波折不斷，先前才傳出東芝與貝恩雖簽署了出售備忘錄，但因聯(lián)盟之一的蘋果(Apple)對合約的關(guān)鍵條件仍有意見，迫使這樁收購還處於未簽約的狀態(tài)，而根據(jù)最新消息指出，此收購案障礙排除是因?yàn)椤复蠼鹬鳌固O果已「點(diǎn)頭同意」，預(yù)估隨後此收購案的出售流程將會加快腳步。

根據(jù)路透社報(bào)導(dǎo)，「大金主」蘋果已「點(diǎn)頭同意」東芝半導(dǎo)體收購案的部分條款，預(yù)估隨後此收購案的出售流程將會加快腳步。

東芝半導(dǎo)體出售案可說是一波三折，先是美國威騰電子(WD)傳出確定以1.9兆日圓成為出售案的最終勝利者，但隨後在東芝董事會上因雙方最終未能達(dá)成協(xié)議，東芝繼續(xù)與三方人馬接洽。但臺面下卻暗潮洶涌，據(jù)路透社引述消息指出，蘋果為阻止威騰電子，以未來不再向威騰進(jìn)行采購，強(qiáng)迫威騰放棄。而東芝方面最後則是同意以2兆日圓轉(zhuǎn)嫁給由貝恩資本領(lǐng)軍的美日韓聯(lián)盟，結(jié)束長達(dá)八個(gè)月的激烈戰(zhàn)局。

但看似順利的收購案，後又因貝恩聯(lián)盟之一的蘋果未同意交易合約中的關(guān)鍵條件導(dǎo)致遲遲未能簽約。不過，針對收購案的最新進(jìn)展，根據(jù)彭博社引述消息指出，蘋果已經(jīng)同意協(xié)議內(nèi)容，點(diǎn)頭同意美日韓聯(lián)盟對東芝半導(dǎo)體進(jìn)行收購。

根據(jù)消息指出，蘋果認(rèn)為東芝快閃記憶體晶片產(chǎn)品具有十分重要的戰(zhàn)略地位，用於儲存照片、影片等訊息的微型儲存晶片，是旗下iPhone和iPad等產(chǎn)品的基本零件，但市場上掌握這種技術(shù)的霸主則是三星電子。然而，三星是蘋果在智慧手機(jī)市場的競爭對手，其在快閃記憶體晶片市場的市占率高達(dá)40%，蘋果顯然對東芝晶片業(yè)務(wù)十分感興趣。

據(jù)悉，此次交易案金額高達(dá)2兆日圓(約5434億臺幣)。其中，蘋果、戴爾(Dell)與金士頓(Kingston)和希捷(SEAGATE)共出資4155億日圓(約1128億臺幣)，而貝恩資本則是出資2120億日圓；日本光罩大廠HOYA出資270億日圓，而南韓SK海力士則出資3950億日圓。

而交易完成後，貝恩資本將持有東芝半導(dǎo)體49.9%的股權(quán)，而東芝母公司則擁有42.2%，日本HOYA則將擁有9.9%的股權(quán)。專家指出，貝恩聯(lián)盟最終能脫穎而出的關(guān)鍵，是確保日本勢力東芝與HOYA取得過半股權(quán)，未來仍將由日方主導(dǎo)東芝記憶體。