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    產(chǎn)學大聯(lián)盟創(chuàng)多項專利 奠定前瞻科技基礎(chǔ)
    Dressing udstyr   2018年10月31日 星期三 瀏覽人次: [9234]

    科技部及經(jīng)濟部自102年起共同成立「產(chǎn)學大聯(lián)盟計畫」,迄今成果豐碩,累計至目前已有26件計畫。科技部於今(31)日特別舉辦「產(chǎn)學大聯(lián)盟計畫」成果發(fā)表會,科技部部長陳良基指出,相較以往產(chǎn)學合作不同之處在於,此次產(chǎn)學大聯(lián)盟計畫除了金費較以往充裕外,也將計畫期程拉長,使產(chǎn)學界能夠有較足夠的發(fā)展時間。

    科技部於今(31)日舉辦「產(chǎn)學大聯(lián)盟計畫」成果發(fā)表會
    科技部於今(31)日舉辦「產(chǎn)學大聯(lián)盟計畫」成果發(fā)表會

    「產(chǎn)學大聯(lián)盟計畫」透過匯聚國內(nèi)外頂尖產(chǎn)學能量、聚焦於前瞻科技創(chuàng)新研究,以協(xié)助產(chǎn)業(yè)接軌國際市場,同時鏈結(jié)大專校院及學術(shù)研究機構(gòu)攜手產(chǎn)業(yè)投入相關(guān)領(lǐng)域,創(chuàng)造產(chǎn)業(yè)與學界互動。不僅成為產(chǎn)業(yè)長期關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)人才培育的搖籃,創(chuàng)造出多項世界首創(chuàng)之專利,更成功奠定臺灣發(fā)展前瞻科技的重要基礎(chǔ)。

    陳良基表示:「臺灣最驕傲的就是人才,人才匯聚的創(chuàng)新能量持續(xù)帶動臺灣科技產(chǎn)業(yè)向上發(fā)展,而臺灣在整體學術(shù)研究能量相當豐厚,同時又有深厚的硬體建設(shè)及世界的領(lǐng)導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),臺灣應(yīng)該將優(yōu)勢能量有效率地落實至產(chǎn)業(yè)應(yīng)用,將有潛力的研究成果與產(chǎn)業(yè)界聯(lián)手,在國際領(lǐng)先布局6大技術(shù)版圖,助攻產(chǎn)業(yè)搶占商機。」

    陳良基補充,目前計畫中產(chǎn)品絕大部分都已落實於技術(shù)上。其中,叁與之合作廠商計有臺積電、聯(lián)發(fā)科、長春集團、廣達電、中華電信、中鋼等,均為國內(nèi)在該產(chǎn)業(yè)具代表性之業(yè)者。

    研究領(lǐng)域涵蓋半導(dǎo)體、鋼鐵制程、綠色化工、無線/寬網(wǎng)及行動通訊技術(shù)等,同時累計已吸引廠商相對投入研發(fā)經(jīng)費20.8億元,經(jīng)廠商認可且出資申請之專利申請數(shù)已達505件;另有36項研發(fā)成果可提升我國產(chǎn)業(yè)全球地位,累計培育碩博士生(含各年級)3,016人次,促進就業(yè)人數(shù)901人,其中285人任職於合作企業(yè)。

    科技部前瞻科技應(yīng)用如半導(dǎo)體、行動通訊、能源科技等皆為現(xiàn)階段全球市場研發(fā)布局的重點,臺灣長期具有硬體實力基礎(chǔ)以及人才的軟實力助攻,更應(yīng)該在此世界浪潮中并進而行,甚至期許能成為引領(lǐng)世界經(jīng)濟的新引擎。

    本次成果發(fā)表會以五大領(lǐng)域為核心,共有六大科技計畫叁與,為宣示計畫成效及應(yīng)用亮點,展示區(qū)分AI/5G、前瞻智慧科技應(yīng)用、綠色關(guān)鍵技術(shù)等三個部份。

    成大X中鋼公司「次世代鋼及其綠色制程與產(chǎn)品創(chuàng)新應(yīng)用產(chǎn)學合作計畫」

    透過二、三次加工制程技術(shù),產(chǎn)出產(chǎn)品品質(zhì)好一倍,壽命長一倍的鋼材,更成功開發(fā)出75mm厚度之EH47船板,獲得ABS、LR、DNV與CR等國際船協(xié)認證,為全球少有之4家合格鋼廠之ㄧ,將供應(yīng)建造14,000TEU之超大型貨柜輪。同時,成功開發(fā)厚度0.15mm之極薄超低鐵損電磁鋼片,於同尺寸電磁鋼片領(lǐng)域達領(lǐng)先行列。相對於日本知名大廠(新日鐵)同級產(chǎn)品,具更優(yōu)異之鐵損特性。

    臺大X臺積電「7-5nm半導(dǎo)體技術(shù)節(jié)點研究」

    以奈米材料、電子結(jié)構(gòu)、及改進其電性及元件特性為主要計畫目標,以建立出一個未來十年內(nèi)可實行之ultimate (7-5 nm node and beyond) CMOS積體電路的技術(shù)平臺,推升臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)Next世代制程發(fā)展的半導(dǎo)體領(lǐng)域。年產(chǎn)值3,500億美金的半導(dǎo)體市場中,為臺灣未來20年扎下成功的基礎(chǔ)。

    交大X廣達電腦「三維通信網(wǎng)路技術(shù)及其在智慧校園之應(yīng)用」

    引入合作廠商廣達QC3系統(tǒng),與虛擬實境結(jié)合達成場景、照明與虛擬實驗室設(shè)計,建構(gòu)的校園安全智慧監(jiān)控系統(tǒng),從空中及地面,構(gòu)成了立體安全防護網(wǎng)。促使合作企業(yè)領(lǐng)先全球首度發(fā)表「LWA (LTE-WLAN Aggregation) 4G+Wi-Fi ??網(wǎng)服務(wù)」,引領(lǐng)我國正式進入Pre5G時代。更建立亞洲第一個「1G上桌」Gigabit高速頻寬的智慧校園,未來將以該校為試驗場域并作為智慧校園創(chuàng)新中心(Smart Innovation Center),有助我國於高速頻寬之研究發(fā)展。

    臺大X聯(lián)發(fā)科「前瞻下世代行動通訊終端關(guān)記技術(shù)研究」

    前瞻下世代行動通訊終端關(guān)鍵技術(shù)研究協(xié)助聯(lián)發(fā)科技在2019-2020年間打造出一個掌握行動通訊計算晶片核心技術(shù)之世界級領(lǐng)先公司,同時,本團隊成功在Khronos國際標準會議發(fā)表最新之多核心計算及視覺加速之國際標準技術(shù),對於AI所需之繪圖和媒體加速技術(shù)而言,為我國在國際地位之重要里程碑。

    交大X清大X中華電信「基於SDN和Cloud架構(gòu)之無線/寬頻技術(shù)與服務(wù)」

    主打SDN通用控制器相關(guān)模組以利前瞻應(yīng)用及相關(guān)設(shè)備之溝通,更同時發(fā)展多控制器同步、階層式控制器、SDN企業(yè)云端網(wǎng)路優(yōu)化與SDN企業(yè)網(wǎng)路FCAPS管理機制等議題,以強化無線寬頻的應(yīng)用及發(fā)展。

    同時,本計畫與國際知名ON.Lab進行合作叁與ONOS SDN-IP Peering建置計畫,於國際著名ONS (Open Networking Summit)2016進行展示,增加國際能見度,并成為ONOS 合作者(Collaborator),共同合作研發(fā)ONOS,并主導(dǎo)Virtual Private LAN Service (VPLS) 專案開發(fā),提供多節(jié)點SDN交換器間之L2連線。

    清大X長春集團「以再生原料為基礎(chǔ)之新世代綠色化工技術(shù)」

    開發(fā)并利用新世代再生原料,同時開發(fā)綠色制程技術(shù),減少生產(chǎn)過程中的步驟以及降低能源的使用和對環(huán)境的污染,以期解決化工產(chǎn)業(yè)所面臨石化原料上漲、降低產(chǎn)品碳足跡、調(diào)整產(chǎn)品生產(chǎn)路徑朝向綠色技術(shù)等問題,建立起自上游原料至下游產(chǎn)品的綠色技術(shù)。

    本成果發(fā)表會,除在六大計畫發(fā)表外,展區(qū)外則展出象徵集結(jié)五大領(lǐng)域之前瞻科技技術(shù),透過綠色關(guān)鍵技術(shù)、AI/5G前瞻布局、智慧引領(lǐng)未來3大主軸的策展外,還邀請各校產(chǎn)學大聯(lián)盟計畫代表、審查委員、國內(nèi)制造業(yè)、科技業(yè)企業(yè)代表,以及前瞻科技引領(lǐng)者包括臺達電蔡榮騰??總裁、玉山金控/臺灣人工智慧學校校長陳升??先生等的業(yè)界領(lǐng)袖來做論壇分享,藉以提高業(yè)界和民眾對於前瞻技術(shù)計畫的了解,進而引領(lǐng)出前瞻未來的新方向。

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