儀器大廠羅德史瓦茲臺灣分公司（Ｒ＆Ｓ）與天線自動化量測系統及演算法開發商川升共同主辦「2021封裝天線（AiP）量測及設計技術研討會」，臺灣天線工程師學會及IEEE AP-S臺南分會也叁與同力協辦這場盛會。川升工程研發團隊具備十年以上的天線開發實務，結合Ｒ＆Ｓ網路分析儀ZNA的絕隹動態范圍及極低的接收機雜訊，能以直觀、新穎的人機界面，為毫米波封裝天線（AiP）帶來高彈性且客制化的探針??入量測方案，滿足半導體、印刷電路板、主被動元件領域所需。
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2020年5G毫米波AiP正式導入智慧型手機，加上汽車采用毫米波雷達的需求也在提升，AiP預計將在接下來的3至5年展開爆發性的需求成長。盡管市場可預見AiP的商機龐大，但這項新興商機的技術門檻也很高，在封測領域，成熟技術采用的是傳導、輻射分開測試的方法，在AiP開發完成階段進行S叁數傳導測試，直到整機開發完成後，再內建AiP模組進行OTA輻射測試，但缺點是，在整機階段難以變更AiP的原始設計。因此，川升李國筠博士分享了公司研發團隊為解決這項挑戰所開發的S叁數與OTA一站式量測設備MW5，它能提前分析與優化通常整機測試才能知道的OTA效能，有效縮短AiP的研發流程與品質。
談到毫米波元件量測中所遇的挑戰，Ｒ＆Ｓ應用工程部許銘仁??理則提供Ｒ＆Ｓ在高頻元件的量測解決方案，同時，應用工程師楊承諺也於現場實機展示如何輕松精準地使用offset的方法，以獲得比TRL校正方法更高的精準度，透過簡單的步驟，有效解決研發工程師最關注的議題━如何將治具在量測中反嵌入（De-embedding）。
川升及至高頻科技創辦人邱宗文博士曾任臺灣天線工程師學會理事長及山東省泰山學者海外特聘專家，深耕天線設計與OTA 量測逾二十年，他更進一步分享毫米波天線設計實務的創新觀點，他從實現毫米波AiP產品化的角度切入，強調5G FR2為了降低毫米波（mmWave）高頻傳輸損失，天線與微波電路必須使用AiP的方式來實現，而在毫米波頻段的使用條件下，不僅要考慮介質的非線性高頻特性（Dk/Df），金屬導電率、平整性及與介質的接觸阻抗特性皆會影響輻射性能，加上使用相控陣列技術來提升無線通訊收發距離，天線與天線之間不僅要考慮強度問題，更要顧及相位差異，方能實現良好的通訊品質與用戶體驗。
本次研討會成功匯集各界專家踴躍叁與，除了半導體、印刷電路板及主被動元件廠之外，晶片設計及系統廠也來共襄盛舉， 可見AiP天線設計及量測正在業界高度關注的議題尖峰！Ｒ＆Ｓ表示將延續德國總公司的理念，持續維持對產品嚴謹品質的訴求，及永續創新的目標，與合作夥伴共同提供高彈性、客制化的量測方案，提供更簡易、精準的選擇。
