因?yàn)?021~2022年疫情導(dǎo)致全球供需失衡，疫後又面臨去化庫(kù)存與升息抑制通膨的壓力，造就2023年全球PCB產(chǎn)業(yè)遭逢巨幅衰退，依臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)（TPCA）今（22）日公布據(jù)工研院產(chǎn)科國(guó)際所估計(jì)當(dāng)年P(guān)CB產(chǎn)值為739億美元，全球衰退15.6%。

TPCA預(yù)估全球PCB產(chǎn)值的成長(zhǎng)速度將回歸4%~5%，取決於補(bǔ)貼政策、脫碳趨勢(shì)、產(chǎn)品更新規(guī)格與東南亞聚落成型4大關(guān)鍵議題：

惟若進(jìn)一步觀察中國(guó)大陸、臺(tái)灣、日本及南韓市況，陸資廠因載板比重偏低，加上汽車應(yīng)用逆勢(shì)成長(zhǎng)而有所支撐，整年以9%的衰退優(yōu)於全球平均；反觀韓廠因載板比重最高，并集中於消費(fèi)性電子記憶體應(yīng)用，衰退幅度超過(guò)20%；盡管載板在日本和臺(tái)灣占有相當(dāng)比重，但產(chǎn)品組成相對(duì)均衡，及擁有汽車應(yīng)用的支撐，因此衰退介於陸、韓之間。

加上2023年的基期較低，TPCA預(yù)估整體電子產(chǎn)業(yè)將在2024年感受到更高的成長(zhǎng)動(dòng)力，可因部分產(chǎn)品規(guī)格提升而受益；全球PCB產(chǎn)業(yè)也將因庫(kù)存回補(bǔ)，回升至782億美元產(chǎn)值、年成長(zhǎng)6.3%，而迎來(lái)下個(gè)成長(zhǎng)周期。等到整體消費(fèi)市場(chǎng)的成長(zhǎng)動(dòng)能逐步接近全球經(jīng)濟(jì)表現(xiàn)，全球PCB產(chǎn)值的成長(zhǎng)速度也將回歸4%~5%的長(zhǎng)期平均水準(zhǔn)，取決於4大關(guān)鍵議題：

一、 各國(guó)補(bǔ)貼半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 牽動(dòng)PCB與載板生態(tài)系：

在經(jīng)歷疫情斷鏈及半導(dǎo)體成為戰(zhàn)略物資後，各國(guó)紛紛推出強(qiáng)化半導(dǎo)體供應(yīng)鏈政策，加上因?yàn)槊乐锌萍急趬境掷m(xù)加劇，導(dǎo)致大陸對(duì)於自制半導(dǎo)體的依賴度大增，在尚未受制裁的先進(jìn)封裝領(lǐng)域加速自主化。美國(guó)與加拿大也在2023年3月24日，宣布雙方將投入5,200萬(wàn)美元支持北美生產(chǎn)PCB。

二、 碳中和電子產(chǎn)品問(wèn)市，供應(yīng)鏈減碳?jí)毫Υ笤觯?/p>

對(duì)於電子產(chǎn)業(yè)鏈而言，未來(lái)客戶對(duì)於減碳?jí)毫Φ囊髮⒂性鰺o(wú)減，2030年更可視為一場(chǎng)考驗(yàn)，屆時(shí)無(wú)法跟上步伐的企業(yè)，勢(shì)必面臨淘汰的命運(yùn)。

三、 供應(yīng)鏈加速全球化布局，新PCB聚落於東南亞成形，

就PCB業(yè)者而言，自2022年底開始，已應(yīng)客戶要求分散風(fēng)險(xiǎn)與擴(kuò)展新市場(chǎng)的考量下，掀起一波南向投資的風(fēng)潮，以泰國(guó)、越南及馬來(lái)西亞為主要選項(xiàng)。

四、 終端產(chǎn)品規(guī)格迭代更新，將成為PCB主要成長(zhǎng)動(dòng)能，

雖然預(yù)期2024年主要終端產(chǎn)品出貨量將呈現(xiàn)小幅度的成長(zhǎng)，但主因?yàn)閹?kù)存回補(bǔ)，并非需求的顯著回溫，因此技術(shù)與產(chǎn)品世代更迭成為成長(zhǎng)動(dòng)能，未來(lái)零組件供應(yīng)商可持續(xù)關(guān)注後續(xù)情勢(shì)變化。

TPCA展??新的一年，認(rèn)為PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，除了受市場(chǎng)法則推動(dòng)外，政治力量也扮演舉足輕重的角色；國(guó)際之間的政策變動(dòng)與貿(mào)易紛爭(zhēng)，也為電子科技業(yè)帶來(lái)深遠(yuǎn)的影響。在機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)間，企業(yè)除了韌性的強(qiáng)化外，更需留意客戶與國(guó)際政局變化，以制定靈活的策略來(lái)因應(yīng)。