Honeywell和恩智浦半導(dǎo)體公司（NXP）在2024年美國消費(fèi)性電子展（CES 2024）宣布簽署合作備忘錄（MOU），透過增強(qiáng)型機(jī)器學(xué)習(xí)和自主決策攜手合作，實現(xiàn)商業(yè)建筑對能源消耗的感知和安全控制最隹化。

Honeywell與恩智浦半導(dǎo)體攜手合作 共同推動加強(qiáng)建筑能源智慧管理

此次合作旨在將恩智浦支援神經(jīng)網(wǎng)路的工業(yè)級應(yīng)用處理器整合至Honeywell的建筑管理系統(tǒng)（building management system；BMS），幫助建筑更智慧地運(yùn)行。合作備忘錄第一階段的重點(diǎn)為Honeywell最隹化套件（Honeywell Optimizer Suite），提供高度靈活、更具未來潛力的建筑控制和自動化平臺。