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    研華軟硬共創邊緣AI商機 推動Sector組織驅動成長
    Dressing udstyr   2024年07月31日 星期三 瀏覽人次: [2416]

    延續最近一年來國內外總體經濟環境不隹,研華公司今(31)日舉行2024年Q2法人說明會上指出,受到地緣政治、高通膨等系統性風險影響,終端需求仍偏保守,上半年研華合并營收為新臺幣285.23億元,年減17%。但預估Q3營收可??達到US$450~470MN水位,整體營運有機會逐季上揚。

    研華利基產業專注的AI Agent 應用改革,將加速AIOT+ Edge Computing增長趨勢
    研華利基產業專注的AI Agent 應用改革,將加速AIOT+ Edge Computing增長趨勢

    研華綜合經營管理總經理暨財務長陳清熙指出,展??下半年隨著全球景氣緩步復蘇,整體接單狀況已回溫,研華Q2接單/出貨比值(B/B Ratio)1.01,為2022年Q2以來BB值首度回歸1以上;另觀察在3大區域BB值,北美、歐洲及中國大陸分別回升至1.00、1.04及1.02水位,顯示市場景氣與企業支出穩步復蘇,在大陸、南韓、臺灣等市場接單動能強勁,營收表現可??年增個位數。

    此外,依國際調研機構預期未來AI智能技術將如空氣、網路般的普及於日常生活中,預估至2032年全球Edge AI CAGR將高達26%,但也面臨各應用領域不易規模化的挑戰。嵌入式物聯網平臺事業群總經理張家豪表示:「研華深知生態系統的建立和協作對邊緣AI的規模化極為重要,克服實作和挑戰的關鍵因素,而與全球超過50家合作夥伴結盟,共同打造邊緣AI(Edge AI)生態圈。」

    在上游晶片商方面,與全球一線AI晶片公司深化合作,全速開發x86與ARM-based Edge AI 運算平臺,包含:EAI加速模組、AOM模組及AIR系統;進一步提供Edge AI多樣化硬體平臺,搭載Edge AI SDK 軟體開發套件整合加值服務,以加速Edge AI平臺的評估效能、訓練與部署AI模型方案。

    同時,研華優先鎖定領先AI化的高成長新興應用,例如:醫療影像(Medical Imaging)、機器視覺(Machine Vision)、自主機器人(Autonomous Robot)等,并整合AI晶片大廠SDK及關鍵周邊模組到研華Edge AI系統平臺中,大幅縮短客戶POC的導入時間。

    工業物聯網事業群總經理蔡淑妍進一步指出,研華預見行業客戶對工業邊緣AI算力需求日益增長,現已全力投入創新,以擴大邊緣AI系列產品的深度及廣度。除高性能的AI視覺相機和邊緣AI推理系統,并計劃推出NVIDIA MGX伺服器,整體產品布局更臻完整。

    從而成功擴展系統整合服務,現已於美國、中國、荷蘭和臺灣試點提供L10系統組裝服務,未來計畫增設L11 Rack機柜的組裝、整合和測試服務。在AI軟體方面也力求突破,將結合研華在邊緣運算的硬實力與AI agent軟實力整合方案的核心優勢,為半導體、醫療和工廠等行業客戶提供高附加價值的智慧解決方案。

    值得一提的是,研華認為營運在過去一年遭遇較大的衰退,除了外部總體因素外,也有內部經營結構檢討調整的必要。自2023年起全面啟動由產品向轉型為市場導向(Sector Driven)驅動的策略變革,將在產品事業群之外增設總部Sector組織,進行市場發展及銷售企劃;并精簡合并若干有重復性及規模過小的產品部,重新轉進人才與資源集結、提升整體戰力。展??2025及2026年,北美、中國等市場接單狀況已見回升,在2024年醞釀的Sector Driven變革希??能帶來新一波成長動能。

    加上生成式AI大潮流可??帶來利基產業專注的AI Agent 應用改革將加速AIOT+ Edge Computing擴大需求增長趨勢。研華作為同時跨足邊緣運算、IoT系統軟體,垂直產業應用解決方案的多元化工業物聯網企業,期??重燃營運動能,為股東帶來谷底回升的下一波成長。

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