順應(yīng)臺(tái)灣工具機(jī)產(chǎn)業(yè)近年來(lái)持續(xù)拓展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局，東臺(tái)精機(jī)本周也將叁與SEMICON Taiwan 2024，并展示最新「晶圓平坦化解決方案」，以及全新單軸晶圓減薄機(jī)，預(yù)計(jì)未來(lái)3~5年可??達(dá)到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)占旗下電子事業(yè)部營(yíng)收50%的目標(biāo)。

東臺(tái)精機(jī)本周將叁與SEMICON Taiwan 2024，并展示最新「晶圓平坦化解決方案」，以及全新單軸晶圓減薄機(jī)。

其中，東臺(tái)單軸晶圓減薄機(jī)系采用自制穩(wěn)定且無(wú)耗材的液靜壓主軸與工作臺(tái)驅(qū)動(dòng)技術(shù)，不僅有效解決磨損問(wèn)題，還能在加工過(guò)程中保持高度穩(wěn)定性，實(shí)現(xiàn)精確位移，特別適合於加工第三代半導(dǎo)體碳化矽晶圓和其他硬脆材質(zhì)。由東臺(tái)自研發(fā)的人機(jī)介面（HMI）還具有人性化操作設(shè)計(jì)，功能完善并具有高度的軟體客制化彈性，以滿(mǎn)足客戶(hù)的多樣化需求。該機(jī)臺(tái)目前已在東臺(tái)路科總部展示，廣邀客戶(hù)前往觀(guān)看與測(cè)試。

在本屆SEMICON Taiwan現(xiàn)場(chǎng)，東臺(tái)還宣布與日本專(zhuān)注於晶圓加工的Dry Chemical（DC）公司合作，為半導(dǎo)體制造過(guò)程中的材料處理提供關(guān)鍵解決方案，幫助降低制程成本并提高生產(chǎn)效率；還將透過(guò)東臺(tái)的設(shè)備結(jié)合DC的技術(shù)，共同為客戶(hù)提供「革命性晶圓加工技術(shù)」，不僅縮短晶圓制程時(shí)間，還能降低使用CMP制程的成本。

東臺(tái)近期也與歐洲半導(dǎo)體設(shè)備指標(biāo)企業(yè)建立合作夥伴關(guān)系，共同推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)應(yīng)用，已完成相關(guān)產(chǎn)品驗(yàn)證，後續(xù)商機(jī)將持續(xù)發(fā)酵。