全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics；ST）公布依照美國通用會計準則（U.S. GAAP）編制截至2024年9月28日的第三季財報。意法半導體第三季凈營收達32.5億美元，毛利率37.8%，營業(yè)利潤率11.7%，凈利潤為3.51億美元，稀釋每股盈馀37美分。

意法半導體總裁暨執(zhí)行長Jean-Marc Chery指出，第三季的凈營收符合業(yè)務展??的中位數(shù)，個人電子產(chǎn)品營收優(yōu)於預期，工業(yè)領域略為下滑，車用產(chǎn)品營收較低。前九個月的凈營收較上年萎縮23.5%，特別是微控制器產(chǎn)品受到工業(yè)市場持續(xù)疲軟的影響。相較去年同期各產(chǎn)品部門的表現(xiàn)，類比產(chǎn)品、MEMS與感測器（AM&S）子產(chǎn)品部營收衰退13.3%，主要受影像和類比產(chǎn)品業(yè)務下跌而影響。微控制器（MCU）子產(chǎn)品部營收萎縮43.4%，主要受通用微控制器業(yè)務下滑影響，數(shù)位IC與射頻產(chǎn)品部（MDRF）營收下降29.7%，主要受ADAS（汽車ADAS和資訊娛樂）產(chǎn)品銷售減少所致。

第四季業(yè)務展??中位數(shù)的凈營收預計為33.2億美元，較上年減少降22.4%，但較上季成長2.2%；毛利率預計約為38%。根據(jù)目前積壓訂單和需求能見度，預計2024年第四季和2025年第一季的營收降幅將遠超正常季節(jié)性的波動。公司正在啟動一項全新計畫，以重塑制造布局，加速晶圓廠對12寸矽和8寸碳化矽產(chǎn)能的升級，并調(diào)整全球制造成本結構，預計到2027年可節(jié)省每年數(shù)億美元的成本開支。