服務(wù)橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域之全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)廠商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST）今日進一步公布其全球制造據(jù)點調(diào)整計畫的內(nèi)容。這項行動是 2024 年 10 月所宣布轉(zhuǎn)型計畫的一部分，旨在進一步提升公司的競爭力、鞏固其在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位，并確保其垂直整合制造商（IDM）商業(yè)模式的長期永續(xù)性，藉由策略性運用遍布全球的技術(shù)研發(fā)、設(shè)計與高產(chǎn)能制造資產(chǎn)達成目標(biāo)。

意法半導(dǎo)體總裁暨執(zhí)行長 Jean-Marc Chery 表示：「我們今天宣布的制造據(jù)點調(diào)整，將透過在歐洲的關(guān)鍵資產(chǎn)，為公司的垂直整合制造商（IDM）商業(yè)模式提供未來發(fā)展所需的基礎(chǔ)，也將進一步提升我們的創(chuàng)新速度，讓所有利益關(guān)系人都能受惠。我們在聚焦先進制造基礎(chǔ)設(shè)施與主流技術(shù)的同時，將持續(xù)運用現(xiàn)有所有據(jù)點，并重新設(shè)定其中部分據(jù)點的任務(wù)，以支援其長期發(fā)展。我們承諾，這項計畫將秉持公司長期以來奉行的價值，全程采自愿方式進行。位於義大利與法國的技術(shù)研發(fā)、設(shè)計與高產(chǎn)能制造作業(yè)仍將是我們?nèi)驙I運的核心，未來也將透過對主流技術(shù)的預(yù)定投資持續(xù)強化。」

以創(chuàng)新與規(guī)模化提升制造效率

隨著創(chuàng)新周期不斷縮短，意法半導(dǎo)體持續(xù)調(diào)整其制造策略，以更快速地為全球客戶提供創(chuàng)新且專有的技術(shù)與產(chǎn)品，涵蓋汽車、工業(yè)、個人電子與通訊基礎(chǔ)設(shè)施等應(yīng)用領(lǐng)域。

意法半導(dǎo)體此次制造營運的調(diào)整與現(xiàn)代化，主要聚焦兩大目標(biāo)：一是優(yōu)先將投資導(dǎo)向具備未來發(fā)展?jié)摿Φ幕A(chǔ)設(shè)施，例如 12 寸矽晶圓與 8 寸碳化矽晶圓廠，協(xié)助其擴展至關(guān)鍵規(guī)模；二是最大化現(xiàn)有 6 寸與成熟制程的 8 寸晶圓產(chǎn)線的生產(chǎn)效率與整體效能。同時，公司也計畫持續(xù)升級既有制造技術(shù)，進一步導(dǎo)入人工智慧與自動化，以提升研發(fā)、制造、可靠度與驗證流程的效率，并持續(xù)關(guān)注永續(xù)發(fā)展。

強化制造生態(tài)系

在未來三年內(nèi)，意法半導(dǎo)體將透過制造據(jù)點調(diào)整，設(shè)計并強化互補的制造生態(tài)系：於法國聚焦數(shù)位技術(shù)、義大利聚焦類比與電源技術(shù)，新加坡則以成熟制程為主軸。這些營運優(yōu)化行動旨在提升產(chǎn)能利用率，并推動技術(shù)差異化，以強化全球競爭力。如先前所宣布，意法半導(dǎo)體現(xiàn)有的每一處制造據(jù)點都將持續(xù)在全球營運中發(fā)揮長期角色。

於義大利 Agrate 與法國 Crolles 擴展 12 寸晶圓產(chǎn)能

位於義大利 Agrate 的 12 寸晶圓廠將持續(xù)擴產(chǎn)，目標(biāo)是成為意法半導(dǎo)體智慧電源與混合訊號技術(shù)的旗艦級高產(chǎn)能制造基地。公司計畫在 2027 年前，將該廠的每周產(chǎn)能自目前水準倍增至 4,000 片晶圓，并視市場情況進行模組化擴建，產(chǎn)能最多可提升至每周 14,000 片晶圓。隨著 12 寸制造比重日益提升，Agrate 的 8 寸晶圓廠將重新聚焦於微機電系統(tǒng)（MEMS）制程。

法國 Crolles 的 12 寸晶圓廠則將進一步鞏固其在意法半導(dǎo)體數(shù)位產(chǎn)品生態(tài)系中的核心地位。公司規(guī)劃在 2027 年前將其產(chǎn)能擴增至每周 14,000 片晶圓，并透過模組化擴建，視市場情況進一步提升至每周 2 萬片晶圓。此外，公司也將把 Crolles 的 8 寸晶圓廠轉(zhuǎn)型為高產(chǎn)能的晶圓電性測試（Electrical Wafer Sorting）與先進封裝技術(shù)中心，導(dǎo)入目前歐洲尚未具備的制程，并聚焦於包括光學(xué)感測與矽光子在內(nèi)的下一代先進技術(shù)。

Catania 將發(fā)展為電源電子專業(yè)制造與技術(shù)中心

意法半導(dǎo)體位於義大利卡塔尼亞（Catania）的據(jù)點，將持續(xù)作為公司在電源與寬能隙半導(dǎo)體元件領(lǐng)域的卓越研發(fā)與制造基地。全新碳化矽園區(qū)（Silicon Carbide Campus）的建設(shè)正依計畫推進，預(yù)定於 2025 年第 4 季開始生產(chǎn) 8 寸晶圓，進一步強化意法半導(dǎo)體在下一代電源技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)地位。原本支援卡塔尼亞現(xiàn)有 6 寸晶圓與晶圓電性測試（EWS）產(chǎn)能的資源，將重新聚焦於 8 寸碳化矽與矽基電源半導(dǎo)體的生產(chǎn)，包括矽基氮化??（GaN-on-silicon）等技術(shù)，以鞏固公司在下一代電源技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)地位。

優(yōu)化其他制造據(jù)點

法國 Rousset 廠將持續(xù)專注於 8 寸晶圓制造，并透過從其他據(jù)點重新分配產(chǎn)能，使現(xiàn)有制造資源得以充分運轉(zhuǎn)，進一步提升整體效率。

法國 Tours 廠則將維持其針對特定技術(shù)的 8 寸矽晶圓生產(chǎn)線，同時將其他業(yè)務(wù)（包含舊有的 6 寸晶圓制程）移轉(zhuǎn)至其他意法半導(dǎo)體據(jù)點。此外，Tours 廠也將持續(xù)作為氮化??（GaN）領(lǐng)域的技術(shù)中心，特別聚焦於磊晶制程。該廠另將新增一項業(yè)務(wù)：面板級封裝（panel-level packaging），這項技術(shù)是推動 Chiplet 技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵之一，未來將在意法半導(dǎo)體的復(fù)雜半導(dǎo)體應(yīng)用中扮演重要角色。

位於新加坡宏茂橋（Ang Mo Kio）的意法半導(dǎo)體高產(chǎn)能成熟制程晶圓廠，將持續(xù)專注於 8 寸矽晶圓制造，并整合公司全球舊有的 6 寸矽晶圓制造能力。

位於馬爾他 Kirkop 的意法半導(dǎo)體高產(chǎn)能測試與封裝廠，則將進行升級，導(dǎo)入先進自動化技術(shù)，以支援未來的下一代產(chǎn)品。

人力結(jié)構(gòu)與技能轉(zhuǎn)型

隨著意法半導(dǎo)體在未來三年調(diào)整其制造據(jù)點布局，整體人力規(guī)模與所需技能也將隨之演變。先進制造將使工作重心從過往以重復(fù)性人工操作為主的流程，逐步轉(zhuǎn)向更強調(diào)制程控制、自動化與設(shè)計導(dǎo)向的角色。公司將透過自愿方式推動這項轉(zhuǎn)型，同時持續(xù)依據(jù)各國相關(guān)法規(guī)，與員工代表進行建設(shè)性對話與協(xié)商。根據(jù)目前的預(yù)估，這項計畫將在正常人力流動以外，於全球有最多 2,800 名員工自愿離職，相關(guān)變動預(yù)期主要集中在 2026 年與 2027 年。公司將隨計畫進展，持續(xù)向利益關(guān)系人說明最新進度。