迎合AI新世代浪潮,工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)導(dǎo)品牌研華公司也在COMPUTEX 2024期間6月5~6日另闢場(chǎng)地,舉辦研華邊緣AI展示與交流會(huì),並展示應(yīng)用輝達(dá)(NVIDIA)方案的全系列產(chǎn)業(yè)AI平臺(tái),將涵括從邊緣生成式AI、醫(yī)療AI,智慧製造AI解決方案等3大主軸,從端到雲(yún)展示最新且完整的AI邊緣運(yùn)算系統(tǒng)與伺服器。
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研華還偕同偲倢?zhuān)餐蛟霢I光學(xué)字元辨識(shí)(OCR)與AI光學(xué)瑕疵檢測(cè)(AOI)的硬、軟體與服務(wù)的整合方案。 |
研華產(chǎn)業(yè)雲(yún)暨影像科技副總經(jīng)理鮑志偉指出:「如今邊緣AI將是下一波AI的發(fā)展趨勢(shì),但要能做到規(guī)模化,才可加速產(chǎn)業(yè)AI化落地;而要能躍升規(guī)模化方程式,則必須包含場(chǎng)域、平臺(tái)、協(xié)作與AI加速等4大要素。產(chǎn)業(yè)生態(tài)系的構(gòu)建與協(xié)作,更是實(shí)踐邊緣AI規(guī)模化至關(guān)重要的要素。」預(yù)估邊緣AI裝置自2025~2026年將開(kāi)始爆發(fā)式成長(zhǎng),而生成式AI產(chǎn)品約需3~4年的驗(yàn)證時(shí)間,預(yù)計(jì)2029年才開(kāi)始顯著成長(zhǎng)。
鮑志偉進(jìn)一步分析邊緣AI的發(fā)展階段,首先需要藉由各國(guó)政府補(bǔ)助開(kāi)發(fā),導(dǎo)入智慧城市場(chǎng)域,以利規(guī)模化發(fā)展,其次是在影像、醫(yī)療等領(lǐng)域受到採(cǎi)用,第3階段則是各種自主移動(dòng)機(jī)器人填補(bǔ)產(chǎn)業(yè)人力不足的問(wèn)題,最後是整體應(yīng)用更臻成熟之後將出現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新期。
這次展示內(nèi)容,則將聚焦如何利用深度學(xué)習(xí),實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)AI可行性與必要性,並藉此帶來(lái)產(chǎn)業(yè)新的態(tài)勢(shì)。包括透過(guò)研華MIC-733-AO邊緣AI系統(tǒng),整合輝達(dá)Jetson AI實(shí)驗(yàn)室的生成式AI模型,已成功高效率運(yùn)行大型語(yǔ)言模型(LLMs)、視覺(jué)語(yǔ)言模型(VLM)、視覺(jué)變換器(ViT),以及圖像生成和對(duì)話生成Llamaspeak。
基於輝達(dá)Jetson AGX Orin擁有高AI運(yùn)算能力,整合AI軟體和預(yù)先訓(xùn)練的模型,MIC-733-AO將能大幅縮短開(kāi)發(fā)與部署時(shí)間,比起雲(yún)端AI將提供更即時(shí)的反應(yīng)、更低的資安風(fēng)險(xiǎn)與網(wǎng)路傳輸成本,適合在需要即時(shí)反應(yīng)的智慧城市與安全控制的應(yīng)用,現(xiàn)也已成功導(dǎo)入運(yùn)用在研華自家產(chǎn)線。
研華還偕同偲倢?zhuān)餐蛟霢I光學(xué)字元辨識(shí)(OCR)與AI光學(xué)瑕疵檢測(cè)(AOI)的硬、軟體與服務(wù)的整合方案。其中AI OCR解決方案使用研華ICAM-520智能相機(jī),並內(nèi)建輝達(dá)Jetson運(yùn)算模組,整合光源、鏡頭與多種語(yǔ)言模型。藉其輕巧體積且便利安裝的特性,適用安裝於空間限制的設(shè)備中,或於高速流水產(chǎn)線上,執(zhí)行高速包裝噴印檢查或是出貨檢查。
AI AOI解決方案還可應(yīng)用在高速自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備,透過(guò)AI抓出難以定義或非預(yù)期的瑕疵,將大幅降低人力成本同時(shí),提高生產(chǎn)良率與檢測(cè)速度,包括臺(tái)灣半導(dǎo)體代工廠正誠(chéng)電子,已導(dǎo)入AI AOI方案檢測(cè),打造半導(dǎo)體封裝檢測(cè)生產(chǎn)線。