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    研華軟硬共創(chuàng)邊緣AI商機 推動Sector組織驅動成長
    [SmartAuto 陳念舜 報導]   2024年07月31日 星期三 瀏覽人次: [2417]

    延續(xù)最近一年來國內外總體經濟環(huán)境不佳,研華公司今(31)日舉行2024年Q2法人說明會上指出,受到地緣政治、高通膨等系統(tǒng)性風險影響,終端需求仍偏保守,上半年研華合併營收為新臺幣285.23億元,年減17%。但預估Q3營收可望達到US$450~470MN水位,整體營運有機會逐季上揚。

    研華利基產業(yè)專注的AI Agent 應用改革,將加速AIOT+ Edge Computing增長趨勢
    研華利基產業(yè)專注的AI Agent 應用改革,將加速AIOT+ Edge Computing增長趨勢

    研華綜合經營管理總經理暨財務長陳清熙指出,展望下半年隨著全球景氣緩步復甦,整體接單狀況已回溫,研華Q2接單/出貨比值(B/B Ratio)1.01,為2022年Q2以來BB值首度回歸1以上;另觀察在3大區(qū)域BB值,北美、歐洲及中國大陸分別回升至1.00、1.04及1.02水位,顯示市場景氣與企業(yè)支出穩(wěn)步復甦,在大陸、南韓、臺灣等市場接單動能強勁,營收表現(xiàn)可望年增個位數(shù)。

    此外,依國際調研機構預期未來AI智能技術將如空氣、網路般的普及於日常生活中,預估至2032年全球Edge AI CAGR將高達26%,但也面臨各應用領域不易規(guī)?;奶魬?zhàn)。嵌入式物聯(lián)網平臺事業(yè)群總經理張家豪表示:「研華深知生態(tài)系統(tǒng)的建立和協(xié)作對邊緣AI的規(guī)?;瘶O為重要,克服實作和挑戰(zhàn)的關鍵因素,而與全球超過50家合作夥伴結盟,共同打造邊緣AI(Edge AI)生態(tài)圈?!?/p>

    在上游晶片商方面,與全球一線AI晶片公司深化合作,全速開發(fā)x86與ARM-based Edge AI 運算平臺,包含:EAI加速模組、AOM模組及AIR系統(tǒng);進一步提供Edge AI多樣化硬體平臺,搭載Edge AI SDK 軟體開發(fā)套件整合加值服務,以加速Edge AI平臺的評估效能、訓練與部署AI模型方案。

    同時,研華優(yōu)先鎖定領先AI化的高成長新興應用,例如:醫(yī)療影像(Medical Imaging)、機器視覺(Machine Vision)、自主機器人(Autonomous Robot)等,並整合AI晶片大廠SDK及關鍵週邊模組到研華Edge AI系統(tǒng)平臺中,大幅縮短客戶POC的導入時間。

    工業(yè)物聯(lián)網事業(yè)群總經理蔡淑妍進一步指出,研華預見行業(yè)客戶對工業(yè)邊緣AI算力需求日益增長,現(xiàn)已全力投入創(chuàng)新,以擴大邊緣AI系列產品的深度及廣度。除高性能的AI視覺相機和邊緣AI推理系統(tǒng),並計劃推出NVIDIA MGX伺服器,整體產品布局更臻完整。

    從而成功擴展系統(tǒng)整合服務,現(xiàn)已於美國、中國、荷蘭和臺灣試點提供L10系統(tǒng)組裝服務,未來計畫增設L11 Rack機櫃的組裝、整合和測試服務。在AI軟體方面也力求突破,將結合研華在邊緣運算的硬實力與AI agent軟實力整合方案的核心優(yōu)勢,為半導體、醫(yī)療和工廠等行業(yè)客戶提供高附加價值的智慧解決方案。

    值得一提的是,研華認為營運在過去一年遭遇較大的衰退,除了外部總體因素外,也有內部經營結構檢討調整的必要。自2023年起全面啟動由產品向轉型為市場導向(Sector Driven)驅動的策略變革,將在產品事業(yè)群之外增設總部Sector組織,進行市場發(fā)展及銷售企劃;並精簡合併若干有重複性及規(guī)模過小的產品部,重新轉進人才與資源集結、提升整體戰(zhàn)力。展望2025及2026年,北美、中國等市場接單狀況已見回升,在2024年醞釀的Sector Driven變革希望能帶來新一波成長動能。

    加上生成式AI大潮流可望帶來利基產業(yè)專注的AI Agent 應用改革將加速AIOT+ Edge Computing擴大需求增長趨勢。研華作為同時跨足邊緣運算、IoT系統(tǒng)軟體,垂直產業(yè)應用解決方案的多元化工業(yè)物聯(lián)網企業(yè),期望重燃營運動能,為股東帶來谷底回升的下一波成長。

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