巴斯夫和Fraunhofer 光子微系統(tǒng)研究所近日共同慶祝在光子微系統(tǒng)領(lǐng)域的合作達(dá)10周年。雙方一直致力於半導(dǎo)體生產(chǎn)和晶片整合領(lǐng)域的創(chuàng)新和客製化解決方案，合作改進(jìn)微晶片的互連材料。此為巴斯夫電鍍實(shí)驗(yàn)室（BASF Plating-Lab）的領(lǐng)域之一，並透過在 Fraunhofer 光子微系統(tǒng)研究所的奈米電子技術(shù)中心（CNT）進(jìn)行各種測(cè)試，經(jīng)過雙方發(fā)展與執(zhí)行各種策略，以提高半導(dǎo)體整合材料和技術(shù)的高效性與成本效益。

巴斯夫與Fraunhofer光子微系統(tǒng)研究所的合作夥伴在LAM Sabre Extreme設(shè)備前合影

巴斯夫資深副總裁、全球電子材料業(yè)務(wù)部負(fù)責(zé)人羅齊樂（Lothar Laupichler）表示：「透過合作，我們共同應(yīng)對(duì)市場(chǎng)上日益成長的挑戰(zhàn)，並將新技術(shù)應(yīng)用於互連和封裝領(lǐng)域。」因微晶片的製造和整合過程，涉及眾多的電化學(xué)工藝，必須在晶圓上塗覆各種金屬或金屬合金，以連接各個(gè)電路，並在晶圓內(nèi)創(chuàng)建導(dǎo)線路徑網(wǎng)路。

總體整合與多樣的先後應(yīng)用包含各式各樣的步驟，化學(xué)品和工序步驟還須根據(jù)客戶的不同製程做調(diào)整。雙方合作的項(xiàng)目之一，則是在近年來評(píng)估用於電鍍沉積濕製程的新型化學(xué)品。透過在基礎(chǔ)設(shè)施和專業(yè)知識(shí)方面的共同努力，雙方能高效評(píng)估用於晶片整合的改良化學(xué)品和製程，並達(dá)到工業(yè)化規(guī)模。

同時(shí)，晶圓級(jí)的產(chǎn)品測(cè)試和演示測(cè)試也持續(xù)為客戶進(jìn)行。巴斯夫在Fraunhofer 光子微系統(tǒng)研究所的無塵室中安裝了先進(jìn)的製程設(shè)備，由 Fraunhofer 經(jīng)驗(yàn)豐富的科學(xué)家負(fù)責(zé)操作。該設(shè)備與半導(dǎo)體生產(chǎn)中使用的設(shè)備一致，可協(xié)助客戶大幅降低資格認(rèn)證成本，進(jìn)而節(jié)省開發(fā)時(shí)間和費(fèi)用成本，並建立更高效的製程。因此，創(chuàng)新解決方案可以直接在生產(chǎn)條件下進(jìn)行開發(fā)和評(píng)估。

在過去10年裡，該專案合作夥伴已進(jìn)行超過12,000次的製程運(yùn)轉(zhuǎn)測(cè)試。Fraunhofer 光子微系統(tǒng)研究所新一代運(yùn)算業(yè)務(wù)部負(fù)責(zé)人 Benjamin Lilienthal-Uhlig 表示:「我們所開發(fā)的化學(xué)包裝和產(chǎn)品可直接用於客戶的工業(yè)流程。」例如，它們可用於雙鑲崁技術(shù)製造的微型電路中的佈線結(jié)構(gòu)。這些產(chǎn)品在製造用於重新佈線結(jié)構(gòu) (銅柱、RDL、TSV) 的中介層、微小晶片和3D封裝都很重要，也可應(yīng)用於晶圓對(duì)晶圓混合鍵合中的金屬層。

早在2014年6月，巴斯夫與Fraunhofer 光子微系統(tǒng)研究所在 CNT半導(dǎo)體篩檢廠便開啟了合作關(guān)係，F(xiàn)raunhofer 光子微系統(tǒng)研究所提供巴斯夫12吋晶圓無塵室?？蛻艉秃献麾钒檫€可以從 Fraunhofer 所在的德國薩克森矽谷（Silicon Saxony）網(wǎng)絡(luò)中獲益。

其他當(dāng)?shù)氐臋C(jī)構(gòu)也能參與其中，如: Fraunhofer光子微系統(tǒng)研究所德勒斯登（Dresden）分部的Fraunhofer可靠性和微整合研究所（IZM-ASSID），或者直接為其全球工業(yè)合作夥伴（如: 博世、英飛凌、GlobalFoundries）進(jìn)行製程開發(fā)。新成立的研究中心 CEASAX（先進(jìn)CMOS與異質(zhì)整合薩克森中心）也將使合作更加緊密，尤其是在微系統(tǒng)異質(zhì)整合的應(yīng)用解決方案。