臺達近期參與NVIDIA GTC 2025，除了展出AI世代的全方位電源和液冷解決方案，能為搭載NVIDIA技術的AI和HPC資料中心，提升效能並兼具節(jié)能；同時結(jié)合Omniverse與 Isaac Sim平臺，無縫整合虛實產(chǎn)線，為多元的製造應用提升生產(chǎn)力和彈性。

輝達執(zhí)行長黃仁勳參觀GTC臺達展區(qū)，由臺達電源及零組件事業(yè)範疇執(zhí)行副總裁史文景(左4)、電源及系統(tǒng)事業(yè)群總經(jīng)理陳盈源(左3)、美洲區(qū)總經(jīng)理曾百全(左2)等主管親自接待。

臺達董事長暨執(zhí)行長鄭平表示：「臺達致力於提供智慧、高效的解決方案，與客戶攜手合作，加速AI產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，同時推動環(huán)境永續(xù)。」今年GTC臺達展出創(chuàng)新的AI資料中心電源及散熱方案，包括最新機架式高功率電容模組和1.5MW液對液冷卻液分配裝置等一系列產(chǎn)品，其中許多是與NVIDIA合作設計，用以支援其下一代GPU架構(gòu)。

其中由臺達與NVIDIA合作設計的全新高壓直流（HVDC）輸電方案，提供突破性的電源供應能力，幫助資料中心管理者解決在傳統(tǒng)AI資料中心，伺服器通常占用3/4的機架空間，導致留給電源、高功率電容系統(tǒng)等空間有限的難題。

目前臺達最新發(fā)表的1.5MW 液對液（L2L）、冷卻液分配裝置（CDU），已取得NVIDIA的推薦供應商（Recommended Vender List, RVL）與合格供應商（Approved Vendor List, AVL）資格，可同時處理多臺超過100kW高功率密度機櫃的散熱。

同場還有臺達應用AI技術的智能製造解決方案亮相，結(jié)合AI技術的智能製造產(chǎn)線、D-Bot協(xié)作機器人，以及為NVIDIA MGX平臺打造的電源及散熱方案亮相。透過臺達完整的產(chǎn)品及方案組合，涵蓋雲(yún)端資料中心與邊緣應用，將充分展現(xiàn)在AI時代卓越的創(chuàng)新實力。

經(jīng)由臺達獨特智能製造專業(yè)技術和系統(tǒng)整合能力，打造結(jié)合AI的智能製造示範生產(chǎn)線，包含臺達D-Bot系列協(xié)作型機器人、Omni插件機、Integra模組化點膠設備，以及DIATwin數(shù)位雙生機臺開發(fā)平臺、基於IIoT的Line Manager平臺等。

藉此與NVIDIA的Omniverse和Isaac Sim平臺協(xié)同合作，實現(xiàn)虛實同步、虛擬調(diào)試、產(chǎn)品參數(shù)輸入、自動配方生成與管理、自動換線調(diào)參、自動避障等功能，實現(xiàn)無縫的自動化混線生產(chǎn)。現(xiàn)場共展示5個組裝印刷電路板的智能製造生產(chǎn)情境，可讓參觀者實際互動，也吸引NVIDIA執(zhí)行長黃仁勳親自造訪。