Anritsu 安立知與聯(lián)發(fā)科技 (MediaTek Incorporated；MediaTek) 共同測(cè)試網(wǎng)路模式的射頻 (RF) 特性，成功驗(yàn)證聯(lián)發(fā)科技用於 IEEE802.11be 無(wú)線區(qū)域網(wǎng)路 (WLAN) 的 Filogic 晶片性能及功能。

安立知與聯(lián)發(fā)科技攜手合作，成功以網(wǎng)路模式驗(yàn)證 Wi-Fi 7 晶片連線能力

美國(guó)電機(jī)電子工程師學(xué)會(huì) (Institute of Electrical and Electronics Engineers；IEEE) 正在制定 IEEE802.11be (Wi-Fi 7) 無(wú)線通訊標(biāo)準(zhǔn)，以作為 IEEE802.11ax (Wi-Fi 6/6E) WLAN 的後續(xù)標(biāo)準(zhǔn)。新標(biāo)準(zhǔn)旨在實(shí)現(xiàn) 30Gbps 或更高的傳輸速率，相較於 Wi-Fi 6/6E 將更加快速。除了擴(kuò)展包括 4096QAM、320MHz 通道頻寬和多資源單元 (Multi-RU) 等原有技術(shù)，其亦採(cǎi)用了新技術(shù)，如多鏈路操作 (Multi-Link Operation；MLO)，使裝置能夠在不同的頻段和通道上同時(shí)發(fā)送和接收數(shù)據(jù)。IEEE802.11be 的開(kāi)發(fā)預(yù)計(jì)將在 2024 年完成，目前使用基於該草案標(biāo)準(zhǔn)的晶片裝置已陸續(xù)問(wèn)世，以支援如超高解析視訊串流和擴(kuò)增實(shí)境/虛擬實(shí)境 (AR/VR) 等最新的應(yīng)用和服務(wù)。

網(wǎng)路模式可模擬實(shí)際的操作，以評(píng)估 RF 特性。其使用在晶片和測(cè)試儀中建置的資料鏈路層通訊協(xié)議來(lái)建立通訊。除了使用傳導(dǎo)測(cè)試以評(píng)估 RF 特性，網(wǎng)路模式對(duì)於成品的 OTA (Over-The-Air) 無(wú)線性能測(cè)試 (包括天線特性) 特別有用。

聯(lián)發(fā)科技已推出了具有領(lǐng)先全球的高性能、低功耗及高可靠性的 Wi-Fi 7 無(wú)線連網(wǎng)平臺(tái) Filogic 880 和 Filogic 380。由於聯(lián)發(fā)科技的晶片具備無(wú)縫、穩(wěn)定與高度連線性，在實(shí)際操作條件下，可以透過(guò) Anritsu 安立知的網(wǎng)路模式技術(shù)建立並維持無(wú)線通訊，共同評(píng)估其 RF 特性。此為全球首例使用網(wǎng)路模式進(jìn)行 IEEE 802.11be RF 特性評(píng)估的無(wú)線測(cè)試。Anritsu 安立知的 WLAN 測(cè)試儀支援傳導(dǎo)和 OTA 網(wǎng)路模式的連接測(cè)試，將有助於確保使用聯(lián)發(fā)科技 IEEE802.11be 晶片的產(chǎn)品成功上市。

聯(lián)發(fā)科技副總裁兼智慧聯(lián)通事業(yè)部總經(jīng)理許皓鈞 (Alan Hsu) 表示，「與 Anritsu 安立知的合作有助於實(shí)現(xiàn)我們進(jìn)一步將最先進(jìn)的無(wú)線連接技術(shù)推向市場(chǎng)的使命，也代表了聯(lián)發(fā)科技致力於透過(guò) Filogic 解決方案，滿足業(yè)界對(duì)於快速、可靠以及永遠(yuǎn)連線的連接體驗(yàn)所日增長(zhǎng)的需求之承諾。」

Anritsu 安立知集團(tuán)資深副總裁暨測(cè)試與測(cè)量公司總裁 Takeshi Shima 表示：「Anritsu 安立知先進(jìn)的測(cè)試解決方案與聯(lián)發(fā)科技領(lǐng)先的無(wú)線技術(shù)間之協(xié)同作用，創(chuàng)造了新的用戶體驗(yàn)，進(jìn)而引領(lǐng)包括物聯(lián)網(wǎng) (IoT)、汽車(chē)、智慧型手機(jī)等廣泛業(yè)務(wù)的發(fā)展，共同支持安心、安全和富足的全球社會(huì)。」

Anritsu 安立知正持續(xù)開(kāi)發(fā)先進(jìn)的測(cè)試解決方案，確保未來(lái) WLAN 產(chǎn)品的成功部署。