剛度過2024年跨年假期，日本石川縣便在元旦當天下午發生規模7.6強震，讓臺日半導體業者在假期不平靜，包括矽晶圓、MLCC及多間半導體廠停工檢查。依半導體供應鏈業者初步了解，由於日本半導體聚落主要集中在九州，只有全球最大MLCC日商村田的金澤村田製作所坐落在此，現仍未有災情傳出，反倒是曝露聚落高度集中九州的半導體供應鏈，應提高分散風險意識。
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| 依半導體供應鏈業者初步了解，現仍未有災情傳出，反倒是曝露聚落高度集中的半導體供應鏈，應提高分散風險意識。 |
據悉，這次遭遇強震的石川縣為日本北陸三縣之一，位於本州中部日本海沿岸，與新潟縣、富山縣形成科技材料與電子設備製造相關聚落，現以在特定領域中具優秀技術的中小企業為主要特色，包括EIZO株式會社、SB Technology、KEC、國際電氣等當地資訊科技產業的重要性，與機械、紡織、食品產業並列。
根據TrendForce調查日本石川縣能登地區強震影響範圍，周邊包含MLCC廠（積體陶瓷電容）TAIYO YUDEN；矽晶圓（Raw Wafer）廠Shin-Etsu、GlobalWafers；半導體廠Toshiba、Tower與Nuvoton（原Panasonic）合資共同營運TPSCo的三座工廠皆分別位於震區，包含魚津（Uozu）、礪波（Tonami）及新井（Arai）均停機檢查中；惟有USJC，於2019年始併購三重富士通廠區，而未受影響。
其中在矽晶圓廠方面，Shin-Etsu及GlobalWafers位於新潟廠房均停機檢查中，Raw Wafer製程當中以長晶（Crystal Growth）最為忌諱地震搖晃，但Shin-Etsu長晶廠大多以福島地區為主，受地震影響有限，SUMCO則未受影響。
另在半導體廠方面，目前Toshiba加賀（Kaga）工廠則位處石川縣西南部，當地各擁6吋、8吋一座，與一座即將在2024上半年完工的12吋晶圓廠；另擁有一座功率半導體工廠，新建300mm晶圓廠房預計2024年投入量產，是否會因此影響投產進程或既有產能，則靜待後續留意。
由於現階段半導體仍處下行週期，且時序已進入淡季，部分零組件仍有庫存，加上多數工廠落在震度4~5級，日本新蓋廠房都將採用防震結構，有應對天災經驗，均在工廠耐震設計範圍內。依TrendForce調查多數工廠，初步檢查機臺並未受到嚴重災損，研判影響可防可控。
MLCC方面，目前日商村田的金澤村田製作所雖是全球最大廠，但因為這次震央不在村田的主要廠區，對於全球MLCC供需應無影響；加上金澤村田製作所現以生產矽電容為主，在日本境內斥資擴建多處工廠的稼動率尚未滿載，產能調度無虞。
TAIYO YUDEN新潟廠區則訴求為全新工廠可耐震達7級，目前設備未受影響。包括Murata（僅生產MLCC）、TDK的MLCC廠區震度，皆在4級以下，未受明顯影響。但Murata在震度5+地區，分別遇有小松（Komatsu）、金澤（Kanazawa）與富山（Toyama）3座工廠（非生產MLCC），因適逢新年假期工廠停工，以現有人員過去檢查受損狀況。
至於災情會否間接影響到供應鏈當中關鍵零組件、特殊材料、特用氣體等供應？臺灣半導體業者表示正積極了解當中。且隨著日本半導體聚落漸於九州成形，現階段雖對臺廠影響不大。不過臺灣廠商另有疑慮，如臺積電於地震頻發的日本積極設廠，若將廠房集中緊鄰阿蘇火山的熊本縣，將考驗臺積電與供應鏈建廠之設計，及面對天然災害應變能力。
