因應(yīng)當(dāng)前地緣政治衝突威脅，讓國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不得不分散各地建廠佈局，卻未必都能在當(dāng)?shù)卣业綌?shù)量足夠且技術(shù)純熟的人才。必須從設(shè)備端開始，積極朝上游學(xué)研界吸引關(guān)鍵技術(shù)與人才，進(jìn)而透過(guò)最先進(jìn)機(jī)臺(tái)組合銜接學(xué)術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)路徑，擴(kuò)大半導(dǎo)體、微電子和其他關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的規(guī)模。

作為協(xié)議的一部分，應(yīng)用材料公司將為 MIT.nano 提供多種最先進(jìn)的 150 mm和 200 mm晶圓製程系統(tǒng)，將在美國(guó)創(chuàng)建一個(gè)獨(dú)特的開放使用場(chǎng)域，支援工業(yè)等級(jí)規(guī)模的研發(fā)。

根據(jù)應(yīng)用材料公司（AMAT）及麻省理工學(xué)院（MIT）最近宣布一項(xiàng)合作協(xié)議，即連同東北微電子聯(lián)合（NEMC）中心捐款，承諾提供MIT奈米科學(xué)工程中心（MIT.nano）預(yù)估超過(guò)4,000萬(wàn)美元的公私資助，以強(qiáng)化其先進(jìn)奈米製造設(shè)備和能力。將在美國(guó)建立一個(gè)獨(dú)特的開放使用場(chǎng)域，採(cǎi)用與晶圓廠相同的量產(chǎn)設(shè)備，支援工業(yè)等級(jí)規(guī)模的研發(fā)，以加速推進(jìn)矽及化合物半導(dǎo)體、功率電子、光學(xué)運(yùn)算、類比裝置及其他關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展。

其中由應(yīng)材提供多種最先進(jìn)的製程工具及設(shè)備、相關(guān)經(jīng)費(fèi)和實(shí)物支援，並升級(jí)MIT現(xiàn)有的工具設(shè)備。除了協(xié)助後者日常操作及維護(hù)外，還將大幅提升MIT.nano在製造150mm和200mm（8吋）晶圓的能力，屬於工業(yè)原型設(shè)計(jì)和半導(dǎo)體生產(chǎn)的關(guān)鍵尺寸，包括在消費(fèi)電子、汽車、工業(yè)自動(dòng)化、潔淨(jìng)能源等設(shè)備市場(chǎng)應(yīng)用廣泛，可望縮減從學(xué)術(shù)實(shí)驗(yàn)到商業(yè)化的落差，有助於橋接早期創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)路徑。