因應(yīng)半導(dǎo)體元件製程與先進晶片封裝技術(shù)之應(yīng)用發(fā)展，國家實驗研究院臺灣儀器科技研究中心（國研院儀科中心）全力投入自研自製半導(dǎo)體高階儀器設(shè)備及關(guān)鍵零組件，協(xié)助臺灣半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)鏈在地化發(fā)展，於今（4）日SEMICON Taiwan 2024展現(xiàn)近期研發(fā)成果，並安排真空技術(shù)與光學(xué)領(lǐng)域?qū)＜业綀雠c業(yè)界人士對談，了解產(chǎn)業(yè)需求及技術(shù)瓶頸。

儀科中心於SEMICON Taiwan展現(xiàn)自研自製實績，期帶動臺灣高階關(guān)鍵儀器設(shè)備自主研發(fā)實力。

目前國研院儀科中心除了長期發(fā)展真空鍍膜技術(shù)，已提供學(xué)界與業(yè)界多套自研自製真空鍍膜系統(tǒng)；近年來更與臺灣半導(dǎo)體設(shè)備大廠合作，協(xié)助產(chǎn)業(yè)研發(fā)下世代製程關(guān)鍵設(shè)備。本次展會也將特別在9月6日舉行的「半導(dǎo)體先進檢測與計量論壇」，發(fā)表儀科中心自行開發(fā)應(yīng)用於次世代半導(dǎo)體設(shè)備之臨場檢測技術(shù)。

其中包含可整合多樣製程系統(tǒng)及薄膜檢測分析模組的叢集式臨場檢測系統(tǒng)，在不破真空的情況下達到連續(xù)製程與即時分析，減少樣品表面遭受大氣污染機率，可作為半導(dǎo)體新穎材料製程研發(fā)時的有力工具依據(jù)，提升製程良率與可靠度。

除了開發(fā)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展所需的關(guān)鍵儀器設(shè)備，國研院儀科中心也積極投入半導(dǎo)體二維材料製程開發(fā)與驗證，提供產(chǎn)學(xué)界研發(fā)新穎材料時的測試平臺；同時培育下世代半導(dǎo)體技術(shù)高階研發(fā)人才，希望藉此推動臺灣高階關(guān)鍵儀器設(shè)備之自主研發(fā)，將上游設(shè)備與製程的研發(fā)成果完整銜接至下游產(chǎn)業(yè)應(yīng)用。

此外，國研院儀科中心也將在SEMICON Taiwan現(xiàn)場，展示自主開發(fā)的多樣態(tài)客製化光學(xué)系統(tǒng)及元件：其中「三維光場成像系統(tǒng)」，可於2秒左右完成三維影像解算，應(yīng)用在半導(dǎo)體封裝及機密機械的自動化三維取像與檢測；「高光譜顯微影像分析儀」，以人工智慧為影像分辨核心，透過影像深度學(xué)習(xí)的方式分辨不同材料的光譜資訊，能幫助微奈米材料顯微影像分析。儀科中心也安排了光學(xué)及真空領(lǐng)域的研究人員到場與業(yè)界人士對談，針對產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展的痛點進行專業(yè)討論交流。

目前國研院儀科中心正配合國家政策支援科技發(fā)展，建構(gòu)跨領(lǐng)域整合的儀器科技研發(fā)服務(wù)平臺，以驅(qū)動儀器設(shè)備在地化為使命。期望透過本次展覽及技術(shù)對談交流，展示臺灣自主研發(fā)半導(dǎo)體儀器設(shè)備之能量，吸引更多業(yè)界人士投入儀器設(shè)備產(chǎn)業(yè)，扭轉(zhuǎn)現(xiàn)今多為代工的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分布，厚植及深耕本土基礎(chǔ)儀器技術(shù)，以迎接半導(dǎo)體設(shè)備自主化時代之來臨。