意法半導體（STMicroelectronics，ST）與高通（Qualcomm Incorporated）旗下子公司高通技術（Qualcomm Technologies International, Ltd）宣布一項新的策略合作協定，雙方將合作開發具備邊緣AI的下一代工業和消費性物聯網解決方案。這項高度互補的技術合作，將使兩家公司整合高通技術領先之AI驅動無線連接技術（從Wi-Fi／藍牙／Thread組合系統單晶片SoC開始），以及ST市場領先的微控制器（MCU）生態系統。透過這項合作，開發者將享有無縫連接軟體整合至STM32通用MCU，包含軟體工具包之益處，並有助於透過ST全球銷售和代理通路快速且廣泛地採用。

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意法半導體微控制器、數位IC和射頻產品部總裁Remi El-Ouazzane表示，「無線連接是邊緣AI在企業、工業和個人應用中快速普及的關鍵。這也是我們與高通技術達成無線連接策略合作的原因，從Wi-Fi／BT／Thread多協定SoC開始合作計畫，同時已在考慮下一步的發展，以完善我們現有的低功耗藍牙、Zigbee、Thread和sub-GHz產品組合。我們計畫透過高通技術的無線連接產品強化STM32的產品，為全球逾十萬個STM32客戶提供顯著價值。」

高通技術連接、寬頻和網路業務部總經理Rahul Patel則表示，「高通技術的研發力領先業界，將有助推動無線物聯網的演變，從開創性的4G／5G、高性能 Wi-Fi，再到微功率連接解決方案。我們的合作將整合高通技術先進的連接解決方案和ST領先的STM32微控制器生態系統，將有利於推動物聯網功能豐富性的快速發展。我們也將攜手為物聯網應用創造全新的開發體驗，為研發人員和終端使用者提供無縫整合的便利性和優異連線性能。」

針對更大的市場，ST計畫推出內建高通科技之Wi-Fi／藍牙／Thread三模SoC產品組合的獨立模組，可與 STM32通用微控制器系列產品進行系統級整合。透過ST成熟的軟體平臺，優化無線連接解決方案，並將其提供給ST開發者生態系統，協助縮短研發時程和產品上市時間。這項合作所推出的首批產品預計將於2025年第一季提供給OEM廠，隨後擴大供貨。這是雙方合作的第一步，隨著時間的推移，將制定 Wi-Fi／藍牙／Thread組合SoC產品藍圖，並將計畫延伸至工業IoT行動蜂巢式連接領域。

ABI Research資深研究總監Andrew Zignani 進一步補充道，「預計到 2028 年，消費性、商用和工業用物聯網設備的安裝數量將遠超過800億臺，高效能無線連接解決方案配合各類微控制器將是推動下一波無線物聯網創新浪潮的基礎。受益於ST領先的微控制器生態系統和高通科技在無線連接的研發領導地位，意法半導體與高通科技此次合作可謂天作之合，隨著這些組合解決方案的可用性不斷提高，設備廠商在未來幾年因應充滿活力的物聯網市場時將會更輕鬆、反應更快速，並讓產品更具成本效益。」