(美國俄勒岡州訊)萊迪思半導體（Lattice Semiconductor）為客制化智慧互連解決方案市場供應商，推出全新的嵌入式視覺開發套件，此新款產品專為行動裝置相關系統設計進行優化的開發套件，且此類系統需要彈性、低成本、低功耗影像處理架構。這款解決方案于單一且模組化平臺架構下采用萊迪思FPGA、ASSP以及可編程ASSP （pASSP）元件，能夠為工業、汽車以及消費性電子市場上的各類嵌入式視覺應用，提供靈活性與低功耗兩者間的最佳平衡。

萊迪思模組化平臺能為機器人、無人機、ADAS、智慧監控和AR/VR系統提供靈活的互連性及低功耗影像處理功能。

這款全新的嵌入式視覺開發套件，充分利用萊迪思智慧互連和加速產品系列的優勢，為客戶提供全面且整合的解決方案，以利設計開發并加速產品上市進程。透過采用CrossLink pASSP 行動橋接元件、低功耗小尺寸ECP5 FPGA以及高頻寬、高解析度的HDMI ASSP產品，萊迪思推出這款創新解決方案，能夠加速智慧視覺裝置的邊際運算開發。

根據IDC市場調研結果，為了充分實現和發揮物聯網與邊際智慧的真正價值，密集型數據和相關應用正從核心網路移轉至邊際網路，且此趨勢將進一步擴大。 IDC預計2020年智慧系統市場營收將超過2.2兆美元。

萊迪思半導體公司產品行銷總監Deepak Boppana表示：「隨著智慧邊際應用不斷增長，越來越多的應用將需要整合的嵌入式視覺技術。萊迪思嵌入式視覺開發套件能夠加速行動相關技術的應用，包括機器視覺、智慧監控攝影機、機器人、AR/VR、無人機和先進駕駛輔助系統（ADAS）?！?/p>

CrossLink輸入板包含支援MIPI CSI-2介面的雙鏡頭高畫質感測器，無需外部視訊源。 ECP5底板能夠實現低功耗的預/后處理，包含Helion Vision的高畫質影像訊號處理（ISP）IP支援。開發板還包含一個NanoVesta連接器，用于支援外部影像感測器視訊輸入。 HDMI輸出板基于Sil1136非HDCP版元件，以實現標準HDMI顯示器的連接。

全新的嵌入式視覺開發套件已可透過萊迪思及其授權代理商處購買。

產品特色

?采用萊迪思CrossLink pASSP、ECP5 FPGA和SiI1136 ASSP元件的可堆疊開發板

?全面的開發套件，支援立體視覺與雙MIPI CSI-2到1080p HDMI展示

?專為工業、汽車和消費性電子市場提供低功耗、低成本的嵌入式視覺應用優化

參展資訊

展會名稱: 2017嵌入式視覺高峰會

時 間: 2017年5月1日至2日

地 點:美國加州圣克拉拉會議中心(Santa Clara Convention Center)

攤位編號:萊迪思(209)

展示內容:全新嵌入式視覺開發套件，并搭配其他機器學習展示，包含3D深度地圖、物件偵測與二進神經網路。