在對(duì)大功率和高效能需求日益成長(zhǎng)的5G通訊時(shí)代，半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics；ST）推出STWLC68系列產(chǎn)品，為市場(chǎng)帶來(lái)領(lǐng)擁有極高傳輸效能而且安全可靠的無(wú)線充電解決方案。
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| 意法半導(dǎo)體推出高整合度的STWLC68無(wú)線充電IC，可大幅提升輸電充電效能并降低物料清單成本 |
意法半導(dǎo)體最新的無(wú)線充電產(chǎn)品為高功率接收器，同時(shí)又可用作電能發(fā)射器，提供高速能量傳輸和電源共用功能，并具有異物偵測(cè)（FOD；Foreign Object Detection）和意法半導(dǎo)體其他重要安全的IP技術(shù)。
意法半導(dǎo)體專有的高壓技術(shù)，加上出色的混合訊號(hào)設(shè)計(jì)和完善的品質(zhì)保證，讓客戶能夠研發(fā)出最先進(jìn)的無(wú)線充電產(chǎn)品。
STWLC68系列產(chǎn)品整合度很高，需要的外部元件（Bill of Material；BoM）很少，應(yīng)用范圍廣泛，不僅適用於小型穿戴式裝置，也適用於智慧型手機(jī)、平板電腦等較大的產(chǎn)品。STWLC68符合WPC Qi 1.2.4無(wú)線充電標(biāo)準(zhǔn)，完全相容市面上所有Qi認(rèn)證裝置。
STWLC68整合低阻抗、高壓同步整流器和低壓降線性穩(wěn)壓器的完整功能，帶來(lái)了高效能和低耗散功率，這對(duì)於對(duì)多馀熱量聚集高度敏感的應(yīng)用至關(guān)重要。
晶片可透過(guò)I2C介面自訂韌體和平臺(tái)叁數(shù)，還可將叁數(shù)設(shè)定保存到內(nèi)部OTP記憶體。韌體附加程式可提升IC的應(yīng)用彈性。
為了滿足更廣泛的應(yīng)用需求，STWLC68系列適用於20W至5W，以及5W以下的解決方案，例如，STWLC68JRH是為滿足低功率應(yīng)用專門設(shè)計(jì)。
新產(chǎn)品提供STEVAL-ISB68RX和STEVAL-ISB68WA兩種開(kāi)發(fā)板，方便開(kāi)發(fā)者在標(biāo)準(zhǔn)5W應(yīng)用和有PCB面積考量的2.5W低功率應(yīng)用上，對(duì)STWLC68JRH原型進(jìn)行開(kāi)發(fā)和測(cè)試。評(píng)估套件上手容易，配有排針??座介面，可以輕松連接GPIO腳位和其他重要訊號(hào)。隨板附有一個(gè)USB轉(zhuǎn)接板，用於讀寫晶片暫存器。
STWLC68JRH現(xiàn)已量產(chǎn)，其采用3.29mm x 3.7mm x 0.6mm，72錫球 ，0.4mm間距WLCSP之封裝。
