隨AI人工智慧運算、5G高速基站、各式IoT連網(wǎng)設(shè)備及邊緣運算等工業(yè)應(yīng)用日漸普及，高速傳輸/運算的需求快速攀升。目前Intel與AMD高階處理器記憶體支援規(guī)格已達到3200MT/s，高階處理器往高速、高效能已成趨勢，迫切需要能即時處理各種龐大資訊「高效能」記憶體。

十銓科技推出全新DDR4-3200 32GB工業(yè)級記憶體搶攻云端及資料中心商機

為因應(yīng)伺服器市場對高效能記憶體的強勁需求，十銓推出全系列DDR4-3200工業(yè)級記憶體，支援Intel高階應(yīng)用的Ice Lake處理器、AMD第二代AMD EPYC（Rome）伺服器處理器與AMD Ryzen系列嵌入式處理器，滿足高階伺服器對工規(guī)高效能記憶體產(chǎn)品需求。

十銓最新推出的工業(yè)級記憶體DDR4-3200包含U-DIMM、SO-DIMM、ECC U-DIMM、ECC SO-DIMM、R-DIMM規(guī)格，具備3200MHz時脈頻率與1.2伏特低工作電壓，提供卓越性能與低耗電特性，并推出 DDR4 3200 單條 32GB大容量工業(yè)記憶體，提供各領(lǐng)域最新高速、大容量的工業(yè)級記憶體整合方案，十銓工業(yè)級記憶體DDR4-3200全系列產(chǎn)品線應(yīng)用范圍涵蓋邊緣運算、車聯(lián)網(wǎng)、無人商店之影像辨識系統(tǒng)、AI、智慧醫(yī)療系統(tǒng)等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)臘，且因應(yīng)極端環(huán)境搭配寬溫技術(shù)，滿足各產(chǎn)業(yè)高速傳輸、高耐用度、低延遲的需求。

同時，可承受全天候運作的工作負載，采用DRAM原廠最高品質(zhì)Major-grade，并導(dǎo)入專利之抗硫化技術(shù)，為工業(yè)級記憶體提供更完善的保護，以確保在嚴苛的工業(yè)環(huán)境下穩(wěn)定運作。

此外，為了在高速下依然兼具高穩(wěn)定性與高耐用性，抗硫化記憶體更采用厚度高達30μ的金手指(Golden finger)，提供更出色的傳輸品質(zhì)，并通過自主開發(fā)測試軟體的嚴格測試，確保每一條記憶體的品質(zhì)，完美導(dǎo)入云端運算與高效能運算系統(tǒng)，大幅提升系統(tǒng)表現(xiàn)。

十銓已於2020年4月中旬陸續(xù)進行送樣，送樣對象包含高效能Notebook、網(wǎng)通、高階伺服器等產(chǎn)業(yè)。