晶片、軟體和解決方案供應商芯科科技(Silicon Labs)近日宣布擴展其預認證的無線模組產(chǎn)品系列，以滿足今日商業(yè)和消費性IoT應用的開發(fā)需求。該產(chǎn)品系列包含針對多重協(xié)定解決方案的創(chuàng)新協(xié)定堆疊支援模組，提供彈性封裝選擇和高度整合的裝置安全性。

芯科科技的安全性功能產(chǎn)品與技術為開發(fā)人員解決智慧家庭、建筑和工業(yè)自動化應用痛點，藍牙、Zigbee、Thread和多重協(xié)定模組加速產(chǎn)品上市-

Silicon Labs物聯(lián)網(wǎng)行銷暨應用??總裁Matt Saunders表示：「Silicon Labs克服了為IoT裝置增加無線連接帶來的挑戰(zhàn)。新型模組為復雜的RF工程和測試問題提供了簡易、有效的解決方案，使IoT裝置制造商能將預認證和安全的無線裝置快速推向市場?！?/p>

Silicon Labs高度整合的模組提供多種封裝選擇，包括系統(tǒng)級封裝（SiP）和傳統(tǒng)印刷電路板（PCB）封裝。SiP模組包含微型元件，空間受限的IoT設計可利用基於模組的解決方案免除復雜的RF設計和認證需求。PCB模組則實現(xiàn)彈性的接腳配置和附加選項，以擴展RF效能。

Silicon Labs新型模組

．xGM210PB模組

其具備Secure Vault、ARM PSA 2級認證的先進IoT裝置安全性，為藍牙、Zigbee和OpenThread動態(tài)多重協(xié)定提供可靠支援及Wi-Fi共存。xGM210PB模組針對IoT應用進行優(yōu)化，包括可連接照明、閘道器、語音助理和智慧電表家庭顯示器，提供高達+20dBm的輸出功率，且靈敏度優(yōu)於-104dBm。

．BGM220藍牙模組

為全球最小的藍牙模組之一，且支援藍牙測向。整合的預認證藍牙5.2模組可透過鈕扣電池提供長達十年的運作，適用於廣泛的Bluetooth LE應用，包括家電、資產(chǎn)標簽、信標、可攜式醫(yī)療、健身和藍牙Mesh低功耗節(jié)點。

．MGM220模組

其具備低功耗、低成本特點，成為環(huán)保、超低功耗IoT產(chǎn)品的理想選擇，包括照明控制、建筑和工業(yè)自動化感測器。這些模組是Zigbee Green Power和能源采集型應用的最隹選擇。

．BGX220 Xpress

包括整合的藍牙協(xié)定堆疊、Xpress指令介面和預編程的纜線替換韌體，提供毋須韌體開發(fā)的串列轉Bluetooth LE解決方案。這些模組非常適合工業(yè)應用，包括人機介面(HMI)裝置，解決尺寸、安全性和環(huán)境帶來的挑戰(zhàn)。

Silicon Labs Simplicity Studio 5可全面支援這些模組，Simplicity Studio 5為免費、完全整合的開發(fā)環(huán)境，提供廣泛的軟體協(xié)定堆疊、應用展示和行動應用程式，以及其他進階功能，例如網(wǎng)路分析工具和專利的能耗分析器?？蛻粢部蛇\用Silicon Labs Xpress模組簡化API優(yōu)點，進一步加速無線開發(fā)速度。

xGM210PB、BGM220、MGM220和BGX220 Xpress的樣品、生產(chǎn)數(shù)量和開發(fā)套件現(xiàn)已可提供申請和詢問。