在2021年德國紐倫堡嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World）線上展會中，德國康隹特聚焦用戶端的強固挑戰，推出適用於各性能水準的諸多平臺。它們涵蓋了寬廣的工作溫度范圍，從高端COM-HPC 到低功耗SMARC一應俱全。

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其中，針對COM-HPC 伺服器模組的系列解決方案尤其驚艷，它們旨在解決這類邊緣計算平臺所面臨的熱設計功耗（TDP）顯著升高的問題在更廣闊的溫度范圍中，這是一項尤為艱難的任務。

這些聚焦背後的驅動力是對強固的邊緣和即時霧計算技術日益增長的需求，企業需要這些技術協助在極端嚴酷的環境下推廣數位化專案。這類高耐性平臺的典型用途包括鐵路、道路交通和智慧城市基礎設施、海上鉆井平臺和風電場、配電網路、油氣和淡水泵系統、電信和廣播網路、分散式監控和安保系統等。除此之外，連接到物聯網/工業4.0網路的工業和醫療設備、戶外攤位、數位標牌系統，乃至物流車輛等汽車類應用，都是這類技術的目標市場。

康隹特推出的新平臺適用於惡劣環境，支援從-40。C到+85。C的極端溫度范圍，且包含BGA焊接的處理器晶元，在防撞擊和防振動的同時具備強大的電磁干擾抗性。 它還可選配保護涂層，以防冷凝水、鹽水和灰塵進入平臺。

本次展會上的亮點之一，是基於COM-HPC和COM Express標準且適用於嚴酷環境的高端x86電腦模組。 conga-HPC/cTLU COM-HPC Client Size A和conga-TC570 COM Express Compact模組采用可拓展的新款第11代Intel Core處理器，可耐受-40。C到+85。C的極端溫度范圍。 兩款模組均首次支援用於連接外設且擁有大頻寬的PCIe 4.0 x4埠。

支援-40。C到+85。C擴展溫度范圍的康隹特強固型平臺采用了Intel Atom x6000E、Celeron和Pentium N&J系列處理器，支援SMARC、Qseven、COM Express Compact和Mini等規格尺寸的電腦模組，同時還提供Pico-ITX規格的單板款式（SBC）。 它們不僅性能更高，還具有時間敏感性網路（TSN）、英特爾時序協調運算（Intel TCC）、Real TimeSystems（RTS）提供的虛擬化技術支援，以及在 BIOS 中內建的記憶體糾錯功能，在工業即時計算市場受到格外關注。

采用i. MX 8M Plus處理器的全新SMARC 2.1電腦模組為本次展出畫上了圓滿句點。 這款超低功耗的嵌入式及邊緣計算平臺不僅支援寬廣的工作溫度范圍，且功耗僅有2-6W。 它具有4個高性能Arm Cortex-A53處理器核心和一個額外的神經處理單元(NPU)，最多可提升2.3 TOPS的AI算力。 這款模組專為邊緣設備上的AI推理和機器學習設計，其圖像信號處理器（ISP） 可通過2個內建的MIPI-CSI介面來獲取雙攝影機的數據，并進行處理和分析。

上述平臺提供了在嚴酷環境下可靠運行所需的各類功能和服務。 其配套的工具組包含了強固式被動冷卻設備、可防止濕氣和冷凝水腐蝕的可選保護涂層、提供推薦的載板線路圖，以及專為寬溫范圍下的可靠運行而設計的多種元件。 除了這些令人贊嘆的技術功能，我們還提供包括溫度篩查、高速信號合規測試、配套設計服務等全面的服務，另有各種培訓課程，讓康隹特的嵌入式電腦技術產品更加易用。