半導體供應商意法半導體（ST）推出新MasterGaN4，其功率封裝整合了兩個對稱的225mΩ RDS(on)、650V氮化??（GaN）功率電晶體，以及優化的閘極驅動器和電路保護功能，可以簡化高達200W的高效能電源轉換應用設計。
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| 意法半導體推出新款MasterGaN4元件，實現高達200瓦的高效能功率轉換。 |
MasterGaN4是意法半導體MasterGaN系列的最新產品，解決了復雜的閘極控制和電路配置挑戰，并進一步簡化了寬能隙GaN功率半導體的應用設計。MasterGaN4的輸入容許電壓為3.3V-15V，可以直接與控制器連線，例如，霍爾效應感測器或微控制器、DSP處理器、FPGA可程式設計元件等CMOS晶片。
GaN電晶體的優勢包括出色的開關性能、更高的運作頻率、更高效能效，而且發熱更少，設計人員可以選用尺寸更小的磁性元件和散熱器，以設計出更小、更輕的電源、充電器和轉接頭。MasterGaN4非常適用於對稱半橋拓撲以及軟開關拓撲，例如，有源鉗位反激式和有源鉗位正激式轉換器。
4.75V-9.5V的寬電源電壓便於MasterGaN4與現有電源軌連線。內建保護功能，包括閘極驅動器互鎖、高低邊欠壓鎖定（UVLO）以及過熱保護，可進一步簡化應用設計。另外還有一個專用的關斷腳位。
同時，意法半導體還推出一個MasterGaN4原型開發板（EVALMASTERGAN4）。這塊評估板提供使用單一或互補訊號驅動MasterGaN4的全部功能，以及一個可調的死區時間產生器。使用者可以靈活地施加一個單獨輸入訊號或PWM訊號，??入一個外部自舉二極體，隔離邏輯元件和閘極驅動器電源軌，以及使用一個低邊電流采樣電阻設計峰值電流模式拓撲。
MasterGaN4現已量產，其采用9mm x 9mm x 1mm GQFN封裝，超過2mm的爬電距離確保在高壓應用中的使用安全。
