因應(yīng)節(jié)能減碳排放的迫切需求，電池電動汽車（BEV）和??電式混合動力電動汽車（PHEV）市場持續(xù)增長。車載充電器是電動汽車的關(guān)鍵應(yīng)用之一，將交流電轉(zhuǎn)換為直流電，為汽車高壓電池充電。Microchip Technology今（11）日推出車載充電器（OBC） 解決方案，其采用精選汽車級數(shù)位、類比、連接和功率元件，包括dsPIC33C 數(shù)位訊號控制器（DSC）、MCP14C1隔離型SiC閘極驅(qū)動器和mSiC MOSFET，采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的D2PAK-7L XL封裝。

Microchip新款車載充電器（OBC） 解決方案采用單一供應(yīng)商的控制、閘極驅(qū)動和功率級等關(guān)鍵技術(shù)，加快車載充電器應(yīng)用上市時間。

該解決方案旨在利用dsPIC33 DSC的先進(jìn)控制功能、MCP14C1閘極驅(qū)動器的高壓強(qiáng)化隔離和強(qiáng)大的抗噪能力，以及mSiC MOSFET的低開關(guān)損耗和優(yōu)化的散熱管理能力，提高 OBC系統(tǒng)的效率和可靠性。為了進(jìn)一步簡化客戶的供應(yīng)鏈，Microchip提供支援OBC其他功能的關(guān)鍵技術(shù)，包括通訊介面、安全性、感測器、記憶體和時脈。

為了加快系統(tǒng)開發(fā)和測試，Microchip提供靈活的可程式設(shè)計解決方案，其中包括功率因數(shù)校正 (PFC)、DC-DC轉(zhuǎn)換、通訊和診斷演算法等隨時可用的軟體模組。dsPIC33 DSC中的軟體模組旨在優(yōu)化效能、效率和可靠性，同時提供個別OEM需求客制化的靈活性。

Microchip數(shù)位訊號控制器業(yè)務(wù)部??總裁Joe Thomsen表示：「Microchip成立E-Mobility（智慧移動）大趨勢團(tuán)隊，配備專屬資源以支援這一不斷增長的市場。除了為OBC提供控制、閘極驅(qū)動和功率級技術(shù)外，還能夠為客戶提供連接、時脈、感測器、記憶體和安全解決方案。」Microchip提供給OEM和一級供應(yīng)商全面的解決方案來簡化開發(fā)流程，包括汽車合格產(chǎn)品、叁考設(shè)計、軟體和全球技術(shù)支援。

dsPIC33C DSC為一款A(yù)UTOSAR就緒型元件，可由MPLAB開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)（包括MPLAB PowerSmart 開發(fā)套件）支援開發(fā)。OBC解決方案的主要組件，包括dsPIC33C DSC、MCP14C1隔離型SiC閘極驅(qū)動器和采用D2PAK-7L XL封裝的mSiC MOSFET，現(xiàn)已上市。

產(chǎn)品特色

冘 dsPIC33C DSC 已通過AEC-Q100 認(rèn)證，具有高效能DSP核心、高解析度脈寬調(diào)變 （PWM）模組和高速類比數(shù)位轉(zhuǎn)換器（ADC），是功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用的最隹選擇。該產(chǎn)品符合功能安全要求，并支援 AUTOSAR生態(tài)系統(tǒng)。

冘 MCP14C1 隔離式SiC閘極驅(qū)動器通過AEC-Q100 認(rèn)證，采用支援增強(qiáng)隔離的 SOIC-8 寬體封裝和支援基本隔離的SOIC-8窄體封裝。MCP14C1 與dsPIC33 DSC相容，經(jīng)過優(yōu)化，可透過欠壓鎖定（UVLO）驅(qū)動mSiC MOSFET，適用於 VGS = 18V 閘極驅(qū)動分路輸出端子，進(jìn)而簡化部署過程，無需外部二極體。利用電容隔離技術(shù)實(shí)現(xiàn)電隔離，具有強(qiáng)大的抗噪能力和較高的共模瞬態(tài)抗擾度（CMTI）。

冘 mSiC MOSFET采用符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)的D2PAK-7L XL表面貼裝封裝，包括五個并聯(lián)源極檢測引線，可降低開關(guān)損耗、提高電流能力并降低電感。該元件支援400V和800V電池電壓。