力旺電子宣佈，其新開發之超低功耗多次可程式（Multiple-Time Programmable，MTP）矽智財具有3uW以下低讀取功耗、0.7 V低讀取電壓、10萬次以上多次存取、尺寸微小與優異的成本優勢，可取代過去物聯網應用普遍採用的外掛式EEPROM晶片，提升資訊安全，或協助客戶將昂貴的嵌入式EEPROM製程改為邏輯（Logic）製程生產，強化成本競爭力，為應用客戶搶攻物聯網（IoT）商機的最佳選擇。
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| 力旺電子新開發之超低功耗多次可程式（MTP）矽智財 |
力旺電子MTP矽智財擁有輕薄短小、省電、高效能、資料安全、同時兼顧成本競爭力的特性，可廣泛支援物聯網相關產品應用，包含聯網（Connectivity）、資料運算（Processing）、感測（Sensing）、電源管理（Power Management）與安全（Security）五大領域，特別適合2.4GHz無線射頻晶片（Radio Frequency IC，RFIC IC）、微控制器（Microcontroller，MCU）、微機電控制晶片（MEMS Controller）、影像感測器晶片（CMOS Image Sensor，CIS）與電源管理晶片（Power Management IC，PMIC）。新開發完成之超低功耗MTP矽智財提供低電壓與低功耗的優勢，更能為物聯網大量運用之無線射頻辨識晶片（Radio Frequency Identification IC，RFID IC）、近場無線通訊晶片（Near Field Communication IC，NFC IC）與藍牙晶片（Bluetooth IC）提升附加價值。
力旺電子超低功耗MTP矽智財與標準CMOS邏輯製程完全相容，無需增加額外光罩，易於轉廠及整合至不同製程平臺，現已佈建於0.11微米低漏電製程平臺上，其功能廣泛涵蓋組態設定（Configuration Setting）、狀態儲存（Status Storage）、調校（Trimming）與金鑰儲存（Security Key Storage）。透過內矽智財取代傳統外掛式EEPROM晶片，能同時克服外掛式晶片資料容易遭到竊取的缺點，以及有效降低客戶產品生產成本。其低抹寫消耗電量的特性，亦可有效降低能耗，提高電子產品電池續航力的優勢，使超低功耗MTP矽智財成為物聯網應用客戶強化市場競爭力的最佳利器。
