隨AI人工智慧運(yùn)算、5G高速基站、各式IoT連網(wǎng)設(shè)備及邊緣運(yùn)算等工業(yè)應(yīng)用日漸普及，高速傳輸/運(yùn)算的需求快速攀升。目前Intel與AMD高階處理器記憶體支援規(guī)格已達(dá)到3200MT/s，高階處理器往高速、高效能已成趨勢(shì)，迫切需要能即時(shí)處理各種龐大資訊「高效能」記憶體。

十銓科技推出全新DDR4-3200 32GB工業(yè)級(jí)記憶體搶攻雲(yún)端及資料中心商機(jī)

為因應(yīng)伺服器市場(chǎng)對(duì)高效能記憶體的強(qiáng)勁需求，十銓推出全系列DDR4-3200工業(yè)級(jí)記憶體，支援Intel高階應(yīng)用的Ice Lake處理器、AMD第二代AMD EPYC（Rome）伺服器處理器與AMD Ryzen系列嵌入式處理器，滿足高階伺服器對(duì)工規(guī)高效能記憶體產(chǎn)品需求。

十銓最新推出的工業(yè)級(jí)記憶體DDR4-3200包含U-DIMM、SO-DIMM、ECC U-DIMM、ECC SO-DIMM、R-DIMM規(guī)格，具備3200MHz時(shí)脈頻率與1.2伏特低工作電壓，提供卓越性能與低耗電特性，並推出 DDR4 3200 單條 32GB大容量工業(yè)記憶體，提供各領(lǐng)域最新高速、大容量的工業(yè)級(jí)記憶體整合方案，十銓工業(yè)級(jí)記憶體DDR4-3200全系列產(chǎn)品線應(yīng)用範(fàn)圍涵蓋邊緣運(yùn)算、車聯(lián)網(wǎng)、無人商店之影像辨識(shí)系統(tǒng)、AI、智慧醫(yī)療系統(tǒng)等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)堿，且因應(yīng)極端環(huán)境搭配寬溫技術(shù)，滿足各產(chǎn)業(yè)高速傳輸、高耐用度、低延遲的需求。

同時(shí)，可承受全天候運(yùn)作的工作負(fù)載，採用DRAM原廠最高品質(zhì)Major-grade，並導(dǎo)入專利之抗硫化技術(shù)，為工業(yè)級(jí)記憶體提供更完善的保護(hù)，以確保在嚴(yán)苛的工業(yè)環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)作。

此外，為了在高速下依然兼具高穩(wěn)定性與高耐用性，抗硫化記憶體更採用厚度高達(dá)30μ的金手指(Golden finger)，提供更出色的傳輸品質(zhì)，並通過自主開發(fā)測(cè)試軟體的嚴(yán)格測(cè)試，確保每一條記憶體的品質(zhì)，完美導(dǎo)入雲(yún)端運(yùn)算與高效能運(yùn)算系統(tǒng)，大幅提升系統(tǒng)表現(xiàn)。

十銓已於2020年4月中旬陸續(xù)進(jìn)行送樣，送樣對(duì)象包含高效能Notebook、網(wǎng)通、高階伺服器等產(chǎn)業(yè)。