服務(wù)涵蓋各類電子應(yīng)用市場的全球半導體領(lǐng)導廠商意法半導體（STMicroelectronics），推出新一代 STM32 高效能短距離無線微控制器（MCU），進一步簡化消費性與工業(yè)設(shè)備的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）連接。
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| 意法半導體全新STM32WBA6無線微控制器整合更多功能與效能，兼具電源效率 |
全新的 STM32WBA6 系列適用於各類智慧連網(wǎng)裝置，包括穿戴式健康監(jiān)測器、動物追蹤項圈、電子鎖、遠端氣象感測器等。這款 MCU 在保有高能源效率的同時，提供更大的記憶體與數(shù)位系統(tǒng)介面，使其能夠支援更豐富的功能，以滿足新興產(chǎn)品設(shè)計的需求。
STM32WBA6 MCU 內(nèi)建符合 SESIP3 和 PSA Level 3 認證標準的安全元件，例如加密加速器、TrustZoneR 隔離機制、亂數(shù)產(chǎn)生器及產(chǎn)品生命週期管理，幫助 ST 客戶符合即將實施的 RED 和 CRA 法規(guī)。
意法半導體通用微控制器事業(yè)部總經(jīng)理 Patrick Aidoune 表示，「穩(wěn)定且標準化的無線連接技術(shù)是物聯(lián)網(wǎng)（IoT）成功的關(guān)鍵。全新的 STM32WBA6 MCU 提供更豐富的功能與更大記憶體，以滿足智慧家庭、醫(yī)療保健、工業(yè)與農(nóng)業(yè)等高階應(yīng)用的需求。客戶現(xiàn)在能夠加快開發(fā)速度，推出功能更強大、效能更優(yōu)異的新產(chǎn)品，同時符合尺寸與功耗的限制，滿足消費性與工業(yè)市場的需求。」
STM32WBA6 微控制器內(nèi)建的無線子系統(tǒng)支援 Bluetooth、Zigbee、Thread、Matter 等多種 2.4GHz 頻段的通訊協(xié)定，並可同時使用多種標準進行通訊。例如，智慧家庭中樞設(shè)備可透過 Bluetooth 與手機 App 互動，同時利用 Zigbee 等網(wǎng)狀網(wǎng)路技術(shù)管理燈具或恆溫控制器。此外，STM32WBA6 系列也提供單協(xié)定版本，以滿足更簡化且具成本效益的應(yīng)用需求。
Meta System 技術(shù)長 Vittorio Ferrari 則表示，「STM32WBA6 具備豐富的硬體功能、低功耗設(shè)計、先進的資安機制，以及優(yōu)異的效能與成本平衡，使其成為我們先進車載駕駛監(jiān)測、事故追蹤與緊急呼叫解決方案的理想選擇。在完整的開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)與意法半導體強大的技術(shù)支援協(xié)助下，我們能夠迅速展開原型開發(fā)，並通過所有相關(guān)產(chǎn)業(yè)規(guī)範的驗證。目前，我們的進度符合預(yù)期，預(yù)計將於 2025 年第二季開始量產(chǎn)。」
技術(shù)資訊：
●STM32WBA6 MCU 整合處理核心、周邊模組與無線子系統(tǒng)，協(xié)助開發(fā)人員簡化設(shè)計、縮小產(chǎn)品尺寸，並降低電子元件成本。與前一代 STM32WBA5 系列相比，新款 MCU 內(nèi)建的 Flash 和 RAM 容量最高提升至兩倍，提供充足的儲存空間，支援應(yīng)用程式與資料存取。
●STM32WBA6 內(nèi)建最高 2MB Flash 與 512KB RAM，具備更大記憶體，可支援更高階的應(yīng)用。
●強化的數(shù)位周邊包括 USB High Speed，並額外提供三組 SPI、四組 I2C、三組 USART 及一組 LPUART 介面。
●STM32WBA6 系列支援同步多協(xié)定無線通訊，非常適合運行 Matter，該標準可在其他通訊協(xié)定之上運作。作為 STM32Cube 生態(tài)系統(tǒng)的一部分，X-CUBE-MATTER 軟體套件整合 Matter SDK，並提供應(yīng)用範例，以簡化開發(fā)。
●無線子系統(tǒng)進一步提升效能，接收靈敏度提高至 -100dBm，確保更穩(wěn)定的連線品質(zhì)，並支援最大規(guī)格範圍內(nèi)的通訊距離。
●STM32WBA6 系列採用高效能 ArmR CortexR-M33 處理核心，內(nèi)建浮點運算單元（FPU）與 DSP 擴展指令，最高運作時脈達 100MHz。
●STM32WBA5 和 STM32WBA6 符合最新的歐盟無線設(shè)備指令（RED）資安規(guī)範，並以 SESIP3 認證為目標，將大幅簡化客戶裝置的符合性驗證流程。
●封裝選項涵蓋多種尺寸，包括 7mm x 7mm 的 UFQFPN48，以及 6mm x 6mm、121 腳位的 UFBGA121。
●另提供超薄晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP88），尺寸僅 3.78mm x 3.46mm。
