東芝電子元件及儲(chǔ)存裝置株式會(huì)社（簡(jiǎn)稱(chēng)「東芝」）今日推出配置轉(zhuǎn)速控制（閉環(huán)控制）功能的三相無(wú)刷風(fēng)扇馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器IC—TC78B025FTG，該產(chǎn)品適用於家用電器和工業(yè)設(shè)備中採(cǎi)用的小型風(fēng)扇應(yīng)用。

東芝推出配置轉(zhuǎn)速控制（閉環(huán)控制）功能的三相無(wú)刷風(fēng)扇馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器IC—TC78B025FTG。

伺服器和其他應(yīng)用中所使用的散熱風(fēng)扇必須兼具體積小、高轉(zhuǎn)速和精度一致性等特點(diǎn)。可利用速度回饋方法實(shí)現(xiàn)最佳的一致性，抑制電源電壓和負(fù)載變化引起的轉(zhuǎn)速波動(dòng)。截至目前，這種方法需要使用微型電腦，而東芝的新型解決方案整合了非揮發(fā)性記憶體(NVM)，無(wú)需外部微型電腦即可實(shí)現(xiàn)靈活的轉(zhuǎn)速控制。同時(shí)還可實(shí)現(xiàn)輕鬆的系統(tǒng)組態(tài)。

此外，TC78B025FTG採(cǎi)用1-Hall驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)和無(wú)電流感測(cè)電阻系統(tǒng)，可減少外部元件的數(shù)量且有助於節(jié)省電路板空間。產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先的[1]低導(dǎo)通電阻（0.2Ω（典型值）（高側(cè)和低側(cè)之和）有助於減少I(mǎi)C在工作期間的自發(fā)熱效應(yīng)，擴(kuò)展對(duì)大電流驅(qū)動(dòng)的支持。適合應(yīng)用於伺服器、遊戲機(jī)等的散熱風(fēng)扇。TC78B025FTG採(cǎi)用VQFN24 (4mm × 4mm × 0.9mm) 封裝。該產(chǎn)品預(yù)計(jì)於4月量產(chǎn)。

產(chǎn)品特色

? 內(nèi)建轉(zhuǎn)速控制（閉環(huán)控制）功能

轉(zhuǎn)速控制利用速度回饋方法抑制電源電壓和負(fù)載變化引起的轉(zhuǎn)速波動(dòng)。該IC的非揮發(fā)性記憶體(NVM)支援一系列轉(zhuǎn)速，從每分鐘數(shù)百轉(zhuǎn)至每分鐘數(shù)萬(wàn)轉(zhuǎn)。

? 節(jié)省電路板空間並減小電路板尺寸

採(cǎi)用小型封裝(4mm × 4mm)，可安裝於小型風(fēng)扇的有限電路板空間上。1-Hall驅(qū)動(dòng)和無(wú)電阻電流檢測(cè)系統(tǒng)(ACDS [2])減少外部元件數(shù)量。

? 高效率驅(qū)動(dòng)

東芝的馬達(dá)驅(qū)動(dòng)技術(shù)(InPAC)[3]在廣泛的轉(zhuǎn)速範(fàn)圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)高效率驅(qū)動(dòng)，而不存在調(diào)節(jié)負(fù)擔(dān)。此外，由於輸出導(dǎo)通電阻低至0.2Ω（典型值），可減小在IC工作期間的散熱量，實(shí)現(xiàn)高效率驅(qū)動(dòng)。

註:

[1]針對(duì)用於封裝尺寸為4 mm×4 mm的12V風(fēng)扇馬達(dá)的IC。（截至2017年3月29日，東芝電子元件及儲(chǔ)存裝置株式會(huì)社調(diào)查。）

[2]先進(jìn)電流檢測(cè)系統(tǒng)：一種不需要檢測(cè)電阻的電流控制方法。

[3]智慧相位控制：東芝新型控制技術(shù)，可自動(dòng)調(diào)節(jié)馬達(dá)電壓和馬達(dá)電流之間的相位，可在廣泛的轉(zhuǎn)速範(fàn)圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)高效率馬達(dá)驅(qū)動(dòng)。