力旺電子今日宣佈，其嵌入式可多次編寫(MTP)記憶體矽智財NeoMTP已成功導(dǎo)入格芯130nm BCD與BCDLite製程平臺，專攻消費性及車用市場，以及日益增加的無線充電和USB Type C應(yīng)用之需求。

力旺目前在格芯130nm BCD與BCDLite製程平臺開發(fā)的NeoMTP矽智財皆符合車規(guī)驗證標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q100 Grade 1，並將進一步在已驗証之平臺佈局升級版的二代NeoMTP，於不同的平臺分別提供符合車規(guī)驗證標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q100 Grade 1與AEC-Q100 Grade 0之二代NeoMTP。

符合AEC-Q100 Grade 1之NeoMTP操作溫度可達150°C，在溫度區(qū)間(-40°C~150°C)編寫達1,000次，並能在125°C的高溫下維持10年以上的資料留存之優(yōu)異性能，同時，其2.5V-5.5V優(yōu)於一般工作範(fàn)圍的操作電壓區(qū)間及低功耗、高速讀取等特性，有利於客戶在產(chǎn)品設(shè)計上具備彈性及競爭力，未來符合AEC-Q100 Grade 0之NeoMTP操作溫度更可高達175°C。

力旺NeoMTP技術(shù)是目前業(yè)界最具成本效益的嵌入式MTP (Multiple-Times Programmable)方案，其二代MTP記憶體面積更是縮小超過40%，IC設(shè)計廠商使用NeoMTP矽智財不僅可延長產(chǎn)品生命週期，而且可擴大產(chǎn)品之應(yīng)用範(fàn)圍。無線充電器可藉由嵌入NeoMTP IP而允許頻繁修改內(nèi)設(shè)之電源開關(guān)順序、輸出電流及溫度控制等規(guī)格參數(shù)，以達到產(chǎn)品最佳化之目的；此外，採用NeoMTP也可以讓USB Type C進行多次軟體及產(chǎn)品功能更新。

格芯生態(tài)系統(tǒng)合作夥伴關(guān)係副總裁Mark Ireland表示：「力旺電子與格芯長期以來一直密切合作，致力於創(chuàng)新科技並協(xié)助客戶在量產(chǎn)製程取得成功。我們預(yù)期這次與力旺在130nm BCDLite和BCD製程平臺合作導(dǎo)入NeoMTP，將為我們的共同客戶帶來更好的經(jīng)濟效益與設(shè)計上的彈性。」

力旺業(yè)務(wù)發(fā)展處副總經(jīng)理何明洲表示：「我們很開心能夠與格芯合作，在130nm BCDLite和BCD製程平臺的佈局從一代NeoMTP延伸至二代NeoMTP，提供我們的客戶更優(yōu)異的規(guī)格，預(yù)計能協(xié)助客戶在消費性電子及車用市場搶得先機。」