半導(dǎo)體測試設(shè)備廠商愛德萬測試擴(kuò)大旗下T2000平臺測試範(fàn)圍，推出兩款全新模組與一款全新測試頭，以滿足車載應(yīng)用中大量元件的測試需求。這些全新產(chǎn)品除了擴(kuò)大測試範(fàn)圍，更可達(dá)到更高的平行測試能力，並降低車用市場系統(tǒng)單晶片(SoC)元件的測試成本。車用市場年複合成長率(CAGR)預(yù)估於2019~2022年達(dá)到9.6%。

愛德萬ATE 業(yè)務(wù)銷售事業(yè)處T2000業(yè)務(wù)部執(zhí)行副總裁Masayuki Suzuki表示：「無論從動力系統(tǒng)、車載娛樂系統(tǒng)、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)，到車載安全應(yīng)用，IC產(chǎn)品皆扮演越來越不可或缺的角色，帶動汽車的半導(dǎo)體迅速攀升。車用SoC需要高效能且兼具成本效益的測試解決方案，以充分發(fā)揮市場潛力。」

全新RND520測試頭具備52個插槽，是愛德萬測試現(xiàn)有可提供最高腳位之直接對接測試選配。全新RND520測試頭是HIFIX(high-fidelity tester access fixture)產(chǎn)品陣容的生力軍，支援大規(guī)模平行晶圓分類測試。相較於前一代產(chǎn)品，RND520可測試面積提升40%；並採用中心夾取技術(shù)，確保晶圓分類測試時的接觸穩(wěn)定性。此外，該款測試頭運作環(huán)境溫度最高可達(dá)到攝氏175度。

功能再升級的2GDME數(shù)位模組藉由256個測試通道，以最高每秒2Gbps的速率測試各種車用電子的SoC裝置元件，包含微控制器(MCU)、應(yīng)用處理器(APU)、特殊應(yīng)用晶片(ASIC)以及可程式化邏輯閘陣列(FPGA)。2GDME數(shù)位模組的每32個輸出輸入(I/O)通道，均配有一組高效能參數(shù)量測儀(HPMU)，使每個輸出輸入(I/O)通道電流容量最高可達(dá)到60毫安培。此外，2GDME數(shù)位模組也支援高電壓應(yīng)用，如耐壓測試、與任意波形產(chǎn)生器(AWG)以及數(shù)位轉(zhuǎn)換器(DGT)等功能，非常有助於特性分析等目的。

全新96通道DPS192A電源供應(yīng)模組有助於高腳位車用SoC之平行測試，此多元化模組電壓範(fàn)圍為-2.0伏特至+9.0伏特，且最大電流可達(dá)到3安培。此裝置功能包含再升級的電源輸出的擺率(Slew-rate)控制以及追蹤功能以驗證電源完整性，提升電流取樣率來改善平均量測功能，而連續(xù)取樣功能提供新的IDD頻譜測量的測試方法

具備高度靈活性的T2000測試平臺，非常適用於驗證SoC元件，以及其他小批量、高混合製造方式所設(shè)計的IC。愛德萬用戶透過此測試系統(tǒng)，便能以最低成本，快速因應(yīng)日新月異的市場需求，同時也能縮短設(shè)計新產(chǎn)品的研發(fā)時間。