現(xiàn)今航空業(yè)需要先進(jìn)高效和低排放的飛機(jī)來(lái)實(shí)踐永續(xù)發(fā)展的目標(biāo)，航空動(dòng)力系統(tǒng)開(kāi)發(fā)商因應(yīng)需求朝向電力作動(dòng)系統(tǒng)轉(zhuǎn)型，推動(dòng)多電飛機(jī)（MEA）蓬勃發(fā)展。為了向航空業(yè)提供全面的電力作動(dòng)解決方案，Microchip公司今（18）日推出全新的整合作動(dòng)電源解決方案。新解決方案將配套的柵極驅(qū)動(dòng)板與採(cǎi)用碳化矽或矽技術(shù)的擴(kuò)展型混合動(dòng)力驅(qū)動(dòng)（HPD）模組相結(jié)合，功率範(fàn)圍為 5 kVA 至 20 kVA。
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| Microchip全新的整合作動(dòng)電源解決方案採(cǎi)用碳化矽或矽技術(shù)的混合動(dòng)力驅(qū)動(dòng)模組，配套驅(qū)動(dòng)器板可依需求配置。 |
無(wú)論功率輸出如何，新的整合作動(dòng)電源解決方案都採(cǎi)用相同的基板尺寸。配套的柵極驅(qū)動(dòng)器板可與 Microchip 的 HPD 模組整合，為飛行控制、煞車(chē)和起落架等系統(tǒng)的電氣化提供一體化馬達(dá)驅(qū)動(dòng)解決方案。而從用於無(wú)人機(jī)的較小作動(dòng)系統(tǒng)到用於電動(dòng)垂直起降（eVTOL）飛機(jī)、MEA和全電動(dòng)飛機(jī)的大功率作動(dòng)系統(tǒng)，Microchip的電源解決方案可根據(jù)最終應(yīng)用的要求加以擴(kuò)展。
Microchip 分離產(chǎn)品部副總裁 Leon Gross 表示：「我們開(kāi)發(fā)的配套柵極驅(qū)動(dòng)器板可與我們現(xiàn)有的HPD模組配合使用，為市場(chǎng)提供隨插即用的MEA電源解決方案。如此，客戶(hù)就不再需要設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)自己的驅(qū)動(dòng)電路，可以明顯減少設(shè)計(jì)時(shí)程、資源和成本。」
這些高可靠性設(shè)備的測(cè)試條件符合 DO-160 《機(jī)載設(shè)備的環(huán)境條件和測(cè)試程式》，具有多種保護(hù)功能，包括擊穿檢測(cè)、短路保護(hù)、退飽和保護(hù)、欠壓鎖定（UVLO）和主動(dòng)式米勒箝位（Active miller clamping）。
柵極驅(qū)動(dòng)器電路板的設(shè)計(jì)基於符合 TIA/EIA-644 標(biāo)準(zhǔn)的低電壓差分訊號(hào)（LVDS），可透過(guò)外部 PWM 訊號(hào)驅(qū)動(dòng)，具有低電磁干擾（EMI）和良好的抗噪能力。柵極驅(qū)動(dòng)器板從 HPD 模組中的分流器和直流母線(xiàn)電壓獲取回饋，為直流母線(xiàn)電流、相電流和電磁閥電流等遙測(cè)訊號(hào)提供差分輸出。它還為 HPD 電源模組中的兩個(gè) PT1000 溫度感測(cè)器提供直接輸出。
配套的柵極驅(qū)動(dòng)器板是重量輕、外形小巧的緊湊型解決方案，可優(yōu)化作動(dòng)系統(tǒng)的尺寸和能效。柵極驅(qū)動(dòng)器的工作溫度範(fàn)圍為 -55°C 至 +110°C，這對(duì)於經(jīng)常暴露在惡劣環(huán)境中的航空應(yīng)用至關(guān)重要。隔離型配套柵極驅(qū)動(dòng)器板只需要15V 直流輸入，用於控制和驅(qū)動(dòng)電路；所需的所有其他電壓均在板卡上產(chǎn)生，這大幅減少系統(tǒng)元件的數(shù)量，簡(jiǎn)化了系統(tǒng)佈線(xiàn)。
Microchip 透過(guò)將電源產(chǎn)品與 FPGA、微控制器、安全、記憶體和計(jì)時(shí)器整合，為MEA提供全面的解決方案。配套的柵極驅(qū)動(dòng)器板和 HPD模組已開(kāi)始批量生產(chǎn)。
