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    智動化 / 半導體  
    科技
    典故
    功成身退的DOS作業系統

    儘管DOS的大受歡迎,是伴隨IBM個人PC的功成名就而來,不過要追溯它的起源,可要從較早期的微處理器時代開始說起。
    嵌入式系統部署AI應用加速開發週期 (2021.11.17)
    人工智慧(AI)起源於達特茅斯學院於1956年舉辦的夏季研討會。在該會議上,「人工智慧」一詞首次被正式提出。運算能力的技術突破推動了AI一輪又一輪的發展。近年來,隨著大數據的可用性提升,第三輪AI發展浪潮已經來臨
    工研院與英國牛津儀器合作 推進半導體先進量測 (2021.11.02)
    經濟部技術處,協同英國在臺辦事處,共同促成工研院與英國牛津儀器(Oxford Instruments)合作,簽屬前瞻半導體量測技術聯合實驗室合作備忘錄,規劃整合工研院與牛津儀器的共同研發能量,布局下世代半導體檢測實力
    3D 霍爾效應感測器如何為自動系統提供精確且即時的位置控制 (2021.11.02)
    自主移動機器人可自動執行非技術性任務,像是在倉庫中運輸材料。它們的車輪內裝設位置感測與速度控制等高精確系統,以便在工廠或倉庫裡安全有效率地移動,可優化製造流程,提升產出量及生產力
    以先進智慧傳動 實現工業4.0願景 (2021.10.28)
    第四次工業革命已持續了數年,其發展趨勢絲毫不減。感測技術讓生產流程更為透明,而智慧感測是所有應用的基礎。透過先進智慧傳動,是實現今天智慧工廠產線的重要關鍵
    優化工廠製造系統能源效率的生態系 (2021.10.20)
    馬達在工廠最常見的使用情境包括泵浦、風扇、壓縮機、以及輸送設備,這些馬達大多數都有標準化型錄產品。
    從原理到實例:詳解SiC MOSFET如何提高電源轉換效率 (2021.10.12)
    本文以Cree/Wolfspeed的第三代SiC MOSFET為例,分析其效率和散熱能力方面的優勢,並說明如何使用此類元件進行設計。
    透過 1-Wire 通訊有效連接 IoT 端點中的感測器 (2021.10.08)
    本文說明開發人員如何利用1-Wire通訊協定,以符合成本效益的單一線路加上接地方式連接 IoT 感測器;並且探討1-Wire通訊協定如何大幅延伸感測器的範圍,以及在相同電線上提供電力與數據
    公共交通轉向行動交通的五大要素 (2021.10.04)
    讓世界各地的交通機構逐漸轉向行動電子票務的五大原因,在於降低營運成本、更新基礎設施更簡單、快速上市時間和可擴充性、不限於交通應用及改進客戶體驗。
    汽車工程網路安全無漏洞 全新標準讓體驗更有感 (2021.10.01)
    互聯汽車可以支援新服務和提高道路安全,帶來新體驗,但卻也出現新的網路安全挑戰。網路安全措施必然是汽車整體設計的核心,符合新的ISO/SAE 21434汽車安全標準,加速從隱性安全到設計安全的轉變是必要的
    使用低功耗藍牙技術擺脫線纜束縛 (2021.09.30)
    本文將探討智慧裝置的相關問題,以釐清為何越來越多工程師選擇透過低功耗藍牙(BLE)解決這些問題的原因。
    透過壓力及應變管理強化高精度傾斜/角度感測性能 (2021.09.10)
    本文探討採用加速度計的高精度角度/傾斜感測系統的性能指標,並且以特定的感測器作為高精度加速度計的示例加以詳細探討;而討論的原理適用於絕大多數三軸MEMS加速度計
    高效能MCU促進產業快速改變 (2021.09.03)
    本文探討如何經由高效能微控制器(MCU)突破傳統既有的功能限制,以滿足即時控制、網路和分析的需求,協助設計工程師應對當前和未來系統挑戰。
    無線感測監控不遺漏 精確掌握儲槽液位耗能 (2021.09.02)
    在遠端監控儲槽液位方面,蜂巢式物聯網和低功耗藍牙技術都發揮了重大作用,協助防止燃料、或在農業及工業的生產或運輸中所需的任何液體耗盡。
    微機電系統EMC達到99%改進幅度 (2021.08.23)
    本文闡述針對現今高度整合CbM解決方案因應EMC標準相容性進行設計時所面臨的關鍵挑戰。
    ST和Exagan攜手開啟GaN發展新章節 (2021.08.17)
    GaN的固有特性,讓元件具有更高的擊穿電壓和更低的通態電阻,亦即相較於同尺寸的矽基元件,GaN可處理更大的負載、效能更高,而且物料清單成本更低。
    提升供應鏈彈性管理 應對突發事件的挑戰和衝擊 (2021.08.04)
    面臨應對出現的難題,能夠確保企業系統內具有所需的靈活性、敏捷性和彈性,以便保護和維持營運以應對未來的障礙成為重點。
    碳化矽邁入新時代 ST 25年研發突破技術挑戰 (2021.07.30)
    本文探討碳化矽在當今半導體產業中所扮演的角色、碳化矽的研發歷程,以及未來發展方向。以及意法半導體研發碳化矽25年如何克服技術挑戰及創新技術的歷程。
    感測融合開啟自駕行車新視野 (2021.07.28)
    在今天,一輛汽車可能包含多達200個以上的感測器。 感測器融合是將來自多個感測器的輸入匯集在一起,形成環境的模型。 車輛系統可以透過感測器融合提供的資訊,來支援更高智能的車輛運作
    收集模型測試覆蓋程度度量資料的理由 (2021.07.22)
    本文以範例闡述三重選擇演算法的設計測試,因為要求的遺漏而被認定為不完整的重要環節。
    如何開發以NFC標籤啟動的App Clip (2021.07.21)
    App Clip(輕巧App)和NFC標籤是商家與客戶互動的一種新方式,讓使用者在手機的作業系統上執行小應用程式,無需到App Store下載安裝軟體。
     

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