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Premium Radar SDK以演算法改進汽車雷達應用 (2023.07.12)
本文敘述恩智浦Premium Radar SDK如何通過在多域應用高階處理來解決感測器限制或損害功能的問題。 |
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優化MCU SPI驅動程式實現高ADC吞吐率 (2023.06.29)
本文描述設計MCU和ADC之間的高速串列周邊介面（SPI）關於數據交易處理驅動程式的流程，並介紹優化SPI驅動程式的不同方法及其ADC與MCU配置等，以及展示在不同MCU中使用相同驅動程式時ADC的吞吐率 |
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電動車商機持續升溫 政策推動與市場發展並行 (2023.06.28)
球綠能交通正朝著可持續發展的方向邁進。臺灣企業也積極與北美商合作，例如投資200億美元開發電動巴士或進行整車合作。臺灣具有電動車駕駛感知系統和零件供應能力，為電動車市場的發展做出了貢獻 |
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確保功能安全對車載網路的意義 (2023.06.27)
功能安全為汽車創新的核心，而車載網路（IVN）將在下一代汽車功能安全方面持續發揮重要作用，也使得網路元件的品質和可靠性更受到重視。 |
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車規碳化矽功率模組—基板和磊晶 (2023.06.27)
本文敘述安森美在碳化矽領域從晶體到系統的全垂直整合供應鏈，並聚焦到其中的核心功率器件碳化矽功率模組，以及對兩個碳化矽關鍵的供應鏈基板和磊晶epi進行分析。 |
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自動化IC封裝模擬分析工作流程 (2023.06.21)
本文敘述在iSLM平臺所有的步驟轉向更完整、精確的IC封裝製程，並提供一套自動化IC封裝工作流程，透過簡單化、標準化建模過程，能夠大幅縮短分析操作的作業時間。 |
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Premium Radar SDK提升汽車雷達應用效能 (2023.06.12)
Premium Radar SDK解決方案為開發人員提供經過優化實施以在恩智浦雷達晶片組上運行的先進雷達處理演算法，以完成包括干擾抑制、MIMO波形優化和偽影抑制、增強角分辨率等苛刻的雷達處理任務 |
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瞄準嵌入式領域 IAR致力提供嵌入式系統開發工具和服務 (2023.05.23)
IAR Systems專注於提供嵌入式系統開發工具和服務。該公司成立於1983年，產品主要包括編譯器、調試器、代碼分析工具和開發環境等，用於協助開發人員設計和調試嵌入式系統 |
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智慧科技提升辦公室、家庭和住宅的能源效率 (2023.05.23)
數位化是減少建築碳排放、節省能源並提升效率，達成2050年淨零排放目標的關鍵因素。而物聯網的連線能力，則有助於加速建築物中自動化系統和嵌入式技術的應用。 |
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Solidigm資料中心SSD具備高密度與效能 (2023.05.17)
NAND快閃記憶體解決方案供應商Solidigm拓展D5產品系列，推出針對主流和讀取密集型工作負載最佳化的新款QLC固態硬碟（SSD）Solidigm D5-P5430。
當代企業應用多數以讀取為主，第4代PCIe QLC SSD－D5-P5430，提供大量的儲存密度並降低總擁有成本（TCO），同時提供與廣泛使用TLC SSD相當的讀取效能 |
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TI透過SiC閘極驅動器讓電動車行駛里程最大化 (2023.05.16)
德州儀器（TI）推出一款高效、符合功能安全要求的絕緣式閘極驅動器，使工程師能夠設計出更有效率的牽引逆變器，將電動車（EV） 的行駛里程最大化。新式強化型絕緣式閘極驅動器 UCC5880-Q1 提供的整合功能使電動車動力系統工程師能夠提高功率密度，降低系統設計複雜性和成本，同時實現其安全和性能目標 |
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為解決電源轉換難題 Vicor因應而生 (2023.05.15)
Patrizio Vinciarelli於1981年創立Vicor，基於一系列專利技術，設計、開發、製造和銷售模組化電源元件和完整的電源系統。 |
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PI新型3300V IGBT模組閘極驅動器 可實現可預測性維護 (2023.05.09)
Power Integrations推出全新的單通道隨插即用閘極驅動器，該產品適用於高達 3300 V 的 190mm x 140mm IHM 和 IHV IGBT 模組。1SP0635V2A0D 結合了 Power Integrations 成熟的 SCALE-2 切換效能和保護功能，具有可配置的隔離串列輸出介面，增?了驅動器的可程式性，並提供了全面的遙測報告，以實現準確的使用壽命預估 |
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ROHM 1200V IGBT成功導入SEMIKRON-Danfoss功率模組 (2023.04.26)
SEMIKRON-Danfoss和半導體製造商ROHM在開發SiC（碳化矽）功率模組方面，已有十多年的良好合作關係。此次，SEMIKRON-Danfoss向低功率領域推出的功率模組中，採用了ROHM新產品—1200V IGBT「RGA系列」 |
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運用全數位雷達提升氣象檢測及預測能力 (2023.04.26)
本文敘述如何透過下一代全數位極化相位陣列雷達系統，即時監測、更準確預測，觀測氣象具體的結構，能夠更早檢測到災害程度，及早做出預警與部署來降低風險。 |
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驅動智慧化生產 半導體產業加速邁向工業4.0 (2023.04.25)
半導體廠如何邁向工業4.0，是一個需要面對的重要挑戰。除了製造過程高度自動化，還需要精密控制，以保持競爭優勢。 |
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半導體廠房自動化與數位轉型 (2023.04.25)
隨著AI數位科技提供前瞻技術，加上工業4.0的趨勢帶動，全球半導體廠房已經從「自動化」轉向「智動化」，面對嚴苛的製程挑戰，工廠智動化後可以依靠大數據分析，找出提升製程良率的關鍵點 |
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晶圓儲運自動化先行 (2023.04.21)
回顧自2019年以來，受到中美科技戰加劇、後疫時期供應鏈瓶頸，讓臺積電也不得不陸續擴大在臺灣及美、日等地設廠投資，並看好上下游設備與零組件、系統供應鏈榮景，又以能切入後段晶圓儲運自動化系統者優先 |
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科林研發：人機協作模式可加速晶片創新 並降低50%研發成本 (2023.04.21)
在一項最新的研究中，Lam Research 科林研發檢驗人工智慧（AI）應用於晶片製程開發中的潛力，這是現今一項以人工為主的步驟，對於世界上先進半導體的量產甚為重要。專家表示 |
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電氣化趨勢不可逆 寬能隙技術助電動車市場躍升 (2023.04.17)
汽車動力系統正從內燃機轉向電動機，這是一個不可阻擋的趨勢。
寬能隙半導體材料在功率利用和開關頻率方面具有獨特的優勢。
只有寬能隙半導體能夠實現電動車的目標，協助汽車向永續出行的發展 |
ISOC的全名是Internet SOCiety意即為網際網路社團，是一個非營利的網路技術研發機構，由全球182個國家的150個組織與11,000名個別會員所組而成，其作用在於引領網際網路的導向與制定網際網路的規範。
